一种可回收浆料及其制备、应用和回收方法与流程

本发明涉及浆料，具体涉及一种可回收浆料及其制备、应用和回收方法。

背景技术：

1、在环境日益恶化的今天，各种回收问题逐渐变成各个企业的研究重点，单纯的涤纶布料回收有物理法和化学法，且工艺成熟。布料上的聚氨酯涂层通常采用可降解聚氨酯涂层实现可回收，如申请号为202310793788.5的中国发明专利公开了一种基于可回收生物基聚氨酯树脂的合成革及其制备方法，采用可回收生物基聚氨酯树脂和其他材料按照不同的配方分别制成含浸时的含浸料、刀涂时的刀涂料和背涂时的背涂料，能够使得最终制得的合成革不仅具有高回收利用率，还具有较高的耐水解性能。但该合成革回收时需等待涂层自然降解后，再对布料进行回收，时间长，并且合成革与聚氨酯之间难分离，降解后聚氨酯易残留至合成革上，去除率不高。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是：一种回收时间短且去除率高的可回收浆料及其制备、应用和回收方法。

2、为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种可回收浆料，包括以下重量百分比的原料：70～80％水分散可降解聚氨酯树脂，5～10％蜡浆，10～20％发泡粉；所述可回收浆料在特定温度下发泡，所述特定温度大于涂覆有可回收浆料的布料在制备为成品时的最高温度。

3、本发明的另一技术方案为：上述可回收浆料的制备方法，先加入水分散可降解聚氨酯树脂并进行搅拌，在搅拌中加入蜡浆、发泡粉和助剂，继续搅拌至均匀。

4、本发明的又一技术方案为：上述可回收浆料的应用方法，包括以下步骤：

5、s1：可回收浆料中加入固化剂并搅拌均匀后在布料涂覆，烘干后得到可回收浆料涂层；

6、s2：在可回收浆料涂层上涂覆其他涂层。

7、本发明的又一技术方案为：上述可回收浆料的回收方法，将涂覆有可回收浆料的布料置于特定温度的环境下至可回收浆料的涂层膨胀，撕除涂层得到干净的布料。

8、本发明的有益效果在于：本发明的可回收浆料包括特定比例的水分散可降解聚氨酯树脂、蜡浆和发泡粉，此可回收浆料在低于特定温度时附着力正常于普通浆料无异，不影响布料的后续生产以及成品的物理性能。在需要回收时，将涂覆有可回收浆料涂层的布料放置在高于特定温度的环境下，可回收浆料涂层发泡膨胀，强度降低，且由于膨胀后的蜡粒子被挤压至布料和可回收浆料涂层的接触面，降低了两者的剥离强度，可实现可回收浆料涂层的简单撕除，回收干净的布料。

技术特征：

1.一种可回收浆料，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：70～80％水分散可降解聚氨酯树脂，5～10％蜡浆，10～20％发泡粉；所述可回收浆料在特定温度下发泡，所述特定温度大于涂覆有可回收浆料的布料在制备为成品时的最高温度。

2.根据权利要求1所述的可回收浆料，其特征在于，所述可回收浆料在温度≥200℃时发泡。

3.一种权利要求1或2所述的可回收浆料的制备方法，其特征在于，先加入水分散可降解聚氨酯树脂并进行搅拌，在搅拌中加入蜡浆、发泡粉和助剂，继续搅拌至均匀。

4.根据权利要求3所述的可回收浆料的制备方法，其特征在于，所述助剂包括以下组分并且各组分在全部原料中的重量百分比为：0.1～0.2％ph调节剂、0.1～0.3％消泡剂、0.5～0.6％分散剂、1.1～2.3％增稠剂和0.5～1.2％溶剂。

5.根据权利要求4所述的可回收浆料的制备方法，其特征在于，所述增稠剂包括pu增稠剂和丙烯酸增稠剂。

6.根据权利要求5所述的可回收浆料的制备方法，其特征在于，所述pu增稠剂和丙烯酸增稠剂的质量比为1～13：1。

7.根据权利要求4所述的可回收浆料的制备方法，其特征在于，所述溶剂为丙二醇。

8.一种权利要求1或2所述的可回收浆料的应用方法，其特征在于，包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的可回收浆料的应用方法，其特征在于，所述s1中的烘干的温度为50～80℃。

10.一种权利要求1或2所述的可回收浆料的回收方法，其特征在于，将涂覆有可回收浆料的布料置于特定温度的环境下至可回收浆料的涂层膨胀，撕除涂层得到干净的布料。

技术总结本发明涉及浆料技术领域，具体涉及一种可回收浆料及其制备、应用和回收方法。该浆料包括以下重量百分比的原料：70～80％水分散可降解聚氨酯树脂，5～10％蜡浆，10～20％发泡粉；所述可回收浆料在特定温度下发泡，所述特定温度大于涂覆有可回收浆料的布料在制备为成品时的最高温度。该浆料包括特定比例的水分散可降解聚氨酯树脂、蜡浆和发泡粉，此浆料在低于特定温度时附着力正常于普通浆料无异。在需要回收时，将涂覆有可回收浆料的布料放置在高于特定温度的环境下，浆料发泡膨胀，强度降低，且由于膨胀后的蜡粒子被挤压至布料和浆料的接触面，降低了两者的剥离强度，可实现浆料的简单撕除，回收干净的布料。技术研发人员：林鹏,李天源,林新开,姜兴盛,请求不公布姓名,陆东东,吴建通受保护的技术使用者：福建华峰新材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/16