高密度细线高频PCB的制作方法

技术特征：
1.高密度细线高频pcb，包括主体板（1）和芯板机构（3），其特征在于，所述主体板（1）的外表面设置有用于电器元件连接的工作机构（2），用于构成板层的所述芯板机构（3）设置于主体板（1）的内侧中部，且主体板（1）的内部一端上方安装有用于组合一体的组合机构（4），所述组合机构（4）包括拼接端（401）、安装套（402）、扩张口（403）、塞合丝（404）和螺纹端（405），所述拼接端（401）的内侧中部设置有安装套（402），且安装套（402）的底部连接有扩张口（403），并且扩张口（403）的内径小于安装套（402）的内径，所述安装套（402）的内部上方设置有塞合丝（404），且塞合丝（404）的下表面设置有螺纹端（405），并且塞合丝（404）通过螺纹端（405）与扩张口（403）螺纹连接。2.根据权利要求1所述的高密度细线高频pcb，其特征在于，所述芯板机构（3）包括电源层（301）和粘接层（302），且电源层（301）的上表面设置有粘接层（302）。3.根据权利要求2所述的高密度细线高频pcb，其特征在于，所述芯板机构（3）还包括绝缘层（303），且绝缘层（303）设置于粘接层（302）的下侧。4.根据权利要求1所述的高密度细线高频pcb，其特征在于，所述芯板机构（3）还包括内嵌螺母（304）和内螺孔（305），所述内嵌螺母（304）设置在主体板（1）的内部一侧，且内嵌螺母（304）的内部开设有内螺孔（305）。5.根据权利要求1所述的高密度细线高频pcb，其特征在于，所述工作机构（2）包括第一安装面（201）、铜箔层（202）和第一器件（203），且第一安装面（201）的表面设置有铜箔层（202），所述铜箔层（202）的外部设置有第一器件（203）。6.根据权利要求5所述的高密度细线高频pcb，其特征在于，所述工作机构（2）还包括第二安装面（204），且第二安装面（204）连接在第一安装面（201）的一侧。7.根据权利要求6所述的高密度细线高频pcb，其特征在于，所述工作机构（2）还包括铜板层（205）和第二器件（206），所述铜板层（205）设置在第二安装面（204）的表面，且铜板层（205）的底部设置有第二器件（206）。

技术总结
本实用新型公开了高密度细线高频PCB，包括主体板和芯板机构，所述主体板的外表面设置有用于电器原件连接的工作机构，用于构成板层的所述芯板机构设置于主体板的内侧中部。该高密度细线高频PCB，与现有的装置相比，通过粘接层，可以使得电源层和绝缘层组合时的连接性更好，同时绝缘层与电源层之间叠放设置，可以提高电路板使用时的稳定性，减少电源层之间的干扰，通过内嵌螺母和内螺孔，组成热熔铜螺母，采用加热压入塑胶预置孔内，冷却后形成牢固的内螺纹。可用热熔或超音波方式快速装入电路板中，正反相螺旋压花纹可提供高扭力和高拉力，从而使得电路板层与层之间以及整体结构更加的牢固稳定，避免发生松散开裂。避免发生松散开裂。避免发生松散开裂。


技术研发人员：黄五六
受保护的技术使用者：深圳市智恩芯电子科技有限公司
技术研发日：2022.08.11
技术公布日：2022/12/23