一种芯片对位剥离平台的制作方法

技术特征：
1.一种芯片对位剥离平台，包括微调结构(2)、承载平台(3)、连接顶针(17)和吸嘴(23)，其特征在于：所述连接顶针(17)和吸嘴(23)卡接于微调结构(2)的内部，所述微调结构(2)带动吸嘴(23)进行上下方向的移动，所述微调结构(2)的一侧固定连接有大行程机构(1)，所述微调结构(2)的上方设置有与连接顶针(17)和吸嘴(23)相贴合的承载平台(3)，所述微调结构(2)包括第二支撑架(11)和第三支撑架(12)，所述第二支撑架(11)的顶部固定连接有第三支撑架(12)，所述第三支撑架(12)的一侧固定连接有第一伺服电机(13)，所述第一伺服电机(13)的输出端固定连接有凸轮(14)，所述第一伺服电机(13)的一侧且位于凸轮(14)的上方通过第一连接块(15)固定连接有第一夹持块(16)，所述第一夹持块(16)的内部夹持有连接顶针(17)，所述第一伺服电机(13)的一侧固定连接有第二滑轨(18)，所述第二滑轨(18)的外表面滑动连接有第一滑座(19)，所述第一滑座(19)的底部且对应凸轮(14)的位置通过第二安装座(20)转动连接有轴承(21)，所述第一滑座(19)的一侧且位于连接顶针(17)的上方固定连接有第二夹持块(22)，所述第二夹持块(22)的内部夹持有吸嘴(23)，所述连接顶针(17)插接至吸嘴(23)的内部。2.根据权利要求1所述的一种芯片对位剥离平台，其特征在于：所述承载平台(3)的底部固定连接有带动其进行y轴方向移动的y轴调节机构(4)，所述y轴调节机构(4)的下方固定安装有带动承载平台(3)和y轴调节机构(4)进行x轴方向移动的x轴调节机构(5)。3.根据权利要求1所述的一种芯片对位剥离平台，其特征在于：所述大行程机构(1)包括第一支撑架(6)、第一安装座(7)和丝杆电机(8)，所述第一支撑架(6)的一侧固定连接有两组第一滑轨(10)，所述第一滑轨(10)的外表面滑动连接有第一安装座(7)，所述第一支撑架(6)的顶部且对应第一安装座(7)的位置设置有带动第一螺纹套筒(9)进行上下运动的丝杆电机(8)，所述第一安装座(7)的一侧通过第一螺纹套筒(9)与第二支撑架(11)固定连接。4.根据权利要求2所述的一种芯片对位剥离平台，其特征在于：所述x轴调节机构(5)包括第三安装座(24)和第四安装座(28)，所述第三安装座(24)设置为两组相互对称的两组，所述第三滑轨(25)的外表面滑动连接有第二滑座(26)，所述第二滑座(26)的顶部固定连接有第二连接块(27)，所述第四安装座(28)设置为两组且位于两组第三滑轨(25)之间，所述第四安装座(28)的一侧固定连接有第二伺服电机(29)，所述第二伺服电机(29)的输出端固定连接有第一螺纹杆(30)，所述第一螺纹杆(30)的另一端转动安装于另一组第四安装座(28)的表面，所述第一螺纹杆(30)的外表面设置有与其相适配的第二螺纹套筒(31)，所述第二螺纹套筒(31)的一侧顶部固定安装于第二连接块(27)的侧壁。5.根据权利要求4所述的一种芯片对位剥离平台，其特征在于：所述y轴调节机构(4)包括第五安装座(32)和第三伺服电机(33)，所述第五安装座(32)固定安装于第二连接块(27)的顶部，所述第五安装座(32)的一侧固定连接有第三伺服电机(33)，所述第三伺服电机(33)的输出端固定连接有第二螺纹杆(34)，所述第二螺纹杆(34)的一端转动安装于第五安装座(32)内壁的一侧，所述第二螺纹杆(34)的外表面转动连接有与其相适配的第三螺纹套筒(35)，所述第三螺纹套筒(35)的顶部固定连接有连接座(37)。6.根据权利要求5所述的一种芯片对位剥离平台，其特征在于：所述第三螺纹套筒(35)的顶部与连接座(37)的底部之间贯穿开设有贯穿槽，所述贯穿槽的内部滑动连接有限位板(36)，所述限位板(36)的两端分别固定固定安装于第五安装座(32)的顶部。7.根据权利要求5所述的一种芯片对位剥离平台，其特征在于：所述承载平台(3)包括
第一承载框(38)、上卡盘(39)、下卡盘(40)和蓝膜芯片(41)，所述连接座(37)的顶部固定连接有第一承载框(38)，所述第一承载框(38)的内壁转动连接有上卡盘(39)和下卡盘(40)，所述上卡盘(39)的顶部搭接有蓝膜芯片(41)，所述第一承载框(38)的顶部且位于蓝膜芯片(41)的上方设置有对蓝膜芯片(41)进行定位的压块。8.根据权利要求7所述的一种芯片对位剥离平台，其特征在于：所述第一承载框(38)的表面且对应上卡盘(39)的一侧贯穿开设有方便蓝膜芯片(41)拿取的拿取槽。9.根据权利要求7所述的一种芯片对位剥离平台，其特征在于：所述第一承载框(38)的一侧固定连接有第二承载框(42)，所述第二承载框(42)的底部固定连接有第四伺服电机(43)，所述第四伺服电机(43)的输出端且位于第二承载框(42)的内部固定连接有凹轮(44)，所述凹轮(44)的外表面与上卡盘(39)和下卡盘(40)的连接位置通过皮带(45)相互连接。

技术总结
本发明公开了一种芯片对位剥离平台，包括微调结构、承载平台、连接顶针和吸嘴，所述连接顶针和吸嘴卡接于微调结构的内部，所述微调结构带动吸嘴进行上下方向的移动，所述微调结构的一侧固定连接有大行程机构，所述微调结构的上方设置有与连接顶针和吸嘴相贴合的承载平台。本发明通过设置大行程机构可以带动吸嘴以及顶针进行大行程的运动，可以使其移动至蓝膜芯片的下方，随后启动微调机构进行运作，这样的设置可以在对蓝膜进行顶起的过程中使吸嘴进行上下移动，而内部的顶针并不会随之进行运动，这样的设置在利用吸嘴对其顶起的时候方便外界晶粒吸取，也不会使顶针将蓝膜芯片戳破。也不会使顶针将蓝膜芯片戳破。也不会使顶针将蓝膜芯片戳破。


技术研发人员：盛杰
受保护的技术使用者：苏州策林智能科技有限公司
技术研发日：2022.09.02
技术公布日：2022/11/29