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密封剂、固化体、有机电致发光显示装置、及有机电致发光显示装置的制造方法与流程

2022-11-13 11:38:16 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.密封剂,其包含聚合性化合物、聚合引发剂及无机填充材料,所述聚合性化合物含有比重为1.3~4.0的化合物。2.如权利要求1所述的密封剂,其中,将所述密封剂固化而制成含有所述聚合性化合物的聚合物及所述无机填充材料的固化体时,所述固化体的比重为1.35~19.0。3.如权利要求1或2所述的密封剂,其中,将所述密封剂固化而制成含有所述聚合性化合物的聚合物及所述无机填充材料的固化体时,所述聚合物的玻璃化转变温度为85℃以上。4.如权利要求1~3中任一项所述的密封剂,其中,将所述密封剂固化而制成含有所述聚合性化合物的聚合物及所述无机填充材料的固化体时,所述固化体的交联密度为1.5
×
10-3
mol/cm3以上。5.如权利要求1~4中任一项所述的密封剂,其中,所述聚合性化合物含有具有原子序数9以上的元素的聚合性化合物(x)。6.如权利要求5所述的密封剂,其中,所述聚合性化合物(x)具有卤族元素。7.如权利要求6所述的密封剂,其中,所述聚合性化合物(x)具有选自由氟元素及溴元素组成的组中的至少一种卤族元素。8.如权利要求6或7所述的密封剂,其中,相对于所述聚合性化合物的总元素量而言,所述聚合性化合物(x)中的卤族元素的含量为10~50质量%。9.如权利要求1~8中任一项所述的密封剂,其中,所述聚合性化合物含有具有2个以上聚合性官能团的交联性化合物(y)。10.如权利要求1~9中任一项所述的密封剂,其中,所述聚合性化合物含有选自由缩水甘油基醚化合物、脂环式环氧化合物、乙烯基醚化合物及氧杂环丁烷化合物组成的组中的至少一种。11.如权利要求1~10中任一项所述的密封剂,其中,所述聚合性化合物具有自由基聚合性官能团。12.如权利要求1~11中任一项所述的密封剂,其中,所述聚合引发剂为光聚合引发剂。13.如权利要求1~12中任一项所述的密封剂,其中,所述聚合引发剂含有鎓盐。14.如权利要求1~12中任一项所述的密封剂,其中,所述聚合引发剂为自由基聚合引发剂。15.如权利要求1~14中任一项所述的密封剂,其中,所述无机填充材料的真比重为1.5~5.0。16.如权利要求1~15中任一项所述的密封剂,其中,所述无机填充材料包含选自由二氧化硅、云母、高岭土、滑石及氧化铝组成的组中的至少1种。17.如权利要求1~16中任一项所述的密封剂,其中,所述无机填充材料包含滑石。18.如权利要求1~17中任一项所述的密封剂,其中,所述无机填充材料包含平均粒径为0.01~30μm的无机粒子。19.如权利要求1~18中任一项所述的密封剂,其还包含树脂粒子。20.如权利要求19所述的密封剂,其中,所述树脂粒子含有选自由交联聚(甲基)丙烯酸甲酯粒子、交联聚苯乙烯粒子、及交联聚(甲基)丙烯酸甲酯聚苯乙烯共聚物粒子组成的组
中的至少一种。21.如权利要求19或20所述的密封剂,其中,所述树脂粒子的平均粒径为1μm~100μm。22.如权利要求19~21中任一项所述的密封剂,其中,相对于将所述树脂粒子的粒径(μm)以对数表示时的粒径而言的粒子体积分布的标准偏差为0.25以下。23.如权利要求19~22中任一项所述的密封剂,其中,相对于所述聚合性化合物100质量份而言,所述树脂粒子的含量为0.01~5质量份。24.如权利要求1~23中任一项所述的密封剂,其中,相对于所述聚合性化合物100质量份而言,所述聚合引发剂的含量为0.01~5质量份。25.如权利要求1~24中任一项所述的密封剂,其中,相对于所述聚合性化合物100质量份而言,所述无机填充材料的含量为5~500质量份。26.如权利要求1~25中任一项所述的密封剂,其中,所述聚合性化合物的全部量混合物的80℃时的粘度为500~30000mpa
·
s。27.如权利要求1~26中任一项所述的密封剂,其25℃时的粘度为50000~1000000mpa
·
s。28.如权利要求1~27中任一项所述的密封剂,其中,25℃、0.1rpm时的粘度η2相对于25℃、1rpm时的粘度η1之比(η2/η1)为1.1~10.0。29.如权利要求1~28中任一项所述的密封剂,其中,将所述密封剂固化而制成含有所述聚合性化合物的聚合物及所述无机填充材料的固化体时,所述固化体的平均自由体积为1nm3以下。30.如权利要求1~29中任一项所述的密封剂,其中,将所述密封剂固化而制成含有所述聚合性化合物的聚合物及所述无机填充材料的固化体时,所述固化体的孔隙率小于20%。31.如权利要求1~30中任一项所述的密封剂,其中,将所述密封剂固化而制成含有所述聚合性化合物的聚合物及所述无机填充材料的固化体时,所述固化体的按照jis z0208在温度85℃、相对湿度85%的条件下测定的透湿度为50(g/m2·
24h/100μm)以下。32.如权利要求1~31中任一项所述的密封剂,其为有机电致发光显示元件用密封剂。33.如权利要求1~32中任一项所述的密封剂,其为围堰形成用密封剂。34.固化体,其是将权利要求1~33中任一项所述的密封剂固化而成的。35.有机电致发光显示装置的制造方法,其包括涂布权利要求1~33中任一项所述的密封剂并固化而形成围堰的工序,所述有机电致发光显示装置具有围堰
·
填充密封结构。36.有机电致发光显示装置,其具有具备围堰及填充剂的围堰
·
填充密封结构,所述围堰包含权利要求1~33中任一项所述的密封剂的固化体。

技术总结
密封剂,其包含聚合性化合物、聚合引发剂及无机填充材料,前述聚合性化合物含有比重为1.3~4.0的化合物。1.3~4.0的化合物。


技术研发人员:石田泰则 栗村启之 山下幸彦
受保护的技术使用者:电化株式会社
技术研发日:2021.03.30
技术公布日:2022/11/11
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