非接触式卡和组装方法与流程

技术特征：
1.一种形成非接触式交易卡的方法，包括：设置卡体，所述卡体限定窗口；将天线组装层附接到所述卡体，所述天线组装层包括天线、设置在所述窗口内的所述天线的一组端部区域上的一组可固化连接器、以及支撑所述天线的uv-透明层；将非接触式芯片模块设置在所述天线组装层的第一侧上的所述窗口内；并且引导辐射穿过所述uv-透明层，其中，所述非接触式芯片模块经由所述一组可固化连接器被电气连接到所述天线。2.根据权利要求1所述的方法，其中，引导所述辐射穿过所述uv-透明层包括：将第一uv激光束曝光引导至第一可固化连接器，所述第一可固化连接器被设置在所述天线的第一端部区域上；以及将第二uv激光束曝光引导至第二可固化连接器，所述第二可固化连接器被设置在所述天线的第二端部区域上。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一组可固化连接器包括导电环氧树脂材料。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述卡体是导电的，其中，所述天线的外部部分在所述卡体下方延伸，所述方法还包括在附接所述天线组装层之前，在所述天线的所述外部部分和所述卡体之间设置绝缘材料。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一组可固化连接器部分地在所述天线的所述一组端部区域上方延伸，并且部分地在所述uv-透明层的未被所述天线覆盖的暴露区域上方延伸。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述天线的所述一组端部区域包括蛇形图案。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述uv透明层限定凹槽，其中，所述窗口包括第一区域，所述凹槽包括小于所述第一区域的第二区域，所述方法还包括将所述窗口与所述凹槽对齐。8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述一组端部区域包括第一端部区域和第二端部区域，其中，所述凹槽被设置在所述第一端部区域和所述第二端部区域之间。9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述一组可固化连接器包括设置在所述天线的第一端部区域上的第一连接器，和设置在所述天线的第二端部区域上的第二连接器，其中，对齐所述窗口包括对齐所述窗口以避免与所述一组可固化连接器接触。10.一种非接触式交易卡，包括：卡体，所述卡体限定窗口；天线组装层，所述天线组装层被设置在所述卡体下方，所述天线组装层包括：天线，所述天线包括一组端部区域；uv-透明层，所述uv-透明层支撑所述天线；和一组可固化连接器，所述一组可固化连接器被设置在所述一组端部区域上，所述一组端部区域，和所述一组可固化连接器被设置在所述窗口内；以及非接触式芯片模块，所述非接触式芯片模块被设置在所述窗口内，并经由所述一组可固化连接器电气连接到所述一组端部区域。11.根据权利要求10所述的非接触式交易卡，所述一组可固化连接器和所述非接触式
芯片模块不与所述卡体接触。12.根据权利要求10所述的非接触式交易卡，其中，所述一组可固化连接器包括导电环氧树脂材料。13.根据权利要求10所述的非接触式交易卡，其中，所述卡体是导电的，其中，所述天线的外部部分在所述卡体下方延伸，所述非接触式交易卡还包括绝缘材料，所述绝缘材料被设置在所述天线的外部部分和所述卡体之间。14.根据权利要求10所述的非接触式交易卡，其中，所述一组可固化连接器部分地在所述天线的所述一组端部区域上方延伸，并且部分地在所述uv-透明层的未被所述天线覆盖的暴露区域上方延伸。15.根据权利要求10所述的非接触式交易卡，其中，所述天线的所述一组端部区域包括蛇形图案。16.根据权利要求10所述的非接触式交易卡，其中，所述uv-透明层限定凹槽，其中，所述窗口包括第一区域，所述凹槽包括小于所述第一区域的第二面积，其中，所述凹槽在所述窗口内对齐。17.根据权利要求16所述的非接触式交易卡，其中，所述一组端部区域包括第一端部区域和第二端部区域，其中，所述凹槽被设置在所述第一端部区域和所述第二端部区域之间。18.一种形成非接触式交易卡的方法，包括：设置卡体，所述卡体限定窗口；将天线组装层耦接到所述卡体，所述天线组装层包括天线和支撑所述天线的透明层；将第一可固化连接器设置在所述天线的第一端部区域上，并且将第二可固化连接器设置在所述天线的第二端部区域上，其中，所述第一端部区域、所述第二端部区域、所述第一可固化连接器和所述第二可固化连接器被设置在所述窗口中；将非接触式芯片模块设置在所述透明层的第一侧上的所述窗口内；并且从所述透明层的与所述第一侧相对的第二侧引导辐射穿过所述透明层，其中，所述非接触式芯片模块经由所述第一可固化连接器和所述第二可固化连接器被电气连接到所述天线。19.根据权利要求18所述的方法，其中，引导所述辐射穿过所述透明层包括：将uv激光束曝光引导至所述第一可固化连接器；以及将第二uv激光束曝光引导至所述第二可固化连接器。20.根据权利要求18所述的方法，其中，所述第一可固化连接器部分地在所述天线的所述第一端部区域上方延伸，并且部分地在所述透明层的未被所述天线覆盖的第一暴露区域上方延伸，并且其中，所述第二可固化连接器部分地在所述天线的所述第二端部区域上方延伸，并且部分地在所述透明层的未被所述天线覆盖的第二暴露区域上方延伸。

技术总结
一种形成非接触式交易卡的方法。该方法可以包括设置卡体、限定窗口、以及将天线组装层附接到该卡体，其中天线组装层包括天线、设置在窗口内的天线的一组端部区域上的一组可固化连接器，以及支撑天线的UV-透明层。该方法可以包括将非接触式芯片模块设置在天线组装层的第一侧上的窗口内，并引导辐射穿过UV-透明层，其中非接触式芯片模块经由可固化连接器被电气连接到天线。电气连接到天线。电气连接到天线。


技术研发人员：凯文
受保护的技术使用者：第一资本服务有限责任公司
技术研发日：2020.11.30
技术公布日：2022/7/22