一种单边框膜电极结构的封装方法与流程

技术特征：
1.一种单边框膜电极的结构的封装方法，其特征在于：所述方法包括：步骤1，利用质子交换膜、阳极催化剂层和阴极催化层制备ccm；使用模具压制出单层边框；裁剪出阴极气体扩散层和阳极气体扩散层；步骤2，在单层边框顶面的中心通孔的边缘涂覆粘接剂或粘贴胶条，然后将ccm粘接在表框上；步骤3，在表框上的ccm边缘涂覆粘接剂或粘贴胶条，且粘接剂或粘贴胶条均覆盖ccm边缘；步骤4，在阴极气体扩散层和阳极气体扩散层边缘均涂覆粘接剂或粘贴胶条；然后按照阳极气体扩散层、ccm、边框和阴极气体扩散层的顺序热压在一起，得到单边框电极结构。2.根据权利要求1所述的单边框膜电极结构的封装方法，其特征在于：所述粘接剂采用热塑性材料或者热固性材料。3.根据权利要求2所述的单边框膜电极结构的封装方法，其特征在于：所述热塑性材料采用聚乙烯、聚丙烯、芳香族聚酰胺中的一种。4.根据权利要求2所述的单边框膜电极结构的封装方法，其特征在于：所述热固性材料采用环氧树脂或硅树脂。5.根据权利要求1所述的单边框膜电极结构的封装方法，其特征在于：所述热压的温度为120－150℃，压力为0.1－2mpa，时间为0.1－5min。6.根据权利要求1所述的单边框膜电极结构的封装方法，其特征在于：所述封装结构包括：ccm位于单边框上表面，且ccm上表面连接有阳极气体扩散层，单边框下表面连接有阴极气体扩散层。7.根据权利要求1所述的单边框膜电极结构的封装方法，其特征在于：所述ccm由亲水性催化层和改性全氟磺酸质子交换膜组成而成，即，将亲水性催化浆料转移至改性全氟磺酸质子交换膜两侧，形成ccm。8.根据权利要求7所述的单边框膜电极结构的封装方法，其特征在于：所述改性全氟磺酸质子交换膜采用二氧化硅改性全氟磺酸质子交换膜。9.根据权利要求7所述的单边框膜电极结构的封装方法，其特征在于：所述全氟磺酸质子交换膜主要成分为四氟乙烯单体和带有磺酸基的全氟乙烯基醚单体的共聚物。10.根据权利要求7所述的单边框膜电极结构的封装方法，其特征在于：所述ccm中铂担量为0.4mg/cm2。

技术总结
本发明属于膜电极技术领域，具体涉及一种单边框电极结构的封装方法，所述封装结构包括：CCM位于单边框上表面，且CCM上表面连接有阳极气体扩散层，单边框下表面连接有阴极气体扩散层，并提供了具体的封装方法。本发明解决了现有封装工艺的缺陷，利用单边框结构简略工艺，无需边框压合工序，大大降低了边框气泡和褶皱的产生。褶皱的产生。褶皱的产生。


技术研发人员：朱凤鹃 王昭晖 陈伟 陶亮亮 王一鑫
受保护的技术使用者：上海唐锋能源科技有限公司
技术研发日：2022.08.23
技术公布日：2022/11/11