通孔回流焊盘结构和通孔回流焊接方法与流程

技术特征：
1.一种通孔回流焊盘结构，其特征在于，包括：pcb板，设有通孔；以及通孔焊盘，包括分别设于所述pcb板相对两侧的第一盘体和第二盘体，以及设于所述通孔内的柱体，所述柱体将所述第一盘体和所述第二盘体连接，所述柱体设有供插接器件的引脚插置的过孔，所述过孔的两端分别贯穿所述第一盘体和所述第二盘体；焊料层，设于所述第一盘体远离所述pcb板的一侧；以及焊料环，设于所述焊料层远离所述第一盘体的一侧，所述焊料环的内孔可供所述引脚穿过；所述焊料层和所述焊料环用于在受热熔化后回流至所述过孔内以对所述引脚进行焊接固定。2.如权利要求1所述的通孔回流焊盘结构，其特征在于，所述焊料环的内孔直径大于所述第一盘体的内孔直径，且所述焊料环的外径小于所述第一盘体的外径。3.如权利要求2所述的通孔回流焊盘结构，其特征在于，所述焊料环的内孔直径为所述第一盘体的内孔直径的1.2倍～1.3倍，所述焊料环的外径为所述第一盘体的外径的0.7倍～0.8倍。4.如权利要求1所述的通孔回流焊盘结构，其特征在于，所述焊料层的厚度范围为0.08mm～0.12mm。5.如权利要求1至4任意一项所述的通孔回流焊盘结构，其特征在于，所述引脚的直径为l，所述第一盘体的内孔直径为d1，所述第二盘体的内孔直径为d2，其中，d1＞d2＞l。6.如权利要求5所述的通孔回流焊盘结构，其特征在于，d1≥l 2a，d2＝l a，其中，a为大于零的常数。7.如权利要求5所述的通孔回流焊盘结构，其特征在于，所述过孔的内壁面呈自所述第一盘体的内孔周缘朝向所述第二盘体的内孔周缘倾斜延伸的斜面设置。8.如权利要求5所述的通孔回流焊盘结构，其特征在于，所述过孔的横截面尺寸自所述第一盘体朝向所述第二盘体逐渐减小。9.如权利要求8所述的通孔回流焊盘结构，其特征在于，所述过孔呈自所述第一盘体朝向所述第二盘体渐缩的圆台状孔。10.一种通孔回流焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：提供设有通孔焊盘的pcb板；所述pcb板设有通孔，所述通孔焊盘包括分别设于所述pcb板相对两侧的第一盘体和第二盘体，以及设于所述通孔内的柱体，所述柱体将所述第一盘体和所述第二盘体连接，所述柱体设有供插接器件的引脚插置的过孔，所述过孔的两端分别贯穿所述第一盘体和所述第二盘体；在所述第一盘体背离所述pcb板的一侧印刷焊料层；在所述焊料层背离所述第一盘体的一侧表贴焊料环；将插接器件的引脚穿过所述焊料环后插置于所述过孔内；将完成上述步骤的所述pcb板置于回流炉内加热，直至所述焊料层和所述焊料环均熔化并混合在一起回流至所述过孔内以对所述引脚进行焊接。

技术总结
本发明公开一种通孔回流焊盘结构和通孔回流焊接方法，其中，通孔回流焊盘结构，包括：PCB板，设有通孔；以及通孔焊盘，包括分别设于所述PCB板相对两侧的第一盘体和第二盘体，以及设于所述通孔内的柱体，所述柱体将所述第一盘体和所述第二盘体连接，所述柱体设有供插接器件的引脚插置的过孔，所述过孔的两端分别贯穿所述第一盘体和所述第二盘体；焊料层，设于所述第一盘体远离所述PCB板的一侧；以及焊料环，设于所述焊料层远离所述第一盘体的一侧，所述焊料环的内孔可供所述引脚穿过；所述焊料层和所述焊料环用于在受热熔化后回流至所述过孔内以对所述引脚进行焊接固定。本发明的技术方案可提升通孔回流焊接的可靠性，提升生产效率。效率。效率。


技术研发人员：刘修伦
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
技术研发日：2022.09.30
技术公布日：2022/12/9