半导体装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体装置，具备：矩形状的半导体元件；第一端子，在上表面接合所述半导体元件的背面；多个第二端子，配置于所述第一端子的周围；以及内包部，将架设于所述半导体元件的表面与所述多个第二端子的上表面之间的导电线、所述半导体元件、所述第一端子以及所述多个第二端子密封，具有包含第一边、第二边、第三边以及第四边的矩形状的底面、并具有分别与所述第一边、所述第二边、所述第三边以及所述第四边相接的第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面，所述第一侧面与所述第三侧面对置，所述第二侧面与所述第四侧面对置，所述多个第二端子配置为在所述内包部的四角从所述底面露出，所述半导体元件的各边与所述第一边、所述第二边、所述第三边以及所述第四边对置，所述第一端子的下表面从所述底面露出，所述第一端子的一部分从所述第二侧面以及所述第四侧面露出。2.根据权利要求1所述的半导体装置，所述半导体元件的各边与所述第一边、所述第二边、所述第三边以及所述第四边平行。3.根据权利要求1所述的半导体装置，所述第一端子具有与所述半导体元件接合的岛部以及从所述岛部延伸突出并从所述第二侧面与所述第四侧面露出的吊臂部。4.根据权利要求1所述的半导体装置，所述第一端子在所述第二侧面的相互分离的至少两处露出，以及在所述第四侧面的相互分离的至少两处露出。5.根据权利要求3所述的半导体装置，所述吊臂部在所述第二边以及所述第四边延伸的方向上与所述第二边以及所述第四边各自的中点分离的位置，从所述第二侧面及所述第四侧面分别露出。6.根据权利要求1所述的半导体装置，在俯视所述底面时，所述第一端子的在所述第二侧面与所述第四侧面露出的部分中不包含所述底面的各边的中点。7.根据权利要求1所述的半导体装置，所述第一端子的所述下表面为具有至少两组的相互平行的对置的边的形状，所述两组的所述对置的边与所述第一边、所述第二边、所述第三边以及所述第四边的任意一个都不平行。8.根据权利要求7所述的半导体装置，所述第二端子的下表面为五边形，具有与所述半导体元件的一组对置的边平行的两个边、与所述半导体元件的另一组对置的边平行的两个边、以及与所述第一端子的所述下表面的一个边对置并且与所述第一端子的所述下表面的所述一个边不平行的一个边。9.根据权利要求1所述的半导体装置，与所述第一边平行的方向上的所述第二端子的长度比与所述第二边平行的方向上的所述第二端子的长度长。10.根据权利要求1所述的半导体装置，
所述第一端子具有第一部分和第二部分，该第一部分从所述底面露出，该第二部分设于所述第一部分的周围，被所述内包部覆盖，且厚度比所述第一部分的厚度小。11.根据权利要求2所述的半导体装置，所述第一端子具有与所述半导体元件接合的岛部、以及从所述岛部延伸突出且从所述第二侧面与所述第四侧面露出的吊臂部。12.根据权利要求1所述的半导体装置，所述第二端子具有第三部分和第四部分，该第三部分从所述底面露出，该第四部分设于所述第三部分的周围，被所述内包部覆盖，且厚度比所述第三部分的厚度小。13.根据权利要求1所述的半导体装置，所述第二端子的上表面呈五边形形状，具有与所述半导体元件的一组对置的边平行的两个边、与所述半导体元件的另一组对置的边平行的两个边、以及与所述第一端子的上表面的一个边平行的一个边。14.根据权利要求1所述的半导体装置，所述第二端子的下表面呈五边形形状，具有与所述半导体元件的一组对置的边平行的两个边、以及与所述半导体元件的另一组对置的边平行的两个边，且具有与所述半导体元件的任意一个边都不平行且相对于所述半导体元件的一个边倾斜了45度的一个边。15.根据权利要求1所述的半导体装置，在所述内包部的侧面，所述内包部具有覆盖了所述第二端子的缘部。16.根据权利要求1所述的半导体装置，所述第二端子的从所述底面露出的面与布线基板连接。17.根据权利要求1所述的半导体装置，所述第一端子与所述第二端子由相同的金属板形成。18.根据权利要求1所述的半导体装置，所述第一端子与所述第二端子的材质为铜。19.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体装置，所述矩形状的半导体元件的角在与所述第一端子的所述上表面平行的方向上，从所述第一端子的所述上表面突出。

技术总结
本实施方式的半导体装置具备半导体元件、第一端子、多个第二端子、以及内包部。半导体元件为矩形状。第一端子在上表面接合半导体元件的背面。多个第二端子配置于第一端子的周围。内包部将架设于半导体元件的表面与多个第二端子的上表面之间的导电线、半导体元件、第一端子以及多个第二端子密封，具有包含第一至四边的矩形状的底面、并具有分别与第一至四边相接的第一至四侧面，第一侧面与第三侧面对置，第二侧面与第四侧面对置。多个第二端子配置为在内包部的4角从底面露出，半导体元件的各边与第一至四边对置，第一端子与第一侧面以及第三侧面分离，该第一端子下表面从底面露出，该第一端子一部分从第二侧面以及第四侧面露出。第一端子一部分从第二侧面以及第四侧面露出。第一端子一部分从第二侧面以及第四侧面露出。


技术研发人员：岩渊春彦
受保护的技术使用者：东芝电子元件及存储装置株式会社
技术研发日：2020.08.31
技术公布日：2022/9/13