半导体芯片的下沉型接垫的制作方法

技术特征：
1.一种半导体芯片，适于驱动显示面板，其特征在于，所述半导体芯片包括：第一接垫群，设置于所述半导体芯片的第一长边；以及第二接垫群，设置于所述第一长边，其中所述第一接垫群至所述第一长边的边缘的第一距离不同于所述第二接垫群至所述第一长边的所述边缘的第二距离，以及所述第一接垫群与所述第二接垫群属于设置于所述第一长边的第一接垫行，且所述第一接垫群包括比所述第二接垫群更靠近所述第一接垫行中部的多个接垫。2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片还包括：第三接垫群，被配置在所述第一长边且属于所述第一接垫行，其中所述第二接垫群和所述第三接垫群位于所述第一接垫群的第一侧，所述第三接垫群比所述第二接垫群更远离所述第一接垫行中部，以及所述第三接垫群至所述第一长边的所述边缘的第三距离不同于所述第一距离与所述第二距离。3.根据权利要求2所述的半导体芯片，其特征在于，所述第二距离大于所述第一距离，以及所述第三距离大于所述第二距离。4.根据权利要求2所述的半导体芯片，其特征在于，所述第二距离小于所述第一距离，所述第三距离小于所述第二距离。5.根据权利要求2所述的半导体芯片，其特征在于，所述第一接垫群的接垫数量大于所述第二接垫群的接垫数量且大于所述第三接垫群的接垫数量，并且所述第二接垫群和所述第三接垫群中的每个接垫群包括至少一个接垫。6.根据权利要求5所述的半导体芯片，其特征在于，所述第二接垫群的接垫数量不同于所述第三接垫群的接垫数量。7.根据权利要求5所述的半导体芯片，其特征在于，所述第二接垫群与所述第三接垫群的接垫数量互为相同。8.根据权利要求3所述的半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片还包括：第四接垫群，属于所述第一接垫行且位于所述第一接垫群的第二侧，其中所述第四接垫群到所述第一长边的所述边缘的第四距离大于所述第一距离。9.根据权利要求4所述的半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片还包括：第四接垫群，属于所述第一接垫行且位于所述第一接垫群的第二侧，其中所述第四接垫群到所述第一长边的所述边缘的第四距离小于所述第一距离。10.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述第一长边是设置有所述半导体芯片的大部分输出引脚接合接垫的一侧。11.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片还包括：第二接垫行，设置于所述半导体芯片的第二长边；以及第三接垫群，沿所述半导体芯片的长轴设置且设置于所述第一接垫行与所述第二接垫行之间。12.根据权利要求11所述的半导体芯片，其特征在于，所述第三接垫群的多个接垫是浮接状态或连接至接地电平。13.根据权利要求11所述的半导体芯片，其特征在于，所述第四接垫群的多个接垫耦接至至少一个直流电压。14.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片还包括：
第三接垫群，设置于所述半导体芯片的第二长边；以及第四接垫群，设置在所述第二长边，其中从所述第三接垫群到所述第二长边的边缘的第三距离不同于从所述第四接垫群到所述第二长边的边缘的第四距离，所述第三接垫群与所述第四接垫群属于设置于所述第二长边的第二接垫行，所述第三接垫群包括比所述第四接垫群更靠近所述第二接垫行中部的多个接垫。15.根据权利要求14所述的半导体芯片，其特征在于，所述第三距离大于所述第四距离，且所述半导体芯片还包括第五接垫群，设置于所述第三接垫群与所述第二长边的边缘之间。16.根据权利要求15所述的半导体芯片，其特征在于，所述第五接垫群的多个接垫为处于浮动状态的接合接垫。17.根据权利要求14所述的半导体芯片，其特征在于，所述第三距离小于所述第四距离。18.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述第一接垫群和所述第二接垫群的每个接垫上都接合有导电凸块。19.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述第一接垫群的接垫的中心轴方向不同于所述第二接垫群的接垫的中心轴方向。

技术总结
本发明提供一种半导体芯片的下沉型接垫，其中该半导体芯片适于驱动显示面板。半导体芯片包括第一接垫群以及第二接垫群。第一接垫群以及第二接垫群被配置在半导体芯片的第一长边。第一接垫群至第一长边的边缘的第一距离不同于第二接垫群至第一长边的边缘的第二距离。第一接垫群与第二接垫群属于设置于第一长边的第一接垫行。第一接垫群包括比第二接垫群更靠近第一接垫行中部的多个接垫。靠近第一接垫行中部的多个接垫。靠近第一接垫行中部的多个接垫。


技术研发人员：郑焕腾 唐煌钦 柯建辰
受保护的技术使用者：联咏科技股份有限公司
技术研发日：2022.04.25
技术公布日：2022/10/25