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一种感光干膜的制作方法

2022-07-06 06:22:50 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种感光干膜,其特征在于,所述感光干膜包括感光层和位于感光层一侧的基材层,所述基材层包含与所述感光层接触的第一表面和与第一表面相对的第二表面,所述第一表面和/或第二表面具有不平滑结构;所述不平滑结构包括凸起和/或凹陷,所述凸起和/或凹陷的形状包括无规形状或者规则的圆锥状、圆柱状、圆台状、棱锥状、棱柱状、棱台状中的一种或多种。2.根据权利要求1所述的感光干膜,其特征在于,所述凸起和/或凹陷的间距r1为20-50μm,凸起和/或凹陷的宽度或直径r2为20-40μm。3.根据权利要求2所述的感光干膜,其特征在于,所述凸起和/或凹陷的r1和r2的关系满足0.1μm≤r
1-r2≤20μm。4.根据权利要求1所述的感光干膜,其特征在于,所述不平滑结构通过物理打磨、化学腐蚀、化学喷涂、纳米压印、等离子刻蚀或3d打印的方式形成。5.根据权利要求1所述的感光干膜,其特征在于,所述第一表面的粗糙度rz为0.1-20μm。6.根据权利要求5所述的感光干膜,其特征在于,所述基材层的第二表面的粗糙度rz较第一表面的粗糙度rz低0-20μm。7.根据权利要求1所述的感光干膜,其特征在于,所述感光干膜还包括位于感光层另一侧的保护层。8.根据权利要求7所述的感光干膜,其特征在于,所述基材层和所述保护层选自pet层、pe层或pp层中的一种或多种,厚度为30-75μm。9.根据权利要求1所述的感光干膜,其特征在于,所述感光干膜在50-90℃、4-10kgf的压力下经热辊合或真空压合方式将所述感光层远离所述基材层的表面与电路板贴合后,去除基材层,以astm d523方法测得所述感光层远离电路板的表面的光泽度小于30gu。

技术总结
本发明公开了一种感光干膜,所述感光干膜包括感光层和位于感光层一侧的基材层,所述基材层包含与所述感光层接触的第一表面和与第一表面相对的第二表面,所述第一表面和/或第二表面具有不平滑结构;所述不平滑结构包括凸起和/或凹陷,所述凸起和/或凹陷的形状包括无规形状或者规则的圆锥状、圆柱状、圆台状、棱锥状、棱柱状、棱台状中的一种或多种。本发明所述的感光干膜通过设置不平滑结构实现哑光效果,同时不影响分辨率等干膜常规性能要求,具有良好的应用前景。好的应用前景。好的应用前景。


技术研发人员:林晓英 鲍亚童 童荣柏 李春锐 徐文前
受保护的技术使用者:杭州福斯特电子材料有限公司
技术研发日:2022.03.30
技术公布日:2022/7/5
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