一种用于植入柔性神经电极的植入系统及植入方法与流程

本申请涉及医疗器械的，更具体地涉及一种用于植入柔性神经电极的植入系统及植入方法。

背景技术：

1、在神经科学的研究和神经疾病的临床诊断中，常常会利用表面阵列电极来测量神经组织表面的电信号。表面阵列电极中的颅内脑皮层电极和脊髓电极被广泛应用于神经疾病的临床治疗和诊断中。例如，在对癫痫疾病的诊断过程中，可以将颅内神经电极贴附于神经组织表面，以进行脑电监测并确定大脑癫痫病灶。

2、目前，所使用的表面阵列电极植入脑内的方法，是通过开颅的手术方式，将表面阵列电极放置于患者的大脑平面上。然而，随着近年来可监测的脑表神经信号越多，相应地表面阵列电极上面的电极点数量增多以及相对应的的尺寸增大，该种开颅植入的手术方法的操作难度增大，并且患者的创口面积较大，不利于患者的后期恢复。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的上述技术问题，本申请提供了一种用于植入柔性神经电极的植入系统及植入方法，其可以达到通过目标物上小的狭缝进行植入的目的，且通过辅助植入组件能够保证柔性神经电极在植入物表面精准植入以及平整贴附。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种用于植入柔性神经电极的植入系统，包括：

3、柔性神经电极，其上设有辅助植入部；

4、辅助植入组件，其包括套管组件和导丝，所述套管组件包括内套管和套设于所述内套管外的外套管，所述导丝具有收缩于所述内套管内的收缩状态，以及由所述内套管的远端穿出的伸出状态，且所述导丝的伸出端连接于所述辅助植入部；其中，

5、在所述导丝处于所述收缩状态时，所述柔性神经电极处于卷曲于所述内套管和外套管之间的卷曲状态；在所述导丝处于所述伸出状态时，所述柔性神经电极随所述导丝运动至目标靶区并展开，以由所述卷曲状态转换为展开状态。

6、在一些实施例中，所述柔性神经电极的辅助植入部为孔或者狭缝。

7、在一些实施例中，所述导丝的远端形成有折弯部，所述折弯部穿设于所述辅助植入部，以经由所述导丝带动所述柔性神经电极运动。

8、在一些实施例中，所述导丝采用形态记忆材料制成。

9、在一些实施例中，在所述导丝处于所述伸出状态时，所述导丝构造为在环境作用下形成与所述柔性神经电极的外轮廓相适配的目标形状。

10、在一些实施例中，在所述导丝的远端从所述内套管的远端的穿出部分长度不大于第一阈值时，所述导丝处于所述收缩状态；在所述导丝的远端从所述内套管的远端的穿出部分长度大于所述第一阈值时，所述导丝由所述收缩状态转变为所述伸出状态。

11、在一些实施例中，所述柔性神经电极包括信号传输部和电极位点部，所述电极位点部通过所述信号传输部与记录电路和/或刺激电路实现电学互联，以经由所述记录电路记录神经信号，和/或经由所述刺激电路调控神经信号。

12、在一些实施例中，所述信号传输部包括多层柔性绝缘层以及设置于相邻所述柔性绝缘层之间的金属信号导线层，所述金属信号导线层为至少一层，所述柔性绝缘层包裹所述金属信号导线层。

13、在一些实施例中，所述柔性绝缘层采用柔性高分子材料制成，所述柔性高分子材料至少包括聚酰亚胺材料、多聚物类高分子材料、光敏聚合物、含氟高分子中的一种或多种组合。

14、在一些实施例中，所述辅助植入部设置于所述柔性神经电极的远端；和/或，

15、所述辅助植入部设置于所述柔性神经电极的远端的中间或临近一侧的位置。

16、在一些实施例中，所述内套管的近端设置有与所述导丝的近端连接的第一连接结构，以限定植入过程中所述导丝和内套管的相对位置；和/或，

17、所述外套管的近端设置有与内套管的近端连接的第二连接结构，以限定植入过程中所述外套管和内套管的相对位置。

18、第二方面，本申请实施例提供了一种用于植入系统的植入方法，应用于上述的用于植入柔性神经电极的植入系统中，所述植入方法包括：

19、经由所述辅助植入组件引导所述柔性神经电极到达目标植入物的第一靶区；

20、将所述导丝的远端从所述内套管的远端伸出，以使所述导丝由所述收缩状态转换为所述伸出状态；

21、经由所述导丝引导所述柔性神经电极从所述外套管和内套管之间穿出并达到第二靶区，以使所述柔性神经电极由卷曲状态转换为展开状态；其中，所述第二靶区为所述目标靶区；

