一种防水压差传感器的制作方法

技术特征：
1.一种防水压差传感器，包括基板，所述基板上罩设有顶端敞口的壳体，所述壳体和所述基板围成的封装空间内设置有电连接的mems芯片和asic芯片，所述asic芯片与所述基板电连接；所述封装空间内填充有密封胶，且所述密封胶至少覆盖所述mems芯片和所述asic芯片；其特征在于，所述基板背离所述壳体的一侧设有凹槽，所述凹槽的槽底设有与所述mems芯片的背腔连通的通孔结构，所述凹槽内设置有覆盖所述通孔结构的防水透气膜。2.根据权利要求1所述的防水压差传感器，其特征在于，所述防水透气膜通过黏胶与所述凹槽的槽底面密封粘接。3.根据权利要求1所述的防水压差传感器，其特征在于，所述凹槽内还设置有防护环，所述防护环通过黏胶粘接在所述防水透气膜背离所述mems芯片的一侧；或者，所述凹槽内还设置有防尘网，所述防尘网通过黏胶粘接在所述防水透气膜背离所述mems芯片的一侧。4.根据权利要求1所述的防水压差传感器，其特征在于，所述通孔结构包括一个通孔；或者，所述通孔结构包括多个呈阵列排布的微孔。5.根据权利要求1-4任一项所述的防水压差传感器，其特征在于，所述防水透气膜由eptfe材质或pva材质制成。6.根据权利要求1所述的防水压差传感器，其特征在于，所述mems芯片和所述asic芯片并排粘接于所述基板上，所述mems芯片通过第一引线与所述asic芯片电连接，所述asic芯片通过第二引线与所述基板上的焊盘ⅰ电连接。7.根据权利要求1所述的防水压差传感器，其特征在于，所述密封胶为硅凝胶。8.根据权利要求1所述的防水压差传感器，其特征在于，所述基板由陶瓷或环氧树脂材质制成；所述壳体通过粘合剂与所述基板密封粘接，其中粘合剂为银浆、锡膏或环氧胶。9.根据权利要求8所述的防水压差传感器，其特征在于，所述壳体用于与所述基板固定的一端的端面和所述壳体的外周面之间设有用于防止所述粘合剂溢出的倒角。10.根据权利要求1所述的防水压差传感器，其特征在于，所述壳体的外周面上设有用于安装o型圈的环形凹槽。

技术总结
本实用新型提供了一种防水压差传感器，包括基板，基板上罩设有顶端敞口的壳体，壳体和基板围成的封装空间内设置有电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，ASIC芯片与基板电连接；封装空间内填充有密封胶，且密封胶覆盖MEMS芯片和ASIC芯片；基板背离壳体的一侧设有凹槽，凹槽的槽底设有与MEMS芯片的背腔连通的通孔结构；凹槽内设置有覆盖所述通孔结构的防水透气膜。一方面密封胶可以阻止水由产品正面即壳体的敞口处进入MEMS芯片的敏感膜，另一方面防水透气膜可以防止外部的水由产品背面即通孔结构处进入MEMS芯片的敏感膜；可实现全面防水，极大程度降低了产品在应用环境中的失效风险，提高了产品的可靠性。高了产品的可靠性。高了产品的可靠性。


技术研发人员：赵金强 巩向辉 闫文明 田峻瑜 刘乃玉 韩晓东
受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司
技术研发日：2021.12.03
技术公布日：2022/6/7