一种电子元器件焊接脱锡用工装载具的制作方法

技术特征：
1.一种电子元器件焊接脱锡用工装载具，包括基座（1）、设置在基座（1）上对电路板位置起限位作用的限位凹台（11）以及设置在限位凹台（11）上的工作孔（12）；其特征是还包括用于安装基座（1）的底座（2）以及安装在底座（2）上用于固定安装基座（1）的固定旋扣（3）以及设置在基座（1）上位置可调节的若干个弹性夹紧机构（4）；所述底座（2）四周安装有挡条（21）。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接脱锡用工装载具，其特征在于：所述基座（1）上设有若干用于调节弹性夹紧机构（4）位置的腰型槽（13）。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件焊接脱锡用工装载具，其特征在于：所述弹性夹紧机构（4）包含安装在基座（1）上且一端穿过腰型槽（13）的固定螺杆（41）、活动安装在固定螺杆（41）上的压紧块（42）、安装在固定螺杆（41）上对压紧块（42）位置起限位作用的螺母（43）以及套装在固定螺杆（41）上且处于压紧块（42）和螺母（43）之间的弹簧（44）。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接脱锡用工装载具，其特征在于：所述底座（2）上设有对基座（1）安装位置进行限定的限位槽（22）；所述固定旋扣（3）包含安装在底座（2）上的锁紧螺杆（31）、活动安装在锁紧螺杆（31）上的锁紧块（32）、安装在锁紧螺杆（31）上的锁紧螺母（33）以及安装在锁紧螺母（33）与锁紧块（32）之间的锁紧弹簧（34）。5.根据权利要求4所述的一种电子元器件焊接脱锡用工装载具，其特征在于：所述基座（1）上设有与锁紧块（32）适配的空槽（14），基座（1）上还设有与锁紧块（32）适配且与空槽（14）呈交叉设置的定位槽（15）。

技术总结
本实用新型公开了一种电子元器件焊接脱锡用工装载具，包括基座、设置在基座上对电路板位置起限位作用的限位凹台以及设置在限位凹台上的工作孔；其特征是还包括用于安装基座的底座以及安装在底座上用于固定安装基座的固定旋扣以及设置在基座上位置可调节的若干个弹性夹紧机构；所述底座四周安装有挡条。该实用新型通过底座和基座的分体式设计，使用时只需根据不同的电路板更换相应的基座即可，无需更换底座，底座可以频繁使用，节省成本；通过在基座上开设若干腰型槽，在腰型槽上安装若干弹性夹紧机构，可根据电路板上的元器件的分布情况而移动弹性夹紧机构夹紧电路板的位置，避免弹性夹紧机构的夹紧位置被元器件干涉而无法进行夹紧工作。法进行夹紧工作。法进行夹紧工作。


技术研发人员：张明 倪玲玲 李古飞
受保护的技术使用者：杭州若斯科技有限公司
技术研发日：2022.08.31
技术公布日：2022/12/27