电路板组件和电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板和至少两个第二电路板；所述至少两个第二电路板设置在所述第一电路板的同侧表面，且每个第二电路板被构造为槽口朝向所述第一电路板的凹槽型结构；其中，每相邻的两个第二电路板间设置有焊接结构，每个所述焊接结构包括信号焊接件和地焊接件。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，针对任意相邻的两个第二电路板：一个第二电路板靠近另一个第二电路板的一侧设置有第一沉降部；所述另一个第二电路板靠近所述一个第二电路板的一侧设置有延伸部；所述延伸部位于所述第一沉降部上方，且所述延伸部和所述第一沉降部在所述第一电路板上的投影至少部分重合；其中，所述任意相邻的两个第二电路板间设置的一个所述焊接结构具体设置在所述延伸部和所述第一沉降部之间。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述延伸部背离所述第一电路板的表面和所述另一个第二电路板背离所述第一电路板的表面平齐。4.根据权利要求2或3所述的电路板组件，其特征在于，所述一个所述焊接结构包括相连接的两个焊盘；其中，所述两个焊盘中的一个焊盘设置在所述第一沉降部朝向所述延伸部的表面上；所述两个焊盘中的另一个焊盘设置在所述延伸部朝向所述第一沉降部的表面上。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，针对任意相邻的两个第二电路板间设置的一个所述焊接结构，所述一个所述焊接结构包括相连接的两个焊盘，所述两个焊盘分别设置在所述任意相邻的两个第二电路板相向的表面上。6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，针对任意相邻的两个第二电路板间设置的一个所述焊接结构，所述一个所述焊接结构包括：第一焊盘、第二焊盘和连接板；所述第一焊盘设置在一个第二电路板的第一表面的第一区域；所述第二焊盘设置在所述另一个第二电路板的第二表面的第二区域；连接板覆盖在所述第一焊盘和所述第二焊盘上，并与所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接；其中，所述第一表面和所述第二表面均背离所述第一电路板，所述第一区域和所述第二区域相向设置。7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一区域设置有第二沉降部，所述第二区域设置有第三沉降部；所述第一焊盘具体设置在所述第二沉降部背离所述第一电路板的表面上；所述第二焊盘具体设置在所述第三沉降部背离所述第一电路板的表面上。8.根据权利要求6或7所述的电路板组件，其特征在于，所述连接板包括板体和相连通的两个焊盘；所述板体覆盖在所述第一焊盘和所述第二焊盘上；所述两个焊盘均设置在所述板体朝向所述第一电路板的第三表面上；其中，所述两个焊盘中的一个焊盘与所述第一焊盘焊接，所述两个焊盘中的另一个焊盘与所述第二焊盘焊接。9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述连接板还包括设置在所述第三
表面的信号走线，所述两个焊盘通过所述信号走线连通。10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述每相邻的两个第二电路板间的间距小于或等于预设距离。11.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至10中任一项所述的电路板组件。

技术总结
本申请公开了一种电路板组件和电子设备，属于半导体技术领域，该电路板组件可以包括：第一电路板和至少两个第二电路板，该至少两个第二电路板设置在第一电路板的同侧表面，且每个第二电路板被构造为槽口朝向第一电路板的凹槽型结构；其中，每相邻的两个第二电路板间设置有焊接结构，每个所述焊接结构包括信号焊接件和地焊接件。通过将堆叠设置的上层电路板分割为至少两个第二电路板且相邻的两个第二电路板件通过焊接结构连接，一方面可以避免上层电路板的尺寸过大，提高上层电路板的强度和可靠性；另一方面焊接结构包括信号焊接件和地焊接件，使得至少两个第二电路板件的信号无需通过第一电路板转接，降低第二电路板件间的信号的传输损耗。号的传输损耗。号的传输损耗。


技术研发人员：赖星锟 雷毅 贺江山
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2022.03.01
技术公布日：2022/6/28