一种互连件性能测试组件的制作方法

技术特征：
1.一种互连件性能测试组件，其特征在于，包括：第一芯片；第二芯片，与所述第一芯片对置；至少一个第一互连件，位于第一芯片和第二芯片之间；至少两个谐振腔，其中一个谐振腔配置于所述第一芯片，其余的谐振腔中的每个分别独立地由第一互连件中断、从而形成通过该第一互连件连接的第一元件和第二元件，其中第一元件配置于第一芯片，第二元件配置于第二芯片；以及设置于第一芯片的第一微波传输线，被配置为分别与所述其中一个谐振腔耦合、以及与所述其余的谐振腔中的每一个的第一元件耦合。2.根据权利要求1所述的互连件性能测试组件，其特征在于，所述第一元件具有关联于第一元件的谐振频率的第一长度，所述第二元件具有关联于第二元件的谐振频率的第二长度，且所述第一长度和所述第二长度不同。3.根据权利要求1所述的互连件性能测试组件，其特征在于，所述其余的谐振腔中的每个谐振腔的第一元件的长度不同。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的互连件性能测试组件，其特征在于，在与第一微波传输线彼此耦合的位置处，每个谐振腔与所述第一微波传输线平行并且间隔布局。5.根据权利要求1至3中任意一项所述的互连件性能测试组件，其特征在于，所述互连件性能测试组件还包括第二微波传输线；所述第二微波传输线配置于所述第一芯片，并且与所述第一微波传输线间隔且并行延伸；所述其中一个谐振腔的两端分别与第一微波传输线和第二微波传输线耦合。6.一种互连件性能测试组件，其特征在于，所述互连件性能测试组件包括：第一芯片；第二芯片，与所述第一芯片对置；至少两个谐振腔，其中一个谐振腔配置于第一芯片，其余的谐振腔中的每个分别独立地由对应的第一互连件和第二互连件中断、从而形成通过该第一互连件和第二互连件依次串接的第一元件、第二元件和第三元件，其中第一元件和第三元件配置于第一芯片，第二元件配置于第二芯片；以及共面于所述第一芯片、且并排间隔开的一对微波传输线；所述其中一个谐振腔的两端分别与所述一对微波传输线耦合，所述其余的谐振腔中的每一个的第一元件和第三元件分别与所述一对微波传输线耦合。7.根据权利要求6所述的互连件性能测试组件，其特征在于，所述第一元件和第三元件的长度相等。8.根据权利要求6或7所述的互连件性能测试组件，其特征在于，所述第二元件的长度大于所述第一元件的长度，且所述第二元件的长度大于第二元件的长度。9.根据权利要求1或6所述的互连件性能测试组件，其特征在于，所述谐振腔为半波长谐振腔或四分之一波长谐振腔。10.根据权利要求1或6所述的互连件性能测试组件，其特征在于，所述第一互连件周围具有呈环形间隔排布的多个支撑柱。

技术总结
本申请公开了一种互连件性能测试组件，属于量子芯片制造领域。该互连件性能测试组件具有微波传输线、第一芯片、第二芯片以及至少两个谐振腔。谐振腔和微波传输线被适应性地配置到第一芯片和第二芯片，且每个谐振腔还与微波传输线耦合。其中部分的谐振腔还被互连件中断从而形成分别设置到第一芯片和第二芯片上的两部分元件。由此，该评价结构可以被用于通过微波传输线测定各个谐振腔的谐振频率，并且根据这些测得谐振频率对互连件的质量进行评价。据这些测得谐振频率对互连件的质量进行评价。据这些测得谐振频率对互连件的质量进行评价。


技术研发人员：王小川 李业 李松
受保护的技术使用者：合肥本源量子计算科技有限责任公司
技术研发日：2022.08.09
技术公布日：2023/1/3