22、将所述内套管前移至所述导丝的远端，使所述导丝的远端与所述辅助植入部相脱离，所述柔性神经电极留置于所述目标植入物的表面；

23、将所述辅助植入组件移离于所述目标植入物。

24、在一些实施例中，所述将所述导丝的远端从所述内套管的远端伸出，具体包括：

25、直接作用于所述导丝，使所述导丝的远端从所述内套管的远端伸出。

26、第三方面，本申请实施例提供了一种用于植入系统的植入方法，应用于上述的用于植入柔性神经电极的植入系统中，所述植入方法包括：

27、经由所述辅助植入组件引导所述柔性神经电极到达目标植入物的第二靶区；其中，所述第二靶区为所述目标靶区；

28、作用于所述外套管，将所述外套管后移至所述目标植入物的第三靶区；

29、而后作用于所述内套管，使所述内套管后移至所述目标植入物的第四靶区，同时所述导丝脱出所述内套管，使所述导丝能够由所述收缩状态转换为所述伸出状态；

30、经由所述导丝引导所述柔性神经电极由卷曲状态转换为展开状态；

31、将所述内套管前移至所述导丝的远端，使所述导丝的远端与所述辅助植入部相脱离，所述柔性神经电极留置于所述目标植入物的表面；

32、将所述辅助植入组件移离于所述目标植入物。

33、在一些实施例中，所述第四靶区相对所述第三靶区靠近所述第二靶区。

34、与现有技术相比，本申请实施例的有益效果在于：本申请通过设置套管组件和导丝，可以实现在目标物上开设较小的狭缝就能够达到植入柔性神经电极的目的，柔性神经电极可以在由卷曲状态转换至展开状态后精准植入至目标靶区，其能够平整贴附在目标靶区上，降低辅助植入组件对植入目标物表面的影响，实现柔性神经电极能够低损伤且精准地植入，解决目前柔性神经电极植入所带来的损伤大不易平展贴附的难题。

技术特征：

1.一种用于植入柔性神经电极的植入系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于植入柔性神经电极的植入系统，其特征在于，所述柔性神经电极的辅助植入部为孔或者狭缝。

3.根据权利要求1-2任一项所述的用于植入柔性神经电极的植入系统，其特征在于，所述导丝的远端形成有折弯部，所述折弯部穿设于所述辅助植入部，以经由所述导丝带动所述柔性神经电极运动。

4.根据权利要求1-2任一项所述的用于植入柔性神经电极的植入系统，其特征在于，所述导丝采用形态记忆材料制成。

5.根据权利要求4所述的用于植入柔性神经电极的植入系统，其特征在于，在所述导丝处于所述伸出状态时，所述导丝构造为在环境作用下形成与所述柔性神经电极的外轮廓相适配的目标形状。

6.根据权利要求1-2任一项所述的用于植入柔性神经电极的植入系统，其特征在于，在所述导丝的远端从所述内套管的远端的穿出部分长度不大于第一阈值时，所述导丝处于所述收缩状态；在所述导丝的远端从所述内套管的远端的穿出部分长度大于所述第一阈值时，所述导丝由所述收缩状态转变为所述伸出状态。

7.根据权利要求1-2任一项所述的用于植入柔性神经电极的植入系统，其特征在于，所述柔性神经电极包括信号传输部和电极位点部，所述电极位点部通过所述信号传输部与记录电路和/或刺激电路实现电学互联，以经由所述记录电路记录神经信号，和/或经由所述刺激电路调控神经信号。

8.根据权利要求7所述的用于植入柔性神经电极的植入系统，其特征在于，所述信号传输部包括多层柔性绝缘层以及设置于相邻所述柔性绝缘层之间的金属信号导线层，所述金属信号导线层为至少一层，所述柔性绝缘层包裹所述金属信号导线层。

9.根据权利要求8所述的用于植入柔性神经电极的植入系统，其特征在于，所述柔性绝缘层采用柔性高分子材料制成，所述柔性高分子材料至少包括聚酰亚胺材料、多聚物类高分子材料、光敏聚合物、含氟高分子中的一种或多种组合。

10.根据权利要求1-2任一项所述的用于植入柔性神经电极的植入系统，其特征在于，所述辅助植入部设置于所述柔性神经电极的远端；和/或，

11.根据权利要求1-2任一项所述的用于植入柔性神经电极的植入系统，其特征在于，所述内套管的近端设置有与所述导丝的近端连接的第一连接结构，以限定植入过程中所述导丝和内套管的相对位置；和/或，

12.一种用于植入系统的植入方法，其特征在于，应用于如权利要求1-11中任一项所述的用于植入柔性神经电极的植入系统中，所述植入方法包括：

13.根据权利要求12所述的用于植入系统的植入方法，其特征在于，所述将所述导丝的远端从所述内套管的远端伸出，具体包括：

14.一种用于植入系统的植入方法，其特征在于，应用于如权利要求1-11中任一项所述的用于植入柔性神经电极的植入系统中，所述植入方法包括：

15.根据权利要求14所述的用于植入系统的植入方法，其特征在于，所述第四靶区相对所述第三靶区靠近所述第二靶区。

技术总结本申请提供了一种用于植入柔性神经电极的植入系统及植入方法。植入系统包括柔性神经电极和辅助植入组件。柔性神经电极上设有辅助植入部。辅助植入组件包括套管组件和导丝，套管组件包括内套管和外套管，导丝具有收缩于内套管内的收缩状态和由内套管的远端穿出的伸出状态，且导丝的伸出端连接于辅助植入部；其中，在导丝处于收缩状态时，柔性神经电极处于卷曲于内套管和外套管之间的卷曲状态；在导丝处于伸出状态时，柔性神经电极随导丝运动至目标靶区并展开，以由卷曲状态转换为展开状态。上述结构可以达到通过目标物上小的狭缝进行植入的目的，且通过辅助植入组件能够保证柔性神经电极在植入物表面精准植入以及平整贴附。技术研发人员：王晋芬,李倩,杨贵强,田慧慧受保护的技术使用者：北京智冉医疗科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/5