技术特征：
1.一种高性能服务器主板，安装有cpu芯片(11)以及显卡(21)，其特征在于，所述高性能服务器主板包括：第一基板(10)，其安装有cpu芯片(11)以及第一连接口(12)；第二基板(20)，其安装有显卡(21)以及第二连接口(22)；柔性连接线(30)，其连接在所述第一连接口(12)和所述第二连接口(22)之间；所述第二基板(20)上设置有与所述显卡(21)贴合的液冷构件(41)，所述液冷构件(41)连通有液冷组件。2.根据权利要求1所述的一种高性能服务器主板，其特征在于：所述高性能服务器主板还包括安装架(50)，所述安装架(50)设置有用于安装所述第一基板(10)的第一安装部(51)以及用于安装所述第二基板(20)的第二安装部(52)。3.根据权利要求2所述的一种高性能服务器主板，其特征在于：所述第一安装部(51)位于所述第二安装部(52)的正上方。
技术总结
本实用新型公开一种高性能服务器主板，安装有CPU芯片以及显卡，其包括：第一基板，其安装有CPU芯片以及第一连接口；第二基板，其安装有显卡以及第二连接口；柔性连接线，其连接在所述第一连接口和所述第二连接口之间；所述第二基板上设置有与所述显卡贴合的液冷构件，所述液冷构件连通有液冷组件。根据本实用新型的高性能服务器主板，通过将CPU芯片和显卡分别设置在第一基板和第二基板上，并在第二基板上设置液冷构件对显卡进行散热，从而保证显卡能够高效散热，并减小显卡产生的热对其他电子元器件的影响。器件的影响。器件的影响。
技术研发人员：欧阳浩
受保护的技术使用者：深圳市昊源诺信科技有限公司
技术研发日：2022.04.21
技术公布日：2022/9/6
再多了解一些
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