一种双面散热的功率模块的制作方法

技术特征：
1.一种双面散热的功率模块，其特征在于：包括上基板和下基板，其中，所述上基板和所述下基板均包括外金属板和绝缘板；所述上基板在绝缘板背离外金属板一侧连接有内金属板，所述内金属板一端连接有负极端子；所述下基板在绝缘板背离外金属板一侧连接有相对设置的左金属板和右金属板；所述左金属板和右金属板之间具有间隙，且所述左金属板和右金属板相背离两端分别连接有正极端子和输出端子；所述上基板与所述下基板叠层设置，使得所述正极端子与负极端子相对；所述左金属板和右金属板上均设有若干芯片，各个芯片分别通过导体垫块与所述内金属板连接；所述右金属板在靠近所述左金属板一侧设有导体连接块，所述导体连接块远离所述右金属板一端延伸至与所述内金属板连接；所述内金属板上设有周向环绕布置在所述左金属板上的芯片以及导体连接块的通槽，内金属板上被划分为通槽环绕内部的区域与通槽环绕外部的区域，使得电流由所述通槽环绕内部的区域到达所述导体连接块上，由所述通槽环绕外部的区域到达所述负极端子。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于：连接在左金属板上各个芯片上的导体垫块互相连接形成为一整体；和/或，连接在右金属板上各个芯片上的导体垫块互相连接形成为一整体。3.根据权利要求1或2所述的功率模块，其特征在于：所述导体连接块远离所述右金属板一端与连接在左金属板上的各个芯片上的导体垫块连接。4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于：所述芯片通过焊料层固定在左金属板或右金属板上。5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于：各个所述导体垫块两侧分别通过焊料层固定在芯片与内金属板之间。6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于：所述上基板与所述下基板的叠层设置形成由正极端子依次经过左金属板、左金属板上的芯片、导体垫块至内金属板，再经过导体连接块、右金属板、右金属板上的芯片、导体垫块、到达内金属板，最后在内金属板上绕过包含布置在左金属板上芯片以及导体连接块的区域至负极端子的电流回路。7.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于：所述上基板与所述下基板的叠层设置形成由正极端子依次经过左金属板、左金属板上的芯片、导体垫块至导体连接块、右金属板、右金属板上的芯片、导体垫块、到达内金属板，最后在内金属板上绕过包含布置在左金属板上芯片以及导体连接块的区域至负极端子的电流回路。8.一种双面散热的功率模块，其特征在于：包括上基板和下基板，其中，所述上基板和所述下基板均包括外金属板和绝缘板；所述上基板在绝缘板背离外金属板一侧连接有内金属板，所述内金属板一端连接有负极端子；
所述下基板在绝缘板背离外金属板一侧连接有相对设置的左金属板和右金属板；所述左金属板和右金属板之间具有间隙，且所述左金属板和右金属板相背离两端分别连接有正极端子和输出端子；所述上基板与所述下基板叠层设置，使得所述正极端子与负极端子相对；所述左金属板和右金属板上均设有若干芯片，位于所述右金属板上各个芯片分别通过导体垫块与所述内金属板连接；所述右金属板在靠近所述左金属板一侧设有导体连接块，所述导体连接块远离所述右金属板一端延伸至与所述内金属板连接；所述导体连接块远离所述右金属板一端与连接在左金属板上的各个芯片上的导体垫块连接。9.根据权利要求8所述的功率模块，其特征在于：位于左金属板上各个芯片上的导体垫块互相连接形成为一整体。10.根据权利要求8所述的功率模块，其特征在于：所述上基板与所述下基板的叠层设置形成由正极端子依次经过左金属板、左金属板上的芯片、导体垫块至导体连接块、右金属板、右金属板上的芯片、导体垫块、到达内金属板，至负极端子的电流回路。

技术总结
本实用新型提供了一种双面散热的功率模块，涉及功率模块领域，包括上基板和下基板，上基板连接有内金属板，一端连接有负极端子；下基板连接有相对设置的左金属板和右金属板；具有间隙，且分别连接有正极端子和输出端子；上基板与下基板叠层设置，使得正极端子与负极端子相对；左金属板和右金属板上均设有若干芯片，各个芯片分别通过导体垫块与内金属板连接；右金属板在靠近左金属板一侧设有导体连接块，导体连接块远离右金属板一端延伸至与内金属板连接；内金属板上设有周向环绕布置在左金属板上的芯片以及导体连接块的通槽，解决了现有双面散热的功率模块中换流回路的杂散电感较高的问题。较高的问题。较高的问题。


技术研发人员：袁乙中 王明阳
受保护的技术使用者：臻驱科技（上海）有限公司
技术研发日：2022.09.14
技术公布日：2022/12/20