一种用于保证多个SMP连接器相对位置的焊接定位工装及方法与流程

技术特征：
1.一种用于保证多个smp连接器相对位置的焊接定位工装，其特征在于包括固定底板(1)和半圆孔压条(2)，所述固定底板(1)上表面宽位置两侧设有长方形挡块，每个长方形挡块上设有小方台，小方台上设有安装印制板(4)的螺孔；所述固定底板(1)长位置一侧设有第一长方形凸台，在第一长方形凸台上根据多个smp连接器(5)的理论相对位置设计了多个半圆凹槽，半圆凹槽的半径与smp连接器(5)插头外圆的半径一致；所述固定底板(1)上靠近第一长方形凸台设有第二长条形凸台，第一长方形凸台与第二长条形凸台的间距为smp连接器(5)的方形接头的边长；所述半圆孔压条(2)为金属条状结构，侧面上同样设计了多个半圆凹槽，与第一长方形凸台上的多个半圆凹槽相配合，组成多个圆孔。2.根据权利要求1所述的一种用于保证多个smp连接器相对位置的焊接定位工装，其特征在于所述的固定底板(1)下表面为平面。3.根据权利要求1所述的一种用于保证多个smp连接器相对位置的焊接定位工装，其特征在于长方形挡块的高度大于小方台的高度。4.根据权利要求1所述的一种用于保证多个smp连接器相对位置的焊接定位工装，其特征在于每个长方形挡块上均设有两个小方台，其位置应避让印制板(4)背面的器件。5.根据权利要求1所述的一种用于保证多个smp连接器相对位置的焊接定位工装，其特征在于所述第一长条形凸台与半圆孔压条(2)相同位置处上均设有螺孔。6.根据权利要求1所述的一种用于保证多个smp连接器相对位置的焊接定位工装，其特征在于在所述固定底板(1)上靠近第二长条形凸台的位置处设有圆形凸台，所述圆形凸台上设有安装印制板(4)的螺孔。7.一种采用权利要求1所述的工装实现的定位方法，其特征在于步骤如下：步骤1：首先将多个smp连接器(5)依次放入固定底板(1)内，使smp连接器(5)插头的外圆卡在固定底板1的半圆形凹槽内，并使其后端面紧贴长条形凸台；步骤2：将印制板(4)装入固定底板(1)中，使smp连接器(5)上的插针穿过印制板(4)上对应的通孔，并用螺钉将印制板(4)紧固在固定底板(1)上；步骤3：用半圆孔压条(2)卡住smp连接器(5)的外圆，并用螺钉将半圆孔压条(2)与固定底板(1)进行连接；步骤4：采用通孔焊接将多个smp连接器(5)焊接针脚与印制板(4)焊盘进行连接；步骤5：焊接完成后拆除螺钉和半圆孔压条(2)取出印制板(4)。

技术总结
本发明涉及一种保证多个SMP连接器相对位置的焊接定位工装及方法，该焊接定位工装利用SMP连接器插头外圆及端面进行定位，通过限制多个SMP连接器之间的相对位置，实现焊接时多个SMP连接器X、Y、Z三个方向上相对位置的定位。该焊接定位工装及方法使SMP连接器在焊接过程中可通过工装进行定位，提高了焊接时多个SMP连接器之间的相对位置精度。同时，避免了焊接时工人采用手指对SMP连接器与印制板进行固定，使工人可解放双手从而专心用于针脚的焊接，提高了SMP连接器焊接可靠性，降低了操作难度。度。度。


技术研发人员：俞涛 郑国威 李汉波 光凯惠 王宁 王国超
受保护的技术使用者：西安电子工程研究所
技术研发日：2022.07.27
技术公布日：2022/11/11