一种预制装配式地下工程多层防水预制节段及其加工方法与流程

技术特征：
1.一种预制装配式地下工程多层防水预制节段，其特征在于，包括：迎水面防水层、自防水结构(1)和背水面防水层(13)，自防水结构(1)是框架结构，框架结构的内表面是背水面侧，外表面是防水面侧，迎水面防水层设置在自防水结构(1)的迎水面侧，背水面防水层(13)设置在自防水结构(1)的背水面侧；其中，迎水面防水层包括真皮防水层(3)和表皮防水层(2)，真皮防水层(3)的内侧与自防水结构(1)紧密贴合，表皮防水层(2)设置在真皮防水层(3)的外侧，真皮防水层(3)的防水性能较表皮防水层(2)强，表皮防水层(2)的强度比真皮防水层(3)高。2.如权利要求1所述一种预制装配式地下工程多层防水预制节段，其特征在于，多层防水预制节段的一个端面上设置有沿端面的环形设置的环形凸台，另一个端面设置有沿端面的环形设置的环形凹槽，多层防水预制节段与多层防水预制节段之间的环形凸台与环形凹槽一一配合，通过连接件ⅰ沿纵向进行拼接形成管状结构；多层防水预制节段每个端面上均设置真皮防水层(3)；多层防水预制节段的环形凹糟内底面设置有界面防水件，令每两个多层防水预制节段端面之间的缝隙为拼接缝ⅰ，拼接缝ⅰ内注有砂浆(4)。3.如权利要求1所述一种预制装配式地下工程多层防水预制节段，其特征在于，每个多层防水预制节段包括两个以上分块，分块与分块之间通过连接件ⅱ进行连接，令上分块与分块之间的接触面为拼接面ⅱ，形成的拼接缝隙为拼接缝ⅱ；每个拼接面ⅱ上均设置有真皮防水层(3)；拼接面ⅱ上沿预制节段纵向方向设置有预留凹槽ⅱ(12)，块与分块之间的预留凹槽ⅱ(12)对接拼接形成预留孔道ⅱ，预留孔道ⅱ内设置有界面防水件；拼接缝ⅱ中注有砂浆(4)。4.如权利要求1-3任意一项所述一种预制装配式地下工程多层防水预制节段，其特征在于，所述自防水结构(1)采用防水混凝土建造。5.如权利要求4所述一种预制装配式地下工程多层防水预制节段，其特征在于，所述防水混凝土采用掺加外加剂的防水混凝土、掺加渗透结晶型防水剂的混凝土、膨胀水泥、皮肤功能混凝土和功能梯度混凝土中的一种或几种；所述外加剂采用减水剂、三乙醇胺、氯化铁和引气剂中的一种或几种。6.如权利要求1-3任意一项所述一种预制装配式地下工程多层防水预制节段，其特征在于，所述真皮防水层(3)的材料为：hdpe沥青基自粘防水卷材、聚氯乙烯卷材、橡胶卷材、速凝橡胶防水涂料或聚氨酯涂料。7.如权利要求1-3任意一项所述一种预制装配式地下工程多层防水预制节段，其特征在于，所述表皮防水层(2)的材料为hdpe片材、pe薄膜、i型隔离油毡和pvc抗刺穿片材或土工布。8.如权利要求1-3任意一项所述一种预制装配式地下工程多层防水预制节段，其特征在于，所述背水面防水层(13)采用渗透结晶型防水剂。9.如权利要求2或3所述一种预制装配式地下工程多层防水预制节段，其特征在于，所述界面防水件采用带有棱角的端面为环框形橡胶止水带。10.一种预制装配式地下工程多层防水预制节段的加工方法，基于权利要求1-9任意一项所述的一种预制装配式地下工程多层防水预制节段，其特征在于，具体包括以下步骤：
步骤s1：在工厂利用防水混凝土建造多层防水预制节段的自防水结构的分块；步骤s2：在自防水结构的分块的背水面上设置背水面防水层(13)，在端面和拼接面ⅱ上设置真皮防水层(3)；在迎水面设置真皮防水层(3)后，再设置表皮防水层(2)；其中设置真皮防水层(3)时，要保证的真皮防水层(3)与分块的表面紧密贴合不留缝隙；步骤s3：在施工现场，在预留凹槽ⅱ(12)中置入界面防水件ⅱ(11)后，利用连接件ⅱ连接各分块形成多层防水预制节段；连接后在拼接缝ⅱ内注入砂浆(4)；步骤s4：在施工现场，在多层防水预制节段的环形凹槽中置入界面防水件ⅰ后，利用连接件ⅰ连接各多层防水预制节段形成纵向的管状结构；连接后在拼接缝ⅰ内注入砂浆(4)。

技术总结
本发明公开了一种预制装配式地下工程多层防水预制节段及其加工方法，所述预制节段包括：迎水面防水层、自防水结构和背水面防水层；自防水结构是框架结构，迎水面防水层设置在自防水结构的迎水面侧，背水面防水层设置在自防水结构的背水面侧；迎水面防水层包括真皮防水层和表皮防水层；所述加工方法为多层防水预制节段在工厂预制以及在现场拼装的方法；本发明具有多层复合的防水设计，以及明确每层防水设计的功能与主次安排，增强整体外防水能力，同时，还能够在工厂预制阶段就将防水设计融入到预制节段中，适用于预制节段的工厂预制，便于现场安装。现场安装。现场安装。


技术研发人员：饶邦政 李继超 高文元 邱运军 郭建涛 张宇奇 王强勋 郭小红 晁峰 王晋 王将 王滕 王鸿儒 张建勇 刘医硕 李晶阁 刘超 鲍秀国 罗小勇 张峰 李志强
受保护的技术使用者：中建工程产业技术研究院有限公司 中建南方投资有限公司
技术研发日：2022.08.11
技术公布日：2022/11/15