插座的制作方法

技术特征：
1.一种插座，其特征在于，所述插座包括：强电插座模块(1)、弱电模块(2)、外壳(3)、第一盖体(4)和第二盖体(5)；所述外壳(3)包括：侧围部(31)和支架部(32)，所述第一盖体(4)和所述第二盖体(5)分别位于所述侧围部(31)的第一端口和第二端口，所述支架部(32)位于所述侧围部(31)内部且所述支架部(32)上具有第一连接结构(320)；所述强电插座模块(1)包括多个插套组件(11)，所述插套组件(11)上设置有第二连接结构(110)，所述第一连接结构(320)与所述第二连接结构(110)相连接，以使所述插套组件(11)定位于所述侧围部(31)内部；所述弱电模块(2)位于所述侧围部(31)内部内且与所述强电插座模块(1)电性连接。2.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述支架部(32)一体成型于所述侧围部(31)的内部。3.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述支架部(32)包括：隔板(321)和支架(322)；所述隔板(321)连接于所述侧围部(31)的内侧壁，以将所述侧围部(31)的内腔分隔为第一腔体(311)和第二腔体(312)，所述第一腔体(311)用于容纳所述强电插座模块(1)，所述第二腔体(312)用于容纳所述弱电模块(2)；所述支架(322)连接于所述隔板(321)的位于所述第一腔体(311)的表面，所述第一连接结构(320)位于所述支架(322)的侧壁上。4.根据权利要求3所述的插座，其特征在于，所述插套组件(11)包括：插套座(111)和位于所述插套座(111)上的插套；所述支架(322)包括多个支撑板(3221)，所述多个支撑板(3221)与所述多个插套组件(11)一一对应；所述第一连接结构(320)位于所述支撑板(3221)的侧壁上，所述第二连接结构(110)位于所述插套座(111)的侧壁上；所述插套组件(11)夹设于相应的所述支撑板(3221)与所述侧围部(31)的相应内侧壁之间，且通过所述第二连接结构(110)与所述第一连接结构(320)相连接。5.根据权利要求4所述的插座，其特征在于，所述侧围部(31)的内侧壁上具有多个导向筋(310)，所述导向筋(310)用于引导所述插套组件(11)向所述第一腔体(311)的插入并对所述插套组件(11)进行定位。6.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述第一连接结构(320)和所述第二连接结构(110)为相适配的卡扣连接结构。7.根据权利要求1-6任一项所述的插座，其特征在于，所述强电插座模块(1)包括：多个插套组件(11)、l极连接条(121)、n极连接条(122)；所述插套组件(11)包括插套座(111)和位于所述插套座(111)上的l极插套(1121)和n极插套(1122)；所述l极连接条(121)和所述n极连接条(122)上均具有多个连接位(130)，所述l极连接条(121)通过所述多个连接位(130)与所述多个插套组件(11)的多个l极插套(1121)电性连接，所述n极连接条(122)通过所述多个连接位(130)与所述多个插套组件(11)的多个n极插套(1122)电性连接。
8.根据权利要求7所述的插座，其特征在于，所述l极连接条(121)和所述n极连接条(122)均位于所述多个插套组件(11)的同一端。9.根据权利要求7所述的插座，其特征在于，所述强电插座模块(1)还包括多个e极连接条(123)，所述e极连接条(123)、所述l极连接条(121)、所述n极连接条(122)均位于所述多个插套组件(11)的同一端；所述插套组件(11)还包括位于所述插套座(111)上的e极插套(1123)；所述e极连接条(123)上具有多个连接位(130)，所述e极连接条(123)通过所述多个连接位(130)与所述多个插套组件(11)的多个e极插套(1123)电性连接。10.根据权利要求7所述的插座，其特征在于，所述连接位(130)为孔状，以允许相应的插套的插接端(1120)插入。

技术总结
本实用新型公开了插座，属于电气技术领域。该插座包括强电插座模块、弱电模块、外壳、第一盖体和第二盖体；外壳包括：侧围部和支架部，第一盖体和第二盖体分别位于侧围部的第一端口和第二端口，支架部位于侧围部内部且支架部上具有第一连接结构；强电插座模块包括多个插套组件，插套组件上设置有第二连接结构，第一连接结构与第二连接结构相连接，以使插套组件定位于侧围部内部；弱电模块位于侧围部内部内且与强电插座模块电性连接。通过在侧围部内部设置支架部，以允许多个插套组件各自独立地装配至外壳中，这不仅使得强电插座模块的装配过程更加简便高效，且降低了对强电插座模块的整体结构设计要求，利于简化其结构。利于简化其结构。利于简化其结构。


技术研发人员：李瑞铁 王芳 龙海岸 李太美
受保护的技术使用者：宁波公牛数码科技有限公司
技术研发日：2022.10.18
技术公布日：2023/2/6