技术特征：
1.一种机载计算机，所述机载计算机包括：微处理器芯片(1)，所述微处理器芯片具有下部面(1b)和上部面(1a)；芯片承载件(2)，所述芯片承载件具有上部面(2a)，所述微处理器芯片(1)安装在所述芯片承载件上；以及壳体(4)，所述壳体被配置为将由所述微处理器芯片(1)在运行中产生的热量排出，其中，在所述微处理器芯片(1)的上部面(1a)与所述计算机的所述壳体(4)之间设置有插入件(6)，所述插入件由所述微处理器芯片(1)的上部面承载，并且所述插入件被配置为将通过所述微处理器芯片(1)的上部面(1a)传递的热量向所述计算机的所述壳体(4)扩散，所述插入件(6)具有用于与所述计算机的所述壳体(4)进行热交换的上部表面，所述上部表面比所述微处理器芯片(1)的上部面(1a)的表面积至少大两倍，其特征在于，所述插入件(6)至少在一个侧面具有与所述芯片承载件(2)的侧壁(2c)接触的周边楔入边缘(15)，所述插入件(6)具有的周边楔入边缘(15)不超过两个，以使得所述插入件(6)的其他侧面保持自由。2.根据权利要求1所述的机载计算机，其中，所述插入件(6)具有用于与所述计算机的所述壳体(4)进行热交换的上部表面，所述上部表面比所述微处理器芯片(1)的上部面(1a)的表面积至少大四倍。3.根据前述权利要求中任一项所述的机载计算机，其中，所述芯片承载件(2)包括至少两个邻近的侧面，并且所述插入件(6)具有两个周边楔入边缘(15)，每个周边楔入边缘与所述芯片承载件(2)的相应侧壁(2c)接触。4.根据前述权利要求中任一项所述的机载计算机，其中，周边楔入边缘(15)没有在所述周边楔入边缘所定位的所述插入件(6)的侧面的整个上延伸。5.根据前述权利要求中任一项所述的机载计算机，其中，在所述微处理器芯片(1)和所述插入件(6)之间设置有导热膏(7)。6.根据前述权利要求中任一项所述的机载计算机，其中，在所述插入件(6)和所述计算机的所述壳体(4)之间设置有导热垫(8)。7.根据前述权利要求中任一项所述的机载计算机，其中，粘合材料(13)将所述插入件(6)的周边(11)的至少一部分与所述芯片承载件(2)的上部面(2a)保持在一起。8.根据前述权利要求中任一项所述的机载计算机，其中，所述插入件(6)具有平坦的上部面(6a)以及具有下部面(6b)，所述下部面的周边(11)具有额外的厚度，并且所述下部面的中心(12)限定容纳所述微处理器芯片(1)的上部面(1a)的腔体。9.根据前一项权利要求所述的机载计算机，其中，所述周边楔入边缘(15)使所述插入件(6)相对于所述中心(12)径向地延伸到超过所述周边(11)，使得所述周边楔入边缘(15)从所述芯片承载件(2)的上部面(2a)突出。10.根据前述权利要求8或9所述的机载计算机，其中，所述插入件(6)的所述中心(12)的厚度包括在1mm至2mm之间，并且所述插入件(6)的所述周边(11)的厚度包括在2mm至4mm之间。
技术总结
一种机载计算机，该机载计算机包括：微处理器芯片(1)，微处理器芯片具有下部面(1b)和上部面(1a)；芯片支撑件(2)，芯片支撑件具有上部面(2a)，微处理器芯片(1)安装在该芯片支撑件上；以及壳体(4)，该壳体用于将由微处理器芯片(1)在运行过程中释放的热量排出，微处理器芯片(1)的上部面(1a)与壳体(4)之间设置有插入件(6)，该插入件由微处理器芯片(1)的上部面支撑，并且该插入件被配置为将通过微处理器芯片(1)的上部面(1a)传递的热量向壳体(4)扩散，插入件(6)具有用于与壳体(4)进行热交换的上部表面，该上部表面的面积比微处理器芯片(1)的上部面(1a)的面积至少大两倍。的上部面(1a)的面积至少大两倍。的上部面(1a)的面积至少大两倍。
技术研发人员：克里斯多夫
受保护的技术使用者：赛峰电子与防务公司
技术研发日：2020.11.20
技术公布日：2022/7/10
再多了解一些
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