一种芯片浸蚀装置的制作方法

技术特征：
1.一种芯片浸蚀装置，其特征在于，包括：安装壳；两个滑块，两个所述滑块对称滑动设置在所述安装壳的内腔左右两侧；连接架，所述连接架设置在所述安装壳的后部，所述连接架包括一个横杆和两个连接杆，两个所述连接杆对称固定连接在所述横杆的前部，且所述连接杆与所述安装壳的后侧壁滑动连接，所述连接杆的前端密封延伸至所述安装壳的内腔中，所述连接杆的前端端面与对应的所述滑块的后侧壁固定连接，且所述横杆的后部固定安装有对接块；驱动机构，所述驱动机构包括驱动箱，所述驱动箱固定连接在所述安装壳的后侧壁，且所述连接架的横杆贯穿所述驱动箱，所述横杆与所述驱动箱的内侧壁滑动连接，所述驱动箱的内腔中固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴端固定安装有椭圆形的转盘，所述转盘的外圈与所述对接块活动连接；放置壳，所述放置壳活动设置在两个所述滑块之间。2.根据权利要求1所述的芯片浸蚀装置，其特征在于，所述安装壳的上表面后部设置有储料桶，所述储料桶的底面后部固定安装有连通管，所述连通管的内腔与储料桶的内腔密封连通，所述连通管的底端密封延伸至安装壳的内腔中，所述连通管的底端滑动设置有延伸杆，所述延伸杆的顶端固定安装有橡胶塞，所述橡胶塞的形状与连通管的内腔形状适配，所述延伸杆的端固定安装有耐腐蚀浮球。3.根据权利要求2所述的芯片浸蚀装置，其特征在于，所述连通管的外表面上部后侧设置有第一电磁阀。4.根据权利要求1所述的芯片浸蚀装置，其特征在于，所述放置壳的内侧壁对称开设有四组通孔，所述放置壳的底面对称开设有四个放置槽，所述放置槽的内侧壁对称设置有四个胶垫。5.根据权利要求1所述的芯片浸蚀装置，其特征在于，所述放置壳的左右两侧壁上部对称固定安装有两个支板，所述支板的底面对称固定安装有两个限位杆，所述滑块的上表面对称开设有两个限位通道，所述限位杆与对应的限位通道活动连接。6.根据权利要求1所述的芯片浸蚀装置，其特征在于，所述安装壳的后侧壁对称固定安装有两个安装杆，所述连接架的横杆分别与两个安装杆滑动连接，所述安装杆的外表面活动套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧的两端分别与横杆的外表面和安装壳的后侧壁固定连接。7.根据权利要求1所述的芯片浸蚀装置，其特征在于，所述安装壳的前侧壁上部开设有放置通道，所述放置壳与放置通道适配，所述安装壳的前侧壁铰接有密封板，所述密封板与安装壳的前侧壁活动连接，所述密封板的和安装壳的前侧壁均设置有磁铁，两个磁铁磁性相吸。8.根据权利要求1所述的芯片浸蚀装置，其特征在于，所述安装壳的上表面前部固定安装有排气管，所述排气管的前部设置有第二电磁阀，所述排气管的内腔与安装壳的内腔密封连通，所述安装壳的后侧壁下部固定安装有排污管，所述排污管的内腔与安装壳的内腔密封连通，所述排污管的外表面上部设置有第三电磁阀。

技术总结
本实用新型提供一种芯片浸蚀装置。所述芯片浸蚀装置包括安装壳；两个滑块，两个所述滑块对称滑动设置在所述安装壳的内腔左右两侧；连接架，所述连接架设置在所述安装壳的后部，所述连接架包括一个横杆和两个连接杆，两个所述连接杆对称固定连接在所述横杆的前部，且所述连接杆与所述安装壳的后侧壁滑动连接，所述连接杆的前端密封延伸至所述安装壳的内腔中，所述连接杆的前端端面与对应的所述滑块的后侧壁固定连接，且所述横杆的后部固定安装有对接块；驱动机构，所述驱动机构包括驱动箱。本实用新型提供的芯片浸蚀装置具有使用方便、浸蚀效率高、具有快速补充浸蚀液功能的优点。具有快速补充浸蚀液功能的优点。具有快速补充浸蚀液功能的优点。


技术研发人员：柳萌萌 陆讯 陈昕 王鹏哲
受保护的技术使用者：凡知医疗科技(江苏)有限公司
技术研发日：2022.07.05
技术公布日：2022/11/10