一种传输片叉、机械手及半导体设备的制作方法

技术特征：
1.一种传输片叉，用于承载taiko硅片，所述taiko硅片包括边缘支撑环和中部减薄区域，其特征在于，所述传输片叉包括：片叉本体，其上设置有多个环形支撑机构，且所述环形支撑机构的中心到taiko硅片的圆心距离相等，以形成taiko硅片的承载区域，用于支撑taiko硅片；限位机构，其设置在每个所述环形支撑机构的中心，且竖直高度高于所述环形支撑机构的高度，用于固定所述环形支撑机构和限制taiko硅片的水平位移；至少3组反射式传感器，其设置在片叉本体上，且每个所述反射式传感器相邻设置在所述环形支撑机构与taiko硅片接触的一侧，用于测量taiko硅片的高度信息；根据反射式传感器接收到taiko硅片的高度信息，判断taiko硅片是否位于正确位置。2.如权利要求1所述的传输片叉，其特征在于，多个所述环形支撑机构形成的承载区域与taiko硅片同心，且分布在taiko硅片的边缘支撑环范围内；当taiko硅片放置在环形支撑机构时，taiko硅片的边缘支撑环下表面与每个环形支撑机构上表面接触，使taiko硅片的边缘支撑环搭接在环形支撑机构上，实现taiko硅片得到环形支撑机构的支撑。3.如权利要求2所述的传输片叉，其特征在于，所述环形支撑机构为o型圈，所述限位机构为限位柱，将所述限位柱设置在所述o型圈的中心，使所述o型圈卡在所述限位柱的下方，所述o型圈受到所述限位柱提供的压力固定在片叉本体和限位柱之间。4.如权利要求3所述的传输片叉，其特征在于，将所述限位柱上表面的棱角切削成一斜面形成倒角，以减小所述限位柱划伤taiko硅片表面的风险。5.如权利要求3所述的传输片叉，其特征在于，所述o型圈采用防腐蚀材料高纯氟橡胶制成；所述限位柱采用聚醚醚酮材料制成。6.如权利要求3所述的传输片叉，其特征在于，所述反射式传感器采用限定反射式传感器，具有固定的测量范围d，若taiko硅片与所述限定反射式传感器之间的高度距离超出该测量范围d，则说明taiko硅片位置发生偏移。7.如权利要求6所述的传输片叉，其特征在于，所述o型圈的高度为d1，所述限位柱的高度为d2，则d2＞d-d1，使taiko硅片被限位柱顶起时，taiko硅片到所述限定反射式传感器的高度大于测量范围d，实现taiko硅片位置偏移的报警。8.如权利要求1所述的传输片叉，其特征在于，所述片叉本体为y字型，其包括两个叉指和一个连接臂，多个所述环形支撑机构对称设于两个所述叉指上。9.一种传输机械手，其特征在于，所述传输机械手末端安装有如权利要求1～8任一项所述的传输片叉。10.一种半导体设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的传输机械手。

技术总结
本发明提供一种传输片叉，用于承载taiko硅片，其包含：片叉本体，其上设置有多个环形支撑机构，且所述环形支撑机构到taiko硅片的圆心距离相等，以形成taiko硅片的承载区域，用于支撑taiko硅片；限位机构，其设置在每个所述环形支撑机构的中心，且竖直高度高于所述环形支撑机构的高度，用于固定所述环形支撑机构和限制taiko硅片的水平位移；至少3组反射式传感器，其设置在片叉本体上，且每个所述反射式传感器相邻设置在所述环形支撑机构与taiko硅片接触的一侧，用于测量taiko硅片的高度信息；根据反射式传感器接收到taiko硅片的高度信息，判断taiko硅片是否位于正确位置。本发明实现了taiko硅片的传输和在传输过程中对taiko硅片位置正确性的检测。片位置正确性的检测。片位置正确性的检测。


技术研发人员：王周杰 张明辉 余涛
受保护的技术使用者：乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司
技术研发日：2022.09.14
技术公布日：2022/11/11