半导体装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：多个第一半导体芯片，其在正面具备第一控制电极和第一输出电极，并且在背面具备第一输入电极；多个第二半导体芯片，其在正面具备第二控制电极和第二输出电极，并且在背面具备第二输入电极；第一输入电路图案，其供所述多个第一半导体芯片的所述第一输入电极配置；第一控制电路图案，其与所述第一控制电极电连接；第二输入电路图案，其供所述多个第二半导体芯片的所述第二输入电极配置；以及第二控制电路图案，其与所述第二控制电极电连接，所述第一控制电路图案经由第一电阻元件而配置在控制端子与所述第一控制电极之间，所述第二控制电路图案经由第二电阻元件而配置在所述控制端子与所述第二控制电极之间，至少一个所述第一输出电极与至少一个所述第二输出电极通过第一基板间布线部件而电连接。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述多个第一半导体芯片各自的所述第一控制电极与所述第一控制电路图案通过第一控制布线部件而直接连接，所述多个第二半导体芯片各自的所述第二控制电极与所述第二控制电路图案通过第二控制布线部件而直接连接。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，至少一个所述第一输出电极与至少一个所述第二输出电极通过所述第一基板间布线部件而直接连接。4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还具备：第一绝缘电路基板，其包括第一绝缘板；以及第二绝缘电路基板，其包括第二绝缘板，所述第一输入电路图案与所述第一控制电路图案形成于所述第一绝缘板的正面，所述第二输入电路图案与所述第二控制电路图案形成于所述第二绝缘板的正面。5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置还具有：第三半导体芯片，其在正面具备第一正电极，在背面具备第一负电极，并且将所述第一负电极侧配置于所述第一输入电路图案；以及第四半导体芯片，其在正面具备第二正电极，在背面具备第二负电极，并且将所述第二负电极侧配置于所述第二输入电路图案，所述第一正电极与所述第二正电极通过第二基板间布线部件而直接连接。6.根据权利要求4或5所述的半导体装置，其特征在于，所述第一绝缘板在俯视下为矩形形状，并且依次被第一边、第二边、第三边、第四边包围，
所述第一控制电路图案形成在所述第一绝缘板的正面的所述第一边侧，所述第一输入电路图案在所述第一绝缘板的正面相对于所述第一控制电路图案而形成在所述第三边侧，所述第二绝缘板在俯视下为矩形形状，并且依次被第五边、第六边、第七边、第八边包围，所述第二控制电路图案形成在所述第二绝缘板的正面的所述第五边侧，所述第二输入电路图案在所述第二绝缘板的正面相对于所述第二控制电路图案而形成在所述第七边侧，在俯视下，所述第二绝缘电路基板使所述第五边和所述第七边与所述第一边和所述第三边形成同一平面，并与所述第一绝缘电路基板相邻。7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，所述第一电阻元件在正面具备第一正面电极，并且在背面具备第一背面电极，所述第二电阻元件在正面具备第二正面电极，并且在背面具备第二背面电极，在所述第一绝缘板上形成有第一电阻电路图案，该第一电阻电路图案经由接合材料而与所述第一电阻元件的所述第一背面电极接合，并且与所述第一控制电极电连接，在所述第二绝缘板上形成有第二电阻电路图案，该第二电阻电路图案经由接合材料而与所述第二电阻元件的所述第二背面电极接合，并且与所述第二控制电极电连接，所述第一电阻元件的所述第一正面电极与所述第一控制电路图案通过第一中转控制布线部件而直接连接，所述第二电阻元件的所述第二正面电极与所述第二控制电路图案通过第二中转控制布线部件而直接连接。8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，所述第一电阻电路图案形成在所述第一绝缘板的所述第一边侧，并且相对于所述第一控制电路图案而形成于所述第二边侧，所述第二电阻电路图案形成在所述第二绝缘板的所述第五边侧，并且相对于所述第二控制电路图案而形成于所述第八边侧。9.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第一电阻元件在正面具备第一正面电极，并且在背面具备第一背面电极，所述第二电阻元件在正面具备第二正面电极，并且在背面具备第二背面电极，所述第一电阻元件的所述第一背面电极经由接合材料而与所述第一控制电路图案接合，所述第二电阻元件的所述第二背面电极经由接合材料而与所述第二控制电路图案接合，所述第一电阻元件的所述第一正面电极与所述第一控制电极电连接，所述第二电阻元件的所述第二正面电极与所述第二控制电极电连接。10.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，所述第一电阻元件在两侧部分别具备第一电极，所述第二电阻元件在两侧部分别具备第二电极，在所述第一绝缘板上形成有第一电阻电路图案，该第一电阻电路图案经由接合材料而
与所述第一电阻元件的所述第一电极接合，并且与所述第一控制电极电连接，在所述第二绝缘板上形成有第二电阻电路图案，该第二电阻电路图案经由接合材料而与所述第二电阻元件的所述第二电极接合，并且与所述第二控制电极电连接，所述第一电阻元件的所述第二电极通过接合材料而与所述第一控制电路图案接合，所述第二电阻元件的所述第二电极通过接合材料而与所述第二控制电路图案接合。11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，所述第一电阻电路图案形成在所述第一绝缘板的所述第一边侧，并且相对于所述第一控制电路图案而形成于所述第二边侧，所述第二电阻电路图案形成在所述第二绝缘板的所述第五边侧，并且相对于所述第二控制电路图案而形成于所述第八边侧。12.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，所述多个第一半导体芯片的所述第一输出电极间分别通过第一基板内输出布线部件而直接连接，所述多个第二半导体芯片的所述第二输出电极间分别通过第二基板内输出布线部件而直接连接。13.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述多个第一半导体芯片和所述多个第二半导体芯片由宽带隙半导体构成。14.根据权利要求13所述的半导体装置，其特征在于，所述宽带隙半导体是碳化硅。

技术总结
本发明提供能够降低振荡现象的产生的半导体装置。半导体装置通过电阻芯片来减小从控制端子起控制电极为止的布线电阻以及电感的相对差。在导通(或关断)针对控制电极的控制电压时，能够抑制多个半导体芯片的上升时间(或下降时间)的差。由此，输出电极(源极)的电压不会紊乱。因此，能够向外部的控制装置输出稳定的电压。此外，半导体装置通过引线而使配置于不同的绝缘电路基板的半导体芯片的输出电极间的电位均匀化。由此，能够从输出电极(源极)向外部的控制装置稳定地输出电压。因此，半导体装置能够抑制振荡现象以及由其引起的误动作的产生，并且能够抑制可靠性的降低。并且能够抑制可靠性的降低。并且能够抑制可靠性的降低。


技术研发人员：丸山力宏 小宫山典宏 小林邦雄 小林佑斗 原田孝仁 大山浩永 佐佐木雅浩 臼井亮辅
受保护的技术使用者：富士电机株式会社
技术研发日：2022.05.27
技术公布日：2023/2/6