一种激光芯片解个设备及其工作方法与流程

技术特征：
1.一种激光芯片解个设备，其特征在于：包括机台，所述机台台面上方设有用以摆放bar条膜盘的吸盘机构，吸盘机构上方设有bar条定位相机、芯片定位相机及相机三维调整机构，吸盘机构上方还设有对bar条进行划片的划刀机构，所述划刀机构由其后方的升降驱动机构控制升降，所述吸盘机构下方设有吸盘三维驱动机构。2.根据权利要求1所述的激光芯片解个设备，其特征在于：所述划刀机构包括刀座和刀座下侧的摆臂，所述摆臂后部转动连接于刀座上，摆臂前端从刀座前侧伸出并连接有一轴体，所述轴体中部沿径向穿设有刀头；所述摆臂后端连接有配重块，摆臂中部设有一弹片，弹片后端连接于摆臂上、前端悬空，所述刀座上侧连接有下端顶着弹片前端的调节栓。3.根据权利要求2所述的激光芯片解个设备，其特征在于：所述调节栓包括连接于刀座上侧的固定套，所述固定套内部穿设有一顶杆，所述顶杆下端向下穿过刀座后顶着弹片前端上侧，顶杆上端固定连接有与固定套上端内孔螺纹连接的调节轴，所述顶杆上还外套有向上顶推轴体的弹簧；固定套上端外套有装饰套，所述装饰套与调节轴固定连接在一起，装饰套沿周向设有第一刻度，固定套沿周向设有第二刻度。4.根据权利要求2所述的激光芯片解个设备，其特征在于：所述摆臂后端设有向后延伸出的连接片，刀座后端上侧连接有第一触头，所述连接片上设有与第一触头配合的第二触头；摆臂后部设有摆动轴，所述摆动轴两端设有锥部，所述刀座两侧在摆动轴所在位置穿设有朝内一端顶着摆动轴端部的压紧螺钉，压紧螺钉朝内一端端部设有凹槽，所述凹槽内设有若干与摆动轴锥部接触的滚珠。5.根据权利要求2所述的激光芯片解个设备，其特征在于：所述轴体为空心结构，轴体内孔两端均设有内螺纹，摆臂前端呈u形，轴体两端与摆臂前端两侧部旋转配合，轴体其中一端固连有卡在摆臂外侧的挡环并且螺纹连接有朝内一端顶着刀头侧面的刀头锁紧钉，轴体另一端螺纹连接有轴体锁紧钉，所述轴体锁紧钉的头部顶着摆臂另一侧外侧面。6.根据权利要求1所述的激光芯片解个设备，其特征在于：所述吸盘机构包括底盘和位于底盘上方的吸盘，所述底盘侧部开设有与抽气管连接并贯通至底盘上端面的抽气孔，所述吸盘上表面开设有至少两圈同心的环形槽，相邻两环形槽之间通过槽道连通，其中一个环形槽中开设有与底盘上抽气孔对应连通的连接孔道。7.根据权利要求6所述的激光芯片解个设备，其特征在于：所述吸盘外围设有压环，所述压环通过螺钉固定连接于底盘上，所述压环内周面和吸盘外周面为相配合的斜面以压住底盘。8.根据权利要求1所述的激光芯片解个设备，其特征在于：所述机台台面上设有位于吸盘机构后方的立柱，所述升降驱动机构安装于立柱前侧，所述升降驱动机构采用z轴电动滑台；所述立柱上端设有向前伸出的悬臂，所述bar条定位相机和芯片定位相机通过相机三维调整机构安装于悬臂前端；所述吸盘三维驱动机构包括x轴电动滑台、y轴电动滑台和z轴电动旋转台。9.一种如权利要求6所述激光芯片解个设备的工作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）将贴有bar条的bar条膜盘放在吸盘上，开启真空吸附住bar条膜盘；（2）bar条定位相机全局扫描bar条膜盘上的bar条坐标位置；（3）吸盘三维驱动机构调整bar条膜盘位置和角度，芯片定位相机自动获取芯片长度及bar条上的首颗芯片位置；
（4）升降驱动机构驱动刀头下降，自动获取和控制刀头高度位置；（5）划片开始，吸盘三维驱动机构控制bar条膜盘移动或转动，逐个将芯片划线；每划完6颗芯片便重新自动调整刀头高度，直至划完整条bar条；（6）划完第一条bar条就开始定位到第二条bar条位置，以此循环，直至做完bar条膜盘上所有bar条；（7）划完后取出bar条膜盘，继续放上下一个bar条膜盘。

技术总结
本发明涉及一种激光芯片解个设备及其工作方法，包括机台，所述机台台面上方设有用以摆放Bar条膜盘的吸盘机构，吸盘机构上方设有bar条定位相机、芯片定位相机及相机三维调整机构，吸盘机构上方还设有对bar条进行划片的划刀机构，所述划刀机构由其后方的升降驱动机构控制升降，所述吸盘机构下方设有吸盘三维驱动机构。本发明激光芯片解个设备能够实现自动定位和自动划片，减少人工操作对位，提高了工作效率，减少了人工干预，从而提高产品的一致性。性。性。


技术研发人员：邓艳汉 苏婷
受保护的技术使用者：泉州兰姆达仪器设备有限公司
技术研发日：2022.04.26
技术公布日：2022/7/29