一种5G大功率低互调宽带负载的制作方法

技术特征：
1.一种5g大功率低互调宽带负载，包括壳体、同轴线缆和连接器，其特征在于：其中所述壳体内限定形成腔体；所述同轴线缆盘绕在腔体内，且一端与连接器连接，所述同轴线缆用于传输和吸收入射功率；所述连接器用于接收外部的入射功率，所述连接器包括同轴设置的连接头和转接头，所述连接头穿过壳体并与壳体固定连接，且所述连接头位于腔体内的端部与转接头连接，所述同轴线缆的线缆内芯穿过转接头与连接头焊接固定，所述同轴线缆的浸锡编织层与转接头焊接固定。2.根据权利要求1所述的5g大功率低互调宽带负载，其特征在于：所述连接头与线缆内芯的焊接部分、转接头与浸锡编织层的焊接部分均通过电镀银形成镀银层。3.根据权利要求1所述的5g大功率低互调宽带负载，其特征在于：所述连接头包括一体成型的接头内芯和外壳，所述接头内芯设置在外壳内且和外壳同轴设置，所述外壳固定在壳体上，所述接头内芯与外壳的内壁间留有间隙，所述接头内芯和线缆内芯焊接。4.根据权利要求3所述的5g大功率低互调宽带负载，其特征在于：所述接头内芯包括位于腔体内部的内连接部，所述内连接部自其靠近转接头的端部开设有供线缆内芯插入的固定槽，线缆内芯插入固定槽内并焊接固定在固定槽内。5.根据权利要求1所述的5g大功率低互调宽带负载，其特征在于：所述转接头包括依次连接且同轴设置的连接部和焊接部，连接部套设在连接部外且与连接头螺纹连接，所述焊接部开设有供同轴线缆穿过的通道，且所述焊接部和浸锡编织层焊接，所述连接部上开设有与通道连通的保护腔。6.根据权利要求5所述的5g大功率低互调宽带负载，其特征在于：所述连接部的外壁为多边形结构。7.根据权利要求1-6任一所述的5g大功率低互调宽带负载，其特征在于：所述同轴线缆的另一端焊接固定有低互调片式负载，所述低互调片式负载接地。8.根据权利要求1所述的5g大功率低互调宽带负载，其特征在于：所述腔体内还固定有绕线柱和线缆挡板，所述绕线柱固定在壳体的底板上，所述线缆挡板固定在绕线柱上端面，所述同轴线缆盘绕在绕线柱上，且位于底板和线缆挡板之间。9.根据权利要求1所述的5g大功率低互调宽带负载，其特征在于：还包括散热装置，所述散热装置包括上散热片和下散热片，所述上散热片固定在壳体的上端开口处，所述下散热片固定在壳体的下端面并与壳体的底板抵接。10.根据权利要求9所述的5g大功率低互调宽带负载，其特征在于：所述上散热片和壳体之间设置有密封两者连接处的第二密封圈，所述连接器和壳体之间设置有密封两者连接处的第一密封圈。

技术总结
本实用新型公开了一种5G大功率低互调宽带负载，包括壳体、同轴线缆和连接器，其中壳体内限定形成腔体。同轴线缆盘绕在腔体内，且一端与连接器连接，同轴线缆用于传输和吸收入射功率。连接器用于接收外部的入射功率，连接器包括同轴设置的连接头和转接头，连接头穿过壳体并与壳体固定连接，且连接头位于腔体内的端部与转接头连接，同轴线缆的线缆内芯穿过转接头与连接头焊接固定，同轴线缆的浸锡编织层与转接头焊接固定。连接器和同轴电缆连接稳定，保证负载的三阶互调指标在各个频段上都有良好表现。好表现。好表现。


技术研发人员：陈国梁 张刚 贾松 吴委
受保护的技术使用者：恒尔威科技（苏州）有限公司
技术研发日：2022.04.27
技术公布日：2022/8/8