一种内埋散热管道的多层pcb制作方法与流程

技术特征：
1.一种内埋散热管道的多层pcb制作方法，该多层pcb包括两个对称分布的芯板(1)，两个芯板(1)之间粘接有三个均匀分布的粘接片(2)，位于中间的粘接片(2)中埋设有若干散热管道(3)；其特征在于，该内埋散热管道(3)的多层pcb制作方法包括如下步骤：步骤一、对中间粘接片(2)进行开窗得到开窗孔，开窗孔为散热管道(3)放置位置，其中，最上层和最下层的粘接片(2)不开窗；步骤二、对散热管道(3)表面做粗化处理，并对散热管道(3)做热校平处理；步骤三、将处理后的散热管道(3)放在中间的粘接片(2)上开窗孔中，并对散热管道(3)上方位置进行机械控深铣；步骤四、控深铣完后，通过激光铣去除散热管道(3)其余位置的残留粘接片(2)，使得深铣槽与开窗孔相连通；步骤五、在两个pcb上进行钻孔，并对孔进行电镀加厚使其金属化；步骤六、对深铣槽进行电镀填平，电镀填平区域需高出上层芯板(1)上表面0.05mm，然后采用控深铣将高出的0.05mm电镀填平区域铣去，完成后得到内埋散热管道(3)的多层pcb并转入后道工序制作。2.根据权利要求1所述的一种内埋散热管道的多层pcb制作方法，其特征在于，所述开窗孔内径比散热管道(3)的外径大0.05mm。3.根据权利要求1所述的一种内埋散热管道的多层pcb制作方法，其特征在于，所述控深深度为散热管道(3)上表面切面位置向下0.05mm。4.根据权利要求1所述的一种内埋散热管道的多层pcb制作方法，其特征在于，所述芯板(1)包括介质和导电铜层。5.根据权利要求1所述的一种内埋散热管道的多层pcb制作方法，其特征在于，所述粘接片(2)为环氧树脂类和ptfe类粘接片中的一种。6.根据权利要求1所述的一种内埋散热管道的多层pcb制作方法，其特征在于，所述散热管道(3)是一种空心铜管，所述铜管为无缝毛细管。

技术总结
本发明涉及一种内埋散热管道的多层pcb制作方法，该多层pcb包括两个对称分布的芯板，两个芯板之间粘接有三个均匀分布的粘接片，位于中间的粘接片中埋设有若干散热管道；本申请中，通过将散热管道埋入板内，并在散热管道上方进行机械控深铣并电镀填平；解决了现有技术中，通过树脂将散热管粘接在pcb表面难以避免会存在空气气泡，这样残存的空气气泡在经过高温处理时，存在爆板风险；并且散热管道内径受到局限，无法选择较大内径的散热管道，导致散热效果不佳；另外现有技术中通过电镀的方法将散热管位置镀平，这样显著增加导电铜层的厚度，对于后续线路制作及阻焊制作带来难以解决的问题。的问题。的问题。


技术研发人员：朱正大 邓健 刘志 戴银海
受保护的技术使用者：四创电子股份有限公司
技术研发日：2022.07.29
技术公布日：2022/11/8