一种晶圆等离子清洗方法与流程

技术特征：
1.一种晶圆等离子清洗方法，其特征在于包括以下步骤：采用等离子清洗设备对晶圆的一面进行清洗，等离子清洗设备产生阵列式高温等离子射流对低温晶圆的表面进行喷射清洗。2.根据权利要求1所述的一种晶圆等离子清洗方法，其特征在于：所述等离子清洗设备包括高温等离子射流发生器（20）、用来盛放晶圆（10）的驱动式盛放篮，所述高温等离子射流发生器（20）包括绝缘基座（21）、多组呈阵列状分布在绝缘基座（21）一侧的喷射嘴组件、安装在绝缘基座（21）另一侧的第一气箱（22）和第二气箱（23）、高频高压发生器（24），所述喷射嘴组件包括导电外管、与导电外管呈同轴设置的毛细导电管（26）、陶瓷套管（27）、毛细金属管（28），所述毛细导电管（26）的尾端与第二气箱（23）的内腔之间连通有陶瓷管（232），所述毛细导电管（26）嵌设在绝缘基座（21）处；所述导电外管包括固定安装在绝缘基座（21）侧壁的圆管状第一导电管段（251）、内径小于第一导电管段（251）且为圆管状的第二导电管段（253）、用来连接第一导电管段（251）与第二导电管段（253）的导电收缩管段（252），所述毛细导电管（26）的首端设置在导电收缩管段（252）的内部，所述陶瓷套管（27）的一端与第二导电管段（253）的内腔连通，所述陶瓷套管（27）的另一端与毛细金属管（28）的尾端连通，所述第二导电管段（253）与毛细金属管（28）之间设置有间距；所述高频高压发生器（24）的一个输出电极与导电外管电连接，所述高频高压发生器（24）的另一个输出电极与毛细导电管（26）电连接；所述第一导电管段（251）的内腔与第一气箱（22）的内腔之间连通有多根绝缘管（222）；所述高温等离子射流发生器（20）还包括用来对毛细金属管（28）进行加热的电磁感应加热组件，所述电磁感应加热组件包括金属盘（292）、感应线圈（291），所述金属盘（292）的表面设置有供毛细金属管（28）穿过的穿孔，所述金属盘（292）与毛细金属管（28）连接为一体。3.根据权利要求2所述的一种晶圆等离子清洗方法，其特征在于：所述毛细导电管（26）首部的外侧设置有多个开口缝（261），所述开口缝（261）沿着毛细导电管（26）的轴向设置，所述开口缝（261）的一端延伸至毛细导电管（26）的首端，所述开口缝（261）的另一端与毛细导电管（26）的尾端之间设置有间距，所述开口缝（261）的另一端设置在第一导电管段（251）的内部。4.根据权利要求2所述的一种晶圆等离子清洗方法，其特征在于：所述等离子清洗设备还包括用来对晶圆（10）进行冷却的冷却气体喷射组件，所述冷却气体喷射组件包括横截面为l形的喷气管（51）、与冷却气源相连的软管（52）、用来对喷气管（51）进行升降的第一气缸（55），所述喷气管（51）包括位于晶圆（10）一侧的横管段、与横管段相垂直的竖管段，所述毛细金属管（28）设置在晶圆（10）的一侧；所述第一气缸（55）的活塞杆与竖管段之间固定安装有连板（53）。5.根据权利要求2所述的一种晶圆等离子清洗方法，其特征在于：所述第二导电管段（253）的内径等于毛细导电管（26）的内径，所述第二导电管段（253）的内径等于毛细金属管（28）的内径。6.根据权利要求2所述的一种晶圆等离子清洗方法，其特征在于：所述驱动式盛放篮包括两根呈轴对称设置的侧辊（32）、用来托起晶圆（10）的托辊（31）、用来固定侧辊（32）的固定杆（33），所述侧辊（32）的内侧设置有多个呈等间距设置且与晶圆（10）边沿相适配的插槽（321），两根侧辊（32）与托辊（31）呈等腰三角形结构设置，所述托辊（31）的辊轴与固定杆
（33）的末端转动连接。7.根据权利要求6所述的一种晶圆等离子清洗方法，其特征在于：所述驱动式盛放篮还包括用来驱动托辊（31）旋转的滑动式驱动机构，所述滑动式驱动机构包括固定安装在托辊（31）尾端的齿轮（61）、与齿轮（61）外啮合的齿辊（64）、与托辊（31）的辊轴同轴连接的延长轴（62）、套设在延长轴（62）外部的固定环（63）、固定安装在延长轴（62）末端的圆形挡板（67）、与挡板（67）相适配的插槽头（68）、第二气缸（69）、用来支撑齿辊（64）的支撑座（65）、用来驱动齿辊（64）转动的减速电机（66），所述齿辊（64）的辊轴与支撑座（65）转动连接，所述齿辊（64）设置在齿轮（61）的下方，所述第二气缸（69）的活塞杆与插槽头（68）固定连接。8.根据权利要求7所述的一种晶圆等离子清洗方法，其特征在于：所述托辊（31）的下方设置有水槽（40），水槽（40）的内部盛放有去离子水。9.根据权利要求1所述的一种晶圆等离子清洗方法，其特征在于：所述等离子清洗设备的工作气体采用第一气体与氩气的混合气来产生高温等离子射流，高温等离子射流对着晶圆的正面进行喷射清洗；其中，第一气体为双氧水雾与空气的混合气，在晶圆的背面采用2~4℃的压缩空气喷射降温。10.根据权利要求9所述的一种晶圆等离子清洗方法，其特征在于：所述第一气体与氩气之间的体积比为1:(5.1~5.8)，双氧水雾与空气的混合气为第一气体，双氧水雾在第一气体中的体积分数为3.1%；高温等离子射流的平均温度为500~550℃。

技术总结
本发明涉及一种晶圆等离子清洗方法，采用等离子清洗设备对晶圆的一面进行清洗，等离子清洗设备产生阵列式高温等离子射流对低温晶圆的表面进行喷射清洗。所述晶圆等离子清洗方法能够在常压下对晶圆表面采用阵列式高温等离子射流进行喷射清洗，能有效对晶圆表面的颗粒和有机薄污染物进行清除，清洗效率高，清洗效果好，而且还会减少二次污染的发生。而且还会减少二次污染的发生。而且还会减少二次污染的发生。


技术研发人员：贺贤汉
受保护的技术使用者：上海申和投资有限公司
技术研发日：2022.05.15
技术公布日：2022/8/12