接头间连接机构的制作方法

技术特征：
1.一种接头间连接机构，其用于第一接头的引脚和第二接头的引脚之间的信号传输，所述接头间连接机构包括第一连接器、第二连接器和第三连接器，所述第一连接器用于传输高频信号，所述第二连接器和所述第三连接器用于实现接地,在所述第一连接器和所述第二连接器两者的排列方向上，所述第二连接器位于所述第一连接器的一侧，所述第三连接器位于所述第一连接器的另一侧，其特征在于，设所述第一连接器与所述第二连接器之间的最小距离为l1，所述第一连接器与所述第三连接器之间的最小距离为l2，l1<l2，所述接头间连接机构还包括屏蔽器，所述屏蔽器位于所述第一连接器的另一侧，所述屏蔽器与所述第三连接器接触，设所述屏蔽器与所述第一连接器的最小距离为l3，l3<l2。2.根据权利要求1所述的接头间连接机构，其特征在于,l3＝l1。3.根据权利要求1所述的接头间连接机构，其特征在于，所述第一连接器、所述第二连接器和所述第三连接器的延伸方向相同，所述延伸方向与所述排列方向垂直，在与所述延伸方向和所述排列方向垂直的对齐方向上，所述第二连接器与所述第一连接器对齐，所述第三连接器与所述第一连接器完全错开。4.根据权利要求3所述的接头间连接机构，其特征在于，在所述对齐方向上，所述屏蔽器与所述第一连接器部分地错开。5.根据权利要求1至4中任一项所述的接头间连接机构，其特征在于，所述第一连接器、所述第二连接器和所述第三连接器均为针组件，所述针组件包括筒部、弹簧、第一柱塞和第二柱塞，所述弹簧收纳于所述筒部内，所述第一柱塞和所述第二柱塞位于所述弹簧的两端侧，所述第一柱塞的一端部始终收纳于所述筒部内且与所述弹簧的一端抵接，所述第一柱塞的另一端部从所述筒部伸出，所述第二柱塞的一端部始终收纳于所述筒部内且与所述弹簧的另一端抵接，所述第二柱塞的另一端从所述筒部伸出。6.根据权利要求5所述的接头间连接机构，其特征在于，所述屏蔽器包括至少一个所述筒部，至少一个所述筒部与所述针组件彼此平行地并排配置。7.根据权利要求6所述的接头间连接机构，其特征在于，所述屏蔽器包括多个所述筒部，多个所述筒部的横截面的圆心在同一条直线上。8.根据权利要求6所述的接头间连接机构，其特征在于，所述屏蔽器中距离所述第一连接器最近的筒部的横截面的圆心，与所述第一连接器的横截面的圆心和所述第二连接器的横截面的圆心在同一条直线上。9.根据权利要求6所述的接头间连接机构，其特征在于，所述屏蔽器中距离所述第一连接器最近的筒部的横截面的圆心与所述第一连接器的横截面的圆心之间的距离，同所述第一连接器的横截面的圆心和所述第二连接器的横截面的圆心之间的距离相等。10.根据权利要求6所述的接头间连接机构，其特征在于，在与所述第一连接器和所述第二连接器的延伸方向和排列方向垂直的对齐方向上所述屏蔽器中距离所述第一连接器最近的筒部与所述第一连接器部分地错开。11.根据权利要求6所述的接头间连接机构，其特征在于，所述接头间连接机构还包括支撑结构，所述支撑结构具有第一连接端和第二连接端，所述支撑结构形成有从第一连接端延伸到第二连接端的多个通孔，所述针组件的筒部固定于所述通孔内，所述第一柱塞的所述另一端部位于所述第一连接端，所述第二柱塞的所述另一端部位于所述第二连接端。
12.根据权利要求11所述的接头间连接机构，其特征在于，所述支撑结构包括盖和底座，所述底座形成有中空部，所述盖以遮盖所述中空部的方式安装于所述底座，所述多个针组件穿过所述中空部。13.根据权利要求11所述的接头间连接机构，其特征在于，所述支撑结构形成有与用于安装所述第三连接器的所述通孔连通的安装孔，所述安装孔用于安装所述屏蔽器。14.根据权利要求1至4中任一项所述的接头间连接机构，其特征在于，所述第一连接器、所述第二连接器和所述第三连接器具有相同的结构。15.根据权利要求1至4中任一项所述的接头间连接机构，其特征在于，所述屏蔽器焊接或导电粘接到所述第三连接器。16.根据权利要求1至4中任一项所述的接头间连接机构，其特征在于，所述第一接头和所述第二接头均为板对板接头。

技术总结
本申请提供了一种接头间连接机构，其包括第一连接器、第二连接器、第三连接器和屏蔽器，第一连接器用于传输高频信号，第二连接器和第三连接器用于实现接地，屏蔽器与第三连接器接触。设第一连接器与第二连接器之间的最小距离为L1，第一连接器与第三连接器之间的最小距离为L2，屏蔽器与第一连接器的最小距离为L3，L1<L2且L3<L2。这样，本申请的接头间连接机构能够以便利且有效率的方式实现两个接头的引脚之间的信号连通，避免由于两个接头直接插接造成接头损坏的风险，还能够降低接地引脚的不对称布局对利用接头间连接机构传输高频信号时的端口匹配性能和插损造成的不利影响。端口匹配性能和插损造成的不利影响。端口匹配性能和插损造成的不利影响。


技术研发人员：田超 孙明 葛广顶 石彦强 华志强
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2021.06.02
技术公布日：2022/12/5