一种外延炉晶片冷却系统、方法、电子设备及存储介质与流程

技术特征：
1.一种外延炉晶片冷却系统，用于冷却晶片（6），包括预抽真空腔（1）和供气装置（2），所述供气装置（2）安装在所述预抽真空腔（1）上，所述供气装置（2）用于释放吹扫气体，其特征在于，所述晶片（6）冷却系统还包括：冷却装置（3），设置在所述预抽真空腔（1）内，用于冷却所述吹扫气体；第一测温装置（4），用于测量所述晶片（6）的温度；控制器（5），用于控制所述供气装置（2）释放所述吹扫气体以冷却所述晶片（6），还用于在所述晶片（6）的温度小于或等于预设的第一阈值时，控制所述冷却装置（3）冷却所述吹扫气体。2.根据权利要求1所述的外延炉晶片冷却系统，其特征在于，所述控制器（5）还用于在所述晶片（6）的温度小于预设的第二阈值时，控制所述冷却装置（3）停止冷却所述吹扫气体。3.根据权利要求1所述的外延炉晶片冷却系统，其特征在于，所述冷却装置（3）包括：若干液冷板（31），设置在所述供气装置（2）和所述晶片（6）之间，用于导流所述吹扫气体；冷却液提供装置（32），与所述液冷板（31）连接，用于为所述液冷板（31）循环提供冷却液以带走所述液冷板（31）的热量。4.根据权利要求3所述的外延炉晶片冷却系统，其特征在于，所述液冷板（31）上设有多个通孔（311），当所述液冷板（31）的数量为多个时，相邻的所述液冷板（31）的所述通孔（311）为相互错开设置。5.根据权利要求3所述的外延炉晶片冷却系统，其特征在于，所述冷却液提供装置（32）上设置有流量控制阀（7），所述控制器（5）还用于控制所述流量控制阀（7）改变所述冷却液提供装置（32）的冷却液流量，以使所述液冷板（31）内冷却液的流量随所述晶片（6）的温度下降而增大。6.根据权利要求5所述的外延炉晶片冷却系统，其特征在于，所述外延炉晶片冷却系统还包括罩体（8）和第二测温装置，所述液冷板（31）设置在罩体（8）内，所述第二测温装置用于测量所述罩体（8）底端的温度，所述控制器（5）还用于根据所述晶片（6）的温度和所述罩体（8）底端的温度控制所述流量控制阀（7）改变所述冷却液提供装置（32）为所述液冷板（31）循环提供的所述冷却液的流量。7.一种外延炉晶片冷却方法，用于冷却晶片（6），其特征在于，应用在外延炉晶片冷却系统中，所述晶片（6）冷却系统包括预抽真空腔（1）、供气装置（2）、冷却装置（3）和第一测温装置（4），所述供气装置（2）安装在所述预抽真空腔（1）上，所述供气装置（2）用于释放吹扫气体，所述冷却装置（3）与所述供气装置（2）连接，所述冷却装置（3）用于冷却所述吹扫气体，所述第一测温装置（4）用于测量所述晶片（6）的温度，所述外延炉晶片冷却方法包括以下步骤：控制所述供气装置（2）释放所述吹扫气体以冷却所述晶片（6）；在所述晶片（6）的温度小于或等于预设的第一阈值时，控制所述冷却装置（3）冷却所述吹扫气体。8.根据权利要求7所述的外延炉晶片冷却方法，其特征在于，所述外延炉晶片冷却方法还包括步骤：
在所述晶片（6）的温度小于预设的第二阈值时，控制所述冷却装置（3）停止冷却所述吹扫气体。9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器以及存储器，所述存储器存储有计算机可读取指令，当所述计算机可读取指令由所述处理器执行时，运行如权利要求7-8任一项所述方法中的步骤。10.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时运行如权利要求7-8任一项所述方法中的步骤。

技术总结
本申请涉及晶片冷却技术领域，具体提供了一种外延炉晶片冷却系统、方法、电子设备及存储介质，其包括：预抽真空腔；供气装置，安装在所述预抽真空腔上，所述供气装置用于释放吹扫气体；冷却装置，设置在所述预抽真空腔内，用于冷却所述吹扫气体；第一测温装置，用于测量所述晶片的温度；控制器，用于控制所述供气装置释放所述吹扫气体以冷却所述晶片，还用于在所述晶片的温度小于或等于预设的第一阈值时，控制所述冷却装置冷却所述吹扫气体；在不发生晶片翘曲的前提下，通过控制吹扫气体的温度以实现使晶片和与晶片接触的吹扫气体保持一定的温度差，从而提高了预抽真空腔的冷却速率和外延炉的生产效率。延炉的生产效率。延炉的生产效率。


技术研发人员：胡承 唐敢然 徐兴龙 吴彩庭 刘欣
受保护的技术使用者：季华实验室
技术研发日：2022.02.17
技术公布日：2022/5/31