一种麦克风结构及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构(100)包括具有环形开口部(12)的壳体(10)、基板(60)、以及声电转换组件(40)，所述壳体(10)和所述基板(60)形成腔体(101)，所述声电转换组件(40)与所述基板(60)朝向所述壳体(10)的一侧表面固定连接并且位于所述腔体(101)内，其中，所述基板(60)上设置有环形凹陷结构(80)，所述壳体(10)的所述环形开口部(12)位于所述环形凹陷结构(80)内并与所述环形凹陷结构(80)的底部通过连接剂(50)固定连接，所述环形凹陷结构(80)的深度(h1)大于所述连接剂(50)的厚度(h2)。2.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述环形凹陷结构(80)的底部为裸露的金属层(63)，并且所述连接剂(50)是焊接剂，所述环形开口部(12)通过所述焊接剂与所述金属层(63)固定连接。3.如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述环形凹陷结构(80)是环形槽(81)或者环形下沉凸台(82)。4.如权利要求3所述的麦克风结构，其特征在于，所述金属层(63)为接地层。5.如权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于，所述基板(60)包括在厚度方向上间隔开的多个金属层(63)，所述多个金属层(63)包括距离所述声电转换组件(40)最近的第一个金属层(63)，以及剩余的至少一个非第一个金属层(63)，所述环形凹陷结构(80)的底部是所述至少一个非第一个金属层(63)中的一个金属层(63)的一部分。6.如权利要求5所述的麦克风结构，其特征在于，所述多个金属层(63)包含多个非第一个金属层(63)，并且所述多个非第一个金属层(63)中的两个相邻的非第一个金属层(63)之间设置有电介质层，以构成埋置电容(90)。7.如权利要求6所述的麦克风结构，其特征在于，所述环形凹陷结构(80)的底部是构成所述埋置电容(90)的两个非第一个金属层(63)中的一个用于接地的金属层(63)的一部分。8.如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述焊接剂的材料包括锡。9.如权利要求1至8中任意一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述壳体(10)或者所述基板(60)上设置有声孔(70)，所述声电转换组件(40)的声波接收区域与所述声孔(70)相对应。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9中任意一项所述的麦克风结构(100)。

技术总结
本实用新型提供了一种麦克风结构及电子设备，其中，所述麦克风结构包括具有环形开口部的壳体、基板、以及声电转换组件，所述基板上设置有环形凹陷结构，所述壳体的所述环形开口部位于所述环形凹陷结构内并与所述环形凹陷结构的底部通过连接剂固定连接，所述环形凹陷结构的深度大于所述连接剂的厚度。本实用新型所提供的麦克风结构及电子设备能够显著提高麦克风产品的屏蔽性能的同时降低壳体内爬锡至MEMS芯片和助焊剂迸溅的可能性，提升了麦克风产品的可靠性。风产品的可靠性。风产品的可靠性。


技术研发人员：张敏
受保护的技术使用者：苏州德斯倍电子有限公司
技术研发日：2022.03.17
技术公布日：2022/7/4