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一种芯片生产导正机构的制作方法

2022-11-14 02:37:58 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种芯片生产导正机构,包括:流水线座(1)、调整部(2)、传动部(3)、驱动部分(4)和感应部(5);所述流水线座(1)前端面和后端面均通过螺栓固定连接有两个支撑座(102),四个支撑座(102)均与地面接触;流水线座(1)顶端面开设有四个滑动孔(101);流水线座(1)上设置有输送带(103),输送带(103)顶端面呈线性阵列状放置有芯片毛坯(104);所述调整部(2)由连接杆(201)、安装块(202)、连接块(203)、第一连接座(204)、第一滑动杆(205)、分隔块(206)、弹性件(207)、第二滑动杆(208)、导正块(209)、第二连接座(210)、调整杆(211)、辅助板(212)、辅助座(213)、辅助槽(214)和滚珠(215)组成,连接杆(201)共设有四根,四根连接杆(201)分别滑动连接在四个滑动孔(101)内;左侧两根所述连接杆(201)顶端面与一块安装块(202)的底端面焊接相连,右侧两根所述连接杆(201)顶端面与另一块安装块(202)的底端面焊接相连,安装块(202)共设有两块;两个安装块(202)分别与芯片毛坯(104)的左端面以及右端面对正;左侧两根所述连接杆(201)底端面与一块连接块(203)的顶端面焊接相连,右侧两根所述连接杆(201)底端面与另一块连接块(203)的顶端面焊接相连,连接块(203)共设有两块;所述第一连接座(204)共设有两个,两个第一连接座(204)对称焊接在流水线座(1)底端面,两个第一连接座(204)之间焊接有第一滑动杆(205),第一滑动杆(205)穿过两个连接块(203);所述传动部(3)由转动连接座(301)、转轴(302)、齿轮(303)和齿排(304)组成,转动连接座(301)焊接在流水线座(1)底端面;所述驱动部分(4)由安装座(401)、驱动电机(402)和挤压块(403)组成,安装座(401)通过螺栓固定连接在流水线座(1)底端面;所述感应部(5)由固定座(501)、安装臂(502)和探头(503)组成,固定座(501)固定连接在流水线座(1)右端面,固定座(501)顶端面焊接有安装臂(502),安装臂(502)底端面安装有两个探头(503),两个探头(503)与芯片毛坯(104)位置对正。2.如权利要求1所述一种芯片生产导正机构,其特征在于:所述分隔块(206)顶端面焊接在流水线座(1)底端面,分隔块(206)与第一滑动杆(205)滑动连接,第一滑动杆(205)上位于分隔块(206)的左右两侧均套接有一个弹性件(207),两个弹性件(207)分别与两个连接块(203)弹性接触。3.如权利要求1所述一种芯片生产导正机构,其特征在于:所述转动连接座(301)上转动连接有转轴(302),转轴(302)上安装有齿轮(303);齿排(304)共设有两个,两个齿排(304)分别焊接在两个连接块(203)的内侧,两个齿排(304)均与齿轮(303)啮合,当任意一个连接块(203)向内移动时另一个连接块(203)呈同步移动状态。4.如权利要求1所述一种芯片生产导正机构,其特征在于:所述安装座(401)上安装有驱动电机(402),驱动电机(402)的转动轴上安装有挤压块(403),当驱动电机(402)转动时挤压块(403)与左侧安装块(202)的左端面弹性接触。5.如权利要求1所述一种芯片生产导正机构,其特征在于:每个所述安装块(202)上均滑动连接有两根第二滑动杆(208),左侧两根第二滑动杆(208)的右端面均与一个导正块(209),右侧两根第二滑动杆(208)的左端面均与另一个导正块(209)焊接相连;每个安装块(202)上均通过螺栓固定连接有有一个第二连接座(210),每个第二连接座(210)上均螺纹连接有一根调整杆(211);两根调整杆(211)分别穿过两个安装块(202),两根调整杆(211)的内侧一端分别转动连接在两个导正块(209)上。
6.如权利要求1所述一种芯片生产导正机构,其特征在于:所述第二连接座(210)为t形结构,调整杆(211)的把手与第二连接座(210)底端面弹性接触。7.如权利要求1所述一种芯片生产导正机构,其特征在于:两个所述导正块(209)内侧均呈线性阵列状安装有滚珠(215),滚珠(215)与芯片毛坯(104)位置对正。8.如权利要求1所述一种芯片生产导正机构,其特征在于:每个所述导正块(209)顶端面均焊接有一块辅助板(212),两块辅助板(212)均位于探头(503)的下方5cm处。9.如权利要求1所述一种芯片生产导正机构,其特征在于:每块所述辅助板(212)的内侧均焊接有一个辅助座(213),每个辅助座(213)顶端面均焊接有一个辅助槽(214)与探头(503)位置对正,当安装块(202)往复运动时辅助槽(214)处呈喷气状态。

技术总结
本发明提供一种芯片生产导正机构,涉及导正机构领域,包括:水线座、调整部、传动部、驱动部分和感应部;所述流水线座前端面和后端面均通过螺栓固定连接有两个支撑座,四个支撑座均与地面接触;流水线座顶端面开设有四个滑动孔。因转动连接座上转动连接有转轴,转轴上安装有齿轮;齿排共设有两个,两个齿排分别焊接在两个连接块的内侧,两个齿排均与齿轮啮合,当任意一个连接块向内移动时另一个连接块呈同步移动状态,在使用过程中,实现了两个连接块以及两个安装块的同步反向移动,解决了目前在芯片输送过程中芯片容易产生位移,当芯片位移后在后续加工时容易导致芯片位置不对应,此时容易导致加工失败现象的问题。时容易导致加工失败现象的问题。时容易导致加工失败现象的问题。


技术研发人员:林飞 彭代福
受保护的技术使用者:林飞
技术研发日:2022.09.16
技术公布日:2022/11/11
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