一种电子芯片装盘机的引脚压整装置的制作方法

技术特征：
1.一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，包括固定架(5)，所述固定架(5)的内侧设置有固定轮(9)，且固定轮(9)的外部套设有输送带(4)，所述固定架(5)的外壁设置有电缸固定架(1)，其特征在于：所述输送带(4)外部设置有若干组工件固定组件(7)，工件固定组件(7)包括工件安装套(10)和顶压固定座(11)，所述工件安装套(10)的上端为开口状，且顶压固定座(11)设置在工件安装套(10)的一侧，所述工件安装套(10)外壁开设有与顶压固定座(11)内部相连通的通孔，且工件安装套(10)通孔内侧插设有侧压板(13)，所述工件安装套(10)的内部设置有工件支撑块(34)，且工件安装套(10)内部还设有工件夹持组件(14)、整形组件和压力组件；其中，工件支撑块(34)的两端固定在工件安装套(10)的内壁上，且工件支撑块(34)处于工件夹持组件(14)下方，所述压力组件设置在工件支撑块(34)的下方，所述整形组件共设置有两个组，且整形组件与侧压板(13)的位置相对应。2.根据权利要求2所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述电缸固定架(1)的上端开设有通孔，且电缸固定架(1)上端通孔内铰接有伸缩电缸(2)，所述电缸固定架(1)的内壁铰接有四个转动杆(6)，四个所述转动杆(6)的另一端铰接有一个压制组件(3)。3.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述压制组件(3)的下端开设有与工件固定组件(7)相对应的通孔，且压制组件(3)通孔内设置有顶杆组件和安装套限位组件。4.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述顶杆组件包括电机(17)，且电机(17)的输出端连接有螺纹杆，螺纹杆外部套设有驱动顶杆(18)，所述驱动顶杆(18)的剖面为矩形，且驱动顶杆(18)的远离电机(17)的一端转动连接有顶块(35)，所述顶块(35)与顶压固定座(11)上端位置相对应。5.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述安装套限位组件包括中心杆(22)，且中心杆(22)的外部固定设置有棱锥形的夹持板控制块(28)，所述中心杆(22)的下端连接有安装套压制块(20)，所述中心杆(22)的两侧设置有安装套夹持板(19)，且安装套夹持板(19)铰接设置在压制组件(3)下端通孔内，所述安装套夹持板(19)的远离夹持板控制块(28)的一面设置有弹簧(21)，且弹簧(21)的另一端设置在压制组件(3)通孔内壁上，所述安装套夹持板(19)靠近夹持板控制块(28)的一侧设置有棱台形凸起。6.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述顶压固定座(11)的内部开设有空腔，且顶压固定座(11)的底部开设有两个通孔，顶压固定座(11)顶部通孔内设置有顶压杆(12)，且顶压杆(12)的外壁固定设置有侧控制块(23)，侧控制块(23)靠近与侧压板(13)的一侧下方为倾斜状，且侧压板(13)靠近控制块(23)的一侧上方为倾斜状。7.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述工件夹持组件(14)的两侧设置有丝杆固定外壳(16)，且双向丝杆固定外壳(16)的内部转动设置有双向传动丝杆(15)，所述双向传动丝杆(15)的外部套设有可移动的联动块(36)，且联动块(36)的一端工件连接有整形组件，所述整形组件包括引脚压制组件(24)，所述引脚压制组件(24)的外部设置有顶块套框(38)，且顶块套框(38)内侧设置有滑动顶块(37)，所述滑
动顶块(37)的一侧滑动设置在侧压板(13)的一侧。8.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述引脚压制组件(24)包括外固定框(33)，所述外固定框(33)的中心开设有通孔，且外固定框(33)中心通孔内滑动设置有引脚控制板(31)，所述引脚控制板(31)的一面均匀设置有控制板顶杆(30)，所述外固定框(33)内部开设有压力腔(29)，且压力腔(29)的一侧开设有与控制板顶杆(30)相匹配的通孔，所述压力腔(29)通过管道与压力组件相连接。9.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述引脚控制板(31)的两端外部均开设有半球形凹槽，其引脚控制板(31)两端外部凹槽内设置有滚珠(32)。10.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述压力组件包括液压箱(25)，所述液压箱(25)设置在工件安装套(10)的内部，所述液压箱(25)内部开设有液压腔，且液压箱(25)的底部开设有通孔，所述液压箱(25)底部通孔内设置有控制阀杆(26)，且输送带(4)的外部开设有与控制阀杆(26)相匹配的通孔，所述控制阀杆(26)外部套设有阀杆固定弹簧(27)，所述阀杆固定弹簧(27)设置在输送带(4)的通孔内。

技术总结
本发明涉及芯片生产技术领域，具体是一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，包括固定架，所述固定架的内侧设置有固定轮，且固定轮的外部套设有输送带，所述固定架的外壁设置有电缸固定架，所述输送带外部设置有若干组工件固定组件，工件固定组件包括工件安装套和顶压固定座，所述工件安装套的上端为开口状，且顶压固定座设置在工件安装套的一侧，所述工件安装套外壁开设有与顶压固定座内部相连通的通孔，且工件安装套通孔内侧插设有侧压板，本发明设置有输送带，该装置能够进行流水线式的操作，提高生产的效率，同时该装置设置有多组顶杆组件，多组顶杆组件能够对引脚进行不同程度的挤压，提高该装置的整形效果。提高该装置的整形效果。提高该装置的整形效果。


技术研发人员：柯武生 翁国权
受保护的技术使用者：广西桂芯半导体科技有限公司
技术研发日：2022.04.15
技术公布日：2022/6/28