可透光的芯片封装结构及制作方法与流程

技术特征：
1.一种可透光的芯片封装结构，其特征在于，包括：透明载板；位于所述透明载板表面的第一再布线层，所述第一再布线层具有暴露出所述透明载板的芯片封装窗口，所述第一再布线层表面形成有芯片连接结构和第一导电柱；安装在所述第一再布线层表面的芯片结构，所述芯片结构的正面透过所述芯片封装窗口朝向所述透明载板，所述芯片结构通过所述芯片连接结构与所述第一再布线层电连接；位于所述芯片结构背面和所述第一再布线层表面的封装材料层；位于所述封装材料层表面的第二再布线层，所述第二再布线层作为所述芯片封装结构的基板，所述第二再布线层通过所述第一导电柱与所述第一再布线层电连接。2.根据权利要求1所述的可透光的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片结构为图像传感器芯片或光线传感器芯片。3.根据权利要求1所述的可透光的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片结构的数量为一个或多个，对应的，芯片封装窗口的数量为一个或多个。4.根据权利要求1所述的可透光的芯片封装结构，其特征在于，所述第二再布线层的表面形成有外接焊球。5.根据权利要求1所述的可透光的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片结构包括正面和背面，所述芯片结构的正面包括功能区和位于功能区外围的电连接区，所述功能区与所述第一再布线层的芯片封装窗口相对应，所述芯片结构的电连接区与第一再布线层的芯片连接结构相连，以实现所述芯片结构与所述第一再布线层电连接。6.根据权利要求1所述的可透光的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装窗口的尺寸小于所述芯片结构的尺寸，且通过控制所述芯片封装窗口的尺寸自由调节进光量。7.一种可透光的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供透明载板，在所述透明载板表面形成第一再布线层，所述第一再布线层具有暴露出所述透明载板的芯片封装窗口，所述第一再布线层表面形成有第一导电柱和芯片连接结构；提供芯片结构，将所述芯片结构安装在所述第一再布线层表面，并通过所述芯片连接结构与所述第一再布线层电连接，所述芯片结构的正面透过芯片封装窗口朝向所述透明载板；在所述第一再布线层表面和所述芯片结构的背面表面形成封装材料层，并对所述封装材料层进行研磨，暴露出所述第一导电柱；在所述封装材料层表面形成第二再布线层，所述第二再布线层作为芯片封装结构的基板，所述第二再布线层通过所述第一导电柱与所述第一再布线层电连接。8.根据权利要求7所述的可透光的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括，在所述第二再布线层的表面形成外接焊球。9.根据权利要求8所述的可透光的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，采用晶圆级封装工艺，形成所述外接焊球后对所形成的芯片封装结构进行切割，形成单个的芯片封装结构。10.根据权利要求所7述的可透光的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述芯片结构包括正面和背面，所述芯片结构的正面包括功能区和位于功能区外围的电连接区，所
述功能区与所述第一再布线层的芯片封装窗口相对应，所述芯片结构的电连接区与第一再布线层的芯片连接结构相连，以实现所述芯片结构与所述第一再布线层电连接。11.根据权利要求7所述的可透光的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，形成所述第一再布线层时，所述芯片封装窗口的尺寸小于所述芯片结构的尺寸，通过控制所述芯片封装窗口的尺寸自由调节进光量。12.根据权利要求7所述的可透光的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述芯片结构的数量为一个或多个，对应的，所述芯片封装窗口的数量为一个或多个。

技术总结
本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种可透光的芯片封装结构及制作方法，所述可透光的芯片封装结构在透明载板表面形成第一再布线层，所述第一再布线层具有暴露出透明载板的芯片封装窗口，在对应的芯片封装窗口安装有芯片结构，所述芯片结构的正面朝向透明载板，在所述芯片结构背面和第一再布线层表面形成有封装材料层；在所述封装材料层表面形成有第二再布线层，所述第二再布线层作为芯片封装结构的基板。第二再布线层表面形成的外接焊球可以覆盖整个芯片封装结构的背面，使得芯片支持的I/O数量大大增加。同时本发明的芯片封装结构适用于晶圆级封装工艺，UPH高，封装结构的制作成本低。作成本低。作成本低。


技术研发人员：顾骁 曹文静 宋健
受保护的技术使用者：长电科技管理有限公司
技术研发日：2022.05.27
技术公布日：2022/9/2