芯片恒温载盘机构的制作方法

技术特征：
1.芯片恒温载盘机构，包括：料盘接收座(1)、定位侧板(5)、加热板底板(7)和伺服电机(12)，其特征在于：所述料盘接收座(1)顶部两侧设有支撑座(2)，所述支撑座(2)中央之间设有传动轴(3)，所述传动轴(3)两端位于支撑座(2)外侧设有凸轮(4)，所述支撑座(2)顶部设有顶部支撑板(6)，所述支撑座(2)外部设有定位侧板(5)，所述定位侧板(5)之间位于顶部支撑板(6)上方设有加热底板(7)，所述加热底板(7)内部两侧设有加热棒(9)，所述加热底板(7)内部中央设有感温棒(10)，所述加热底板(7)顶面中央设有导热片(8)，所述定位侧板(5)顶部之间位于导热片(8)上方设有料盘(11)，所述料盘接收座(1)顶部一侧设有伺服电机(12)，所述伺服电机(12)动力输出轴与传动轴(3)之间设有同步传动带轮组(13)。2.根据权利要求1所述的芯片恒温载盘机构，其特征在于：所述料盘接受座(1)顶部位于伺服电机(12)安装部位设有电机安装座(101)。3.根据权利要求1所述的芯片恒温载盘机构，其特征在于：所述支撑座(2)外壁两侧与定位侧板(5)连接部位设有滑轨(201)，所述支撑座(2)下半部外壁一侧设有复位螺钉(202)，支撑座(2)中部位于传动轴(3)安装部位设有轴承座(203)。4.根据权利要求1所述的芯片恒温载盘机构，其特征在于：所述定位侧板(5)外壁两侧与支撑座(2)连接部位设有滑块(501)，所述定位侧板(5)底部一侧设有复位弹簧(502)。5.根据权利要求1所述的芯片恒温载盘机构，其特征在于：所述定位侧板(5)顶部两侧开设有定位槽。6.根据权利要求1所述的芯片恒温载盘机构，其特征在于：所述定位侧板(5)底部中央位于凸轮(4)上方设有支撑板。7.根据权利要求1所述的芯片恒温载盘机构，其特征在于：所述加热棒(9)的加热温度为30-60摄氏度。8.根据权利要求1所述的芯片恒温载盘机构，其特征在于：所述导热片(8)为黄铜材质。9.根据权利要求3所述的芯片恒温载盘机构，其特征在于：所述滑轨(201)两端设有限位螺钉。10.根据权利要求3所述的芯片恒温载盘机构，其特征在于：所述支撑座(2)下半部位于复位螺钉(202)安装部位阵列开设有螺纹孔。

技术总结
本发明公开了芯片恒温载盘机构，包括：料盘接收座、定位侧板、加热板底板和伺服电机，所述料盘接收座顶部两侧设有支撑座，所述支撑座中央之间设有传动轴，所述传动轴两端位于支撑座外侧设有凸轮，所述支撑座顶部设有顶部支撑板，所述支撑座外部设有定位侧板，所述定位侧板之间位于顶部支撑板上方设有加热底板，所述加热底板内部两侧设有加热棒，所述加热底板内部中央设有感温棒，本发明通过伺服电机带动传动轴转动，从而带动凸轮转动，通过复位弹簧与复位螺钉的配合，对定位侧板产生拉力，使得定位侧板下降，带动料盘下降，使得料盘底部与导热片接触，通过加热棒对导热片加热，配合感温棒的温度控制，使得料盘处于恒温状态。使得料盘处于恒温状态。使得料盘处于恒温状态。


技术研发人员：陈能强
受保护的技术使用者：无锡昌鼎电子有限公司
技术研发日：2022.01.20
技术公布日：2022/5/17