半导体装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：第一半导体元件及第二半导体元件，其分别具有在厚度方向上相互朝向相反侧的元件主面和元件背面、以及配置于上述元件主面的多个主面电极，并且在与上述厚度方向正交的第一方向上排列配置；绝缘层，其覆盖各上述元件主面，而且具有与各上述元件主面对置的绝缘层背面和在上述厚度方向上朝向与上述绝缘层背面相反的一侧的绝缘层主面；封固树脂，其具有与上述绝缘层背面相接的树脂主面和在上述厚度方向上朝向与上述树脂主面相反的一侧的树脂背面，而且局部地覆盖上述第一半导体元件及上述第二半导体元件；第一外部端子及第二外部端子，其配置在上述第一半导体元件与上述第二半导体元件之间，分别从上述树脂背面露出；第一连接布线，其配置于上述绝缘层，使上述第一半导体元件的任一个主面电极与上述第一外部端子导通；以及第二连接布线，其配置于上述绝缘层，使上述第二半导体元件的任一个主面电极与上述第二外部端子导通。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，上述第一半导体元件的多个主面电极包括第一输入电极及第一输出电极，上述第二半导体元件的多个主面电极包括第二输入电极及第二输出电极，上述第一连接布线与上述第一输入电极及上述第一外部端子连接，上述第二连接布线与上述第二输出电极及上述第二外部端子连接。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，还具备第三连接布线，该第三连接布线配置于上述绝缘层，并与上述第一输出电极及上述第二输入电极连接。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，上述绝缘层具备层叠的第一绝缘层、第二绝缘层以及第三绝缘层，上述第一绝缘层包含上述绝缘层背面，上述第三绝缘层包含上述绝缘层主面。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，上述第一连接布线具备配置在上述第一绝缘层与上述第二绝缘层之间的第一再布线部，上述第二连接布线具备配置在上述第一绝缘层与上述第二绝缘层之间的第二再布线部，上述第三连接布线具备配置在上述第二绝缘层与上述第三绝缘层之间的第三再布线部。6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，在沿上述厚度方向观察时，上述第三再布线部的至少一部分与上述第一再布线部以及上述第二再布线部重叠。7.根据权利要求4至6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，还具备配置于上述绝缘层且与上述第三连接布线连接的第四连接布线，
上述绝缘层还具备层叠在上述第二绝缘层与上述第三绝缘层之间的第四绝缘层，上述第四连接布线具备配置在上述第四绝缘层与上述第三绝缘层之间的第四再布线部。8.根据权利要求4至7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，上述第一绝缘层由包含热固性的合成树脂以及添加剂的材料构成，上述添加剂含有组成上述第一连接布线的一部分的金属元素。9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，上述第一连接布线具有与上述第一绝缘层相接的基底层和与上述基底层相接的镀敷层，上述基底层由上述添加剂所含有的上述金属元素组成。10.根据权利要求3至9中任一项所述的半导体装置，其特征在于，还具备第三外部端子，该第三外部端子配置在上述第一半导体元件与上述第二半导体元件之间，从上述树脂背面露出，而且与上述第三连接布线连接。11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，上述第三外部端子配置在上述第一半导体元件与上述第一外部端子之间、或者上述第二半导体元件与上述第二外部端子之间。12.根据权利要求3至9中任一项所述的半导体装置，其特征在于，还具备第三外部端子，该第三外部端子在上述第一方向上相对于上述第一半导体元件而配置在与上述第二半导体元件相反的一侧，或者相对于上述第二半导体元件而配置在与上述第一半导体元件相反的一侧，从上述树脂背面露出，而且与上述第三连接布线连接。13.根据权利要求2至12中任一项所述的半导体装置，其特征在于，上述第一半导体元件及上述第二半导体元件是具有由氮化物半导体构成的电子渡越层的晶体管，上述第一输入电极及上述第二输入电极是漏极电极，上述第一输出电极及上述第二输出电极是源极电极。14.根据权利要求1至13中任一项所述的半导体装置，其特征在于，上述第一外部端子及上述第二外部端子从上述树脂主面露出。15.根据权利要求1至14中任一项所述的半导体装置，其特征在于，还具备主面连接布线，该主面连接布线具有配置于上述绝缘层主面的主面再布线部。16.根据权利要求1至15中任一项所述的半导体装置，其特征在于，上述封固树脂在上述树脂背面侧具备在沿上述厚度方向观察时与上述第一半导体元件重叠的树脂开口。17.根据权利要求16所述的半导体装置，其特征在于，上述第一半导体元件的上述元件背面从上述树脂开口露出。18.根据权利要求16所述的半导体装置，其特征在于，还具备与作为上述第一半导体元件的上述元件背面的第一元件背面接合的散热器，上述散热器具有：散热主面，其与上述第一元件背面对置；以及散热背面，其在上述厚度方向上朝向与上述散热主面相反的一侧，
上述散热背面从上述树脂开口露出。

技术总结
半导体装置具备第一半导体元件、第二半导体元件、绝缘层、封固树脂、第一外部端子、第二外部端子、第一连接布线以及第二连接布线。各半导体元件具有元件主面、元件背面、配置于上述元件主面的多个主面电极。上述绝缘层具有与各元件主面对置的绝缘层背面和与上述绝缘层背面相反的一侧的绝缘层主面。上述封固树脂具有与上述绝缘层背面相接的树脂主面和与上述树脂主面相反的一侧的树脂背面。上述封固树脂局部地覆盖各半导体元件。各外部端子配置在上述第一及第二半导体元件之间，从上述树脂背面露出。上述第一连接布线配置于上述绝缘层，将上述第一半导体元件的任一个主面电极与上述第一外部端子连接。上述第二连接布线配置于上述绝缘层，将上述第二半导体元件的任一个主面电极与上述第二外部端子连接。电极与上述第二外部端子连接。电极与上述第二外部端子连接。


技术研发人员：吴小鹏 富士和则
受保护的技术使用者：罗姆股份有限公司
技术研发日：2021.03.29
技术公布日：2022/11/11