多色半导体发光器件的制作方法

技术特征：
1.一种多色半导体发光器件，其特征在于，包括基板、焊盘组件以及半导体发光芯片；所述半导体发光芯片包括至少一倒装芯片和至少一垂直芯片；所述基板具有相对的第一表面和第二表面；所述焊盘组件设置在所述第一表面上，所述倒装芯片和所述垂直芯片设置在所述第一表面上且分别与所述焊盘组件导电连接。2.根据权利要求1所述的多色半导体发光器件，其特征在于，在所述基板的第一表面上，所述倒装芯片和所述垂直芯片交错排布。3.根据权利要求1所述的多色半导体发光器件，其特征在于，所述焊盘组件包括数个正极焊盘和数个负极焊盘；所述倒装芯片的正极和负极分别与对应的所述正极焊盘和负极焊盘导电连接，所述垂直芯片的正极和负极分别与对应的所述正极焊盘和负极焊盘导电连接。4.根据权利要求3所述的多色半导体发光器件，其特征在于，所述多色半导体发光器件还包括分别与正极焊盘和负极焊盘导电连接的正极焊垫和负极焊垫。5.根据权利要求4所述的多色半导体发光器件，其特征在于，所述正极焊垫和负极焊垫设置在所述基板的第一表面上，通过所述第一表面上的导电电路与所述正极焊盘和负极焊盘导电连接。6.根据权利要求4所述的多色半导体发光器件，其特征在于，所述正极焊垫和负极焊垫设置在所述基板的第二表面上，通过贯穿所述基板的导电通孔与所述正极焊盘和负极焊盘导电连接。7.根据权利要求1所述的多色半导体发光器件，其特征在于，所述多色半导体发光器件还包括导热焊垫；所述导热焊垫设置在所述基板的第二表面上。8.根据权利要求1所述的多色半导体发光器件，其特征在于，所述倒装芯片包括蓝光芯片和绿光芯片；所述垂直芯片包括红光芯片和蓝光芯片。9.根据权利要求1所述的多色半导体发光器件，其特征在于，所述多色半导体发光器件还包括透光保护罩；所述透光保护罩设置在所述基板的第一表面上并将所述半导体发光芯片罩设在其内部。10.根据权利要求1-9任一项所述的多色半导体发光器件，其特征在于，所述多色半导体发光器件还包括透光层；所述透光层包裹在至少一个所述垂直芯片的表面上。11.根据权利要求1-9任一项所述的多色半导体发光器件，其特征在于，所述多色半导体发光器件还包括设置在所述基板上并包裹在所述半导体发光芯片侧面的围坝、覆盖在所述半导体发光芯片上的透光层。12.根据权利要求11所述的半导体发光器件，其特征在于，所述围坝包裹部分所述半导体发光芯片的侧面；所述透光层还覆盖未被所述围坝包裹的所述半导体发光芯片的侧面。13.根据权利要求11所述的半导体发光器件，其特征在于，所述透光层还覆盖在所述围坝远离所述基板的表面上；或者，所述透光层还覆盖所述围坝远离所述基板的表面、以及所述基板的部分或全部裸露的表面。14.根据权利要求11所述的半导体发光器件，其特征在于，所述透光层或所述围坝还填充相邻的两个所述半导体发光芯片之间的空隙。15.根据权利要求11所述的多色半导体发光器件，其特征在于，所述多色半导体发光器
件还包括平坦化层；所述平坦化层覆盖在所述透光层和/或围坝上。16.根据权利要求15所述的多色半导体发光器件，其特征在于，所述平坦化层至少有一开口，裸露出所述半导体发光芯片上方的所述透光层。

技术总结
本实用新型公开了一种多色半导体发光器件，包括基板、焊盘组件以及半导体发光芯片；所述半导体发光芯片包括至少一倒装芯片和至少一垂直芯片；所述基板具有相对的第一表面和第二表面；所述焊盘组件设置在所述第一表面上，所述倒装芯片和所述垂直芯片设置在所述第一表面上且分别与所述焊盘组件导电连接。本实用新型的多色半导体发光器件，通过倒装芯片和垂直芯片的混合使用，降低多色半导体发光器件制造成本和提升多色半导体发光器件的可靠性。造成本和提升多色半导体发光器件的可靠性。造成本和提升多色半导体发光器件的可靠性。


技术研发人员：李刚
受保护的技术使用者：深圳大道半导体有限公司
技术研发日：2022.01.26
技术公布日：2022/7/8