一种降低焊球应力的结构及其构造方法与流程

技术特征：
1.一种降低焊球应力的结构，其特征在于，包括：焊球，其与凸块下金属层连接；凸块下金属层，其布置于绝缘层上方；焊盘，其布置于绝缘层下方；以及绝缘层，其设置过孔束，所述过孔束设置于所述焊盘上方，其中所述过孔束包括多个过孔，其中所述凸块下金属层与所述焊盘通过所述过孔束连接。2.根据权利要求1所述的降低焊球应力的结构，其特征在于，包括：钝化层，其上布置所述焊盘，其中所述绝缘层布置与所述钝化层上方：以及衬底，其布置与所述钝化层下方。3.根据权利要求1所述的降低焊球应力的结构，其特征在于，所述过孔的形状包括圆形、正方形以及菱形。4.根据权利要求1所述的降低焊球应力的结构，其特征在于，所述过孔束包括4个20μm的过孔；或者所述过孔束包括16个10μm的过孔。5.根据权利要求1所述的降低焊球应力的结构，其特征在于，所述凸块下金属层包括扩散层、势垒层、润湿层以及抗氧化层。6.根据权利要求1所述的降低焊球应力的结构，其特征在于，包括：重布线层，其布置于所述绝缘层下方，其中所述重布线层通过所述过孔束与所述凸块下金属层连接。7.一种构造权利要求1-6之一所述的降低焊球应力的结构的方法，其特征在于，包括下列步骤：在衬底上布置绝缘层，并且在所述绝缘层上构造过孔束；在所述绝缘层上构造凸块下金属层；以及在所述凸块下金属层上构造焊球。8.根据权利要求7所述的构造降低焊球应力的结构的方法，其特征在于，在钝化层和焊盘的上方构造所述绝缘层，并且在所述绝缘层上位于所述焊盘上方的位置处构造所述过孔束。9.根据权利要求8所述的构造降低焊球应力的结构的方法，其特征在于，在所述过孔束的上方涂敷光刻胶，在所述光刻胶上光刻出所述凸块下金属层的图案，并且通过电镀构造所述凸块下金属层。10.根据权利要求9所述的构造降低焊球应力的结构的方法，其特征在于，通过电镀或者植球在所述凸块下金属层上构造焊球，并且对所述焊球进行回流焊接以形成焊料凸块。

技术总结
本发明涉及半导体封装技术领域，提出一种降低焊球应力的结构及其构造方法，该结构包括：焊球，其与凸块下金属层连接；凸块下金属层，其布置于绝缘层上方；焊盘，其布置于绝缘层下方；以及绝缘层，其设置过孔束，所述过孔束设置于所述焊盘上方，其中所述过孔束包括多个过孔，其中所述凸块下金属层与所述焊盘通过所述过孔束连接。过孔束连接。过孔束连接。


技术研发人员：樊嘉祺 孙鹏 曹立强
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2022.02.15
技术公布日：2022/5/31