一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

电子设备的制作方法

2023-01-15 22:13:45 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种电子设备,其特征在于,包括:柔性屏,包括展开段和收纳段;固定支架,用于支撑所述展开段,所述固定支架包括第一通孔;滑动支架,与所述固定支架相对设置,用于支撑所述收纳段,所述滑动支架能够随同所述收纳段相对所述固定支架滑动;馈电组件,与所述固定支架连接,且与所述第一通孔相对设置;其中,所述滑动支架相对于所述固定支架具有第一位置和第二位置;处于所述第一位置的情况下,所述滑动支架与所述第一通孔错位,所述馈电组件通过所述第一通孔辐射电磁波;处于所述第二位置的情况下,所述固定支架和所述滑动支架围合出连通所述第一通孔的谐振腔,所述馈电组件通过所述第一通孔激励所述谐振腔。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述展开段位于所述固定支架的第一侧,所述收纳段由所述固定支架的第一侧绕至所述固定支架的第二侧,所述滑动支架位于所述收纳段和所述固定支架之间;所述馈电组件通过所述第一通孔向所述固定支架的第二侧辐射电磁波。3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述固定支架和所述滑动支架均呈板状;所述固定支架和所述滑动支架平行,且所述固定支架和所述滑动支架相间隔。4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,还包括:金属连接件,设于所述固定支架或所述滑动支架;所述滑动支架处于所述第二位置的情况下,所述金属连接件连接所述固定支架和所述滑动支架,所述固定支架、所述滑动支架和所述金属连接件围合出所述谐振腔。5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,还包括:凸台,设于所述滑动支架朝向所述固定支架的面上,所述金属连接件设于所述凸台。6.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述固定支架的第一端朝远离所述收纳段的方向弯折出第一折边;所述滑动支架的第一端朝远离所述固定支架的方向翻折出第二折边;所述滑动支架处于所述第二位置的情况下,所述第一折边和所述第二折边间围合出连通所述谐振腔的辐射口。7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,在远离所述谐振腔的方向上,所述辐射口逐渐增大。8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述馈电组件包括:第一介质层;第一金属层,设于所述第一介质层,包括与所述第一通孔对接的第二通孔;馈线,设于所述第一介质层,且背离所述第一金属层,部分所述馈线与所述第二通孔相对设置。9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述第一通孔的截面和所述第二通孔的截面均呈矩形,所述馈线垂直于所述第二通孔。
10.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述第一通孔的截面和所述第二通孔的截面均呈h形,所述馈线与所述第二通孔的中线相对设置。11.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述第一通孔的截面尺寸大于等于所述第二通孔的截面尺寸。12.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述馈电组件包括:第二介质层,与所述固定支架连接,遮挡所述第一通孔;第三介质层,与所述第二介质层相对设置;贴片天线,设于所述第二介质层和所述第三介质层之间,与所述第一通孔相对;第二金属层,设于所述第三介质层,且背离所述第二介质层。13.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,还包括:塑胶件,嵌设于所述第一通孔内。14.根据权利要求1至13中任一项所述的电子设备,其特征在于,还包括:壳组件,包括开口,所述固定支架、所述滑动支架、所述馈电组件和所述收纳段均设于所述壳组件内,所述展开段设于所述开口。15.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,还包括:电路板,设于所述壳组件内,与所述馈电组件连接。16.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述展开段与所述壳组件连接,所述收纳段与所述滑动支架连接,所述电子设备还包括:滚轴,与所述滑动支架连接,所述收纳段经所述滚轴绕至所述固定支架的第二侧;驱动组件,设于所述固定支架,且与所述滑动支架连接,用于驱动所述滑动支架沿第一方向往复运动。

技术总结
本申请公开了一种电子设备,属于电子设备技术领域。其中,电子设备包括:一种电子设备,电子设备包括:柔性屏,包括展开段和收纳段;固定支架,用于支撑展开段,固定支架包括第一通孔;滑动支架,与固定支架相对设置,用于支撑收纳段,滑动支架能够随同收纳段相对固定支架滑动;馈电组件,与固定支架连接,且与第一通孔相对设置;其中,滑动支架相对于固定支架具有第一位置和第二位置;处于第一位置的情况下,滑动支架与第一通孔错位,馈电组件通过第一通孔辐射电磁波;处于第二位置的情况下,固定支架和滑动支架围合出连通第一通孔的谐振腔,馈电组件通过第一通孔激励谐振腔。组件通过第一通孔激励谐振腔。组件通过第一通孔激励谐振腔。


技术研发人员:邾志民 马荣杰
受保护的技术使用者:维沃移动通信有限公司
技术研发日:2022.09.30
技术公布日:2023/1/13
再多了解一些

本文用于创业者技术爱好者查询,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献