一种改进型可承受内外压的法兰组件结构

技术特征：
1.一种改进型可承受内外压的法兰组件结构，包括有上下密封对接的连接法兰一(1)和连接法兰二(2)，所述连接法兰一(1)和连接法兰二(2)上分布有相互对应的螺栓孔(3)，其特征在于：所述连接法兰二(2)的对接端面处设有环形密封槽(4)，所述环形密封槽(4)内卡装有衬环(5)，对应卡装到环形密封槽(4)中，所述衬环(5)的两侧与环形密封槽(4)的两侧边以及之间连接法兰一(1)的底端面之间形成密封腔室(6)，所述密封腔室(6)中分别卡装有密封圈(7)；所述连接法兰一(1)的连接管体段侧设有通孔一(8)，所述连接法兰一(1)的法兰端面上设有通孔二(9)，所述通孔二(9)与环形密封槽(4)对应连通，所述通孔一(8)和通孔二(9)之间通过连接细管(10)连通，所述连接细管(10)为倒置的l形结构，所述连接细管(10)的水平段上安装有高气密封性连通阀(11)，竖直段上连通有分支管，所述分支管上安装有高气密封性排气阀(12)。2.根据权利要求1所述的改进型可承受内外压的法兰组件结构，其特征在于：所述通孔一(8)和通孔二(9)的端口处分别设有沉孔，所述连接细管的两端头分别插入通孔一和通孔二端口处的沉孔中，且外过渡端面焊接连接为一体。3.根据权利要求2所述的改进型可承受内外压的法兰组件结构，其特征在于：所述通孔二(9)对应的连接法兰一(1)的上端面处设有台阶凹腔(13)。4.根据权利要求1所述的改进型可承受内外压的法兰组件结构，其特征在于：所述环形密封槽(4)的截面为t形，所述衬环(5)的截面也为t形，所述衬环(5)卡装到环形密封槽(4)中，且衬环(5)的竖直段底端面与环形密封槽(4)的竖直卡槽之间留有工艺空间(14)。5.根据权利要求1所述的改进型可承受内外压的法兰组件结构，其特征在于：所述通孔二(9)的位置与衬环(5)的中部对应，所述衬环(5)对应位置处设有环形腔(15)，所述环形腔(15)中分布有多个间隔设置的通孔三(16)，所述通孔三(16)与工艺空间(14)连通。6.根据权利要求5所述的改进型可承受内外压的法兰组件结构，其特征在于：所述环形腔(15)的截面为半圆形结构，其上端口直接大于通孔二(9)的直径。

技术总结
本实用新型公开了一种改进型可承受内外压的法兰组件结构，包括有连接法兰一和连接法兰二，连接法兰二的上端面处设有环形密封槽，环形密封槽内卡装有衬环，衬环两侧与环形密封槽的两侧边以及之间连接法兰一的底端面之间形成密封腔室，密封腔室中分别卡装有密封圈；连接法兰一通过通孔以及连通细管与环形密封槽连通，连接细管上安装有高气密性连通阀和高气密性排气阀。本实用新型通过衬环将环形密封槽进行隔开形成两个密封腔室，实现内外圈的密封，配合连接细管上的高气密性连通阀和排气阀的配合，满足密封圈密封内外压差的要求，实现自紧式密封，适用于高纯度洁净流体系统的密封环境，尤其适用于半导体芯片行业和科研院所中的高纯度气体系统。的高纯度气体系统。的高纯度气体系统。


技术研发人员：盛轶凡 胡桂菊
受保护的技术使用者：合肥工业大学
技术研发日：2022.08.31
技术公布日：2022/12/27