一种多芯智能卡的芯片封装装置的制作方法

技术特征：
1.一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的内部滑动连接有定量机构(5)，所述定量机构(5)包括有滑动块(51)，所述滑动块(51)的底端固定连接有齿杆(52)，所述主体(1)的内部转动连接有齿轮(53)，所述齿杆(52)的底端转动连接有连接杆(54)，所述连接杆(54)远离齿杆(52)的一端转动连接有滑块(55)，所述主体(1)的内部转动连接有第二转动门(56)，所述第二转动门(56)的表面转动连接有伸缩杆(57)。2.根据权利要求1所述的一种多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于：所述主体(1)的内部转动连接有第一转动门(2)，所述主体(1)的内部固定连接有挡板(3)，所述主体(1)的内部转动连接有转动轴(4)。3.根据权利要求1所述的一种多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于：所述主体(1)的内部滑固定连接有吸附机构(6)，吸附机构(6)包括有液压伸缩杆(61)，液压伸缩杆(61)的底端转动连接有滑板(62)，主体(1)的内部固定连接有气囊(63)，主体(1)的内部转动连接有伸缩柱(64)，主体(1)的底端插接有橡胶嘴(65)。4.根据权利要求3所述的一种多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于：所述滑板(62)的内壁设置有凸块，且滑板(62)的内壁上设置有控制按钮，且该控制按钮和齿轮(53)之间电性连接。5.根据权利要求3所述的一种多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于：所述气囊(63)的旁边设置有控制按钮，且该控制按钮和液压伸缩杆(61)电性连接。6.根据权利要求2所述的一种多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于：所述第一转动门(2)的一端设置有磁铁，且磁铁的磁性不同。7.根据权利要求1所述的一种多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于：所述第二转动门(56)在滑板(62)的内部转动，且第二转动门(56)的表面设置有滚动轮。8.根据权利要求1所述的一种多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于：所述伸缩杆(57)的内部设置有弹簧，且伸缩杆(57)和滑板(62)相互卡接。9.根据权利要求1所述的一种多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于：所述滑块(55)和主体(1)之间有弹簧连接，且在滑块(55)滑动的滑杆上有控制按钮，该控制按钮和液压伸缩杆(61)电性连接。10.根据权利要求1所述的一种多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于：所述齿杆(52)和齿轮(53)皆设置有两组，且齿杆(52)和齿轮(53)相互啮合。

技术总结
本发明涉及智能芯片技术领域，且公开了一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括主体，所述主体的内部滑动连接有定量机构，所述定量机构包括有滑动块，所述滑动块的底端固定连接有齿杆，所述主体的内部转动连接有齿轮，所述齿杆的底端转动连接有连接杆，所述连接杆远离齿杆的一端转动连接有滑块。通过定量机构，可以使得液体的溢出具有定量性，避免过多的液体一下溢出，从而造成液体过多并且沾附在智能芯片的四周，从而很可能会造成电路的短路，而控制液体的溢出量后，就可以更安全更美观的对智能芯片进行引线键合，且避免溢出的液体对智能芯片的影响，保证了芯片的寿命和完好性，增加了装置的功能性和实用性。置的功能性和实用性。置的功能性和实用性。


技术研发人员：韩云德 陈双英
受保护的技术使用者：韩云德
技术研发日：2022.02.24
技术公布日：2022/5/25