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一种具有防偏移结构的后轮罩衬板焊接机的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-20 16:03:42

本技术涉及焊接,具体为一种具有防偏移结构的后轮罩衬板焊接机。

背景技术:

1、焊接机是一种可以利用局部加热的方法,把分离的材料或零件连接成为一体的加工机器,焊接保证了金属的连续性,焊接是两种金属间的融合进程,汽车用后轮罩衬板在加工过程中就需要使用到焊接机焊接。

2、在超声波焊接时,需要将两个物体对准,从而才能使焊接的效果好,但是在对两个对准的物体进行焊接时,超声波焊接所产生的振动会使两个物体偏移,从而会导致焊接的效果不好,故而提出一种具有防偏移结构的后轮罩衬板焊接机来解决上述中的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种具有防偏移结构的后轮罩衬板焊接机,具备防偏移的优点,解决了振动会使两个物体偏移,从而会导致焊接的效果不好的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有防偏移结构的后轮罩衬板焊接机,包括工作台,所述工作台的上方设置有限位机构,所述工作台的外部设置有焊接机构;

3、所述工作台包括台体,所述台体的外部连接有电机,所述电机的输出轴处连接有双向螺杆,所述台体的内部连接有轴承,所述双向螺杆的外部连接有滑块,所述台体的一侧连接有第一电动滑轨;

4、所述限位机构包括夹块,所述夹块与滑块连接,所述夹块的一侧连接有第一胶垫,所述夹块的上方连接有安装板,所述安装板的上方连接有电动推杆,所述电动推杆的下方连接有压块,所述压块的下侧连接有第二胶垫;

5、所述焊接机构包括支杆,所述支杆的一侧连接有第二电动滑轨,所述第二电动滑轨的下方连接有焊接机本体。

6、进一步,所述台体的内部开设有空腔,所述双向螺杆位于空腔的内部。

7、进一步,所述轴承与双向螺杆连接,所述滑块与双向螺杆螺纹连接。

8、进一步,所述限位机构的数量为两个,两个所述限位机构的方向相对。

9、进一步,所述台体的内部开设有滑槽,两个所述限位机构的下端均位于滑槽的内部。

10、进一步,所述第一电动滑轨位于台体的后侧,所述支杆与第一电动滑轨连接,所述第二电动滑轨位于台体的上方。

11、与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:

12、1、该具有防偏移结构的后轮罩衬板焊接机,通过电机的输出轴可以驱动双向螺杆转动,当双向螺杆转动时,可以使滑块沿双向螺杆在台体的空腔内移动,当双向螺杆转动时,通过滑块可以联动两个限位机构相互远离或靠近,从而使待焊接的两个材料贴合,通过夹块横向限位后轮罩衬板材料,贴合后,电动推杆驱动压块下移,于是压块纵向限位后轮罩衬板材料。

13、2、该具有防偏移结构的后轮罩衬板焊接机,通过第一电动滑轨可以驱动焊接机本体左右移动,通过第二电动滑轨可以驱动焊接机本体前后移动,从而适应焊接的路径需要。

技术特征:

1.一种具有防偏移结构的后轮罩衬板焊接机,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的上方设置有限位机构(2),所述工作台(1)的外部设置有焊接机构(3);

2.根据权利要求1所述的一种具有防偏移结构的后轮罩衬板焊接机,其特征在于:所述台体(101)的内部开设有空腔,所述双向螺杆(103)位于空腔的内部。

3.根据权利要求1所述的一种具有防偏移结构的后轮罩衬板焊接机,其特征在于:所述轴承(104)与双向螺杆(103)连接,所述滑块(105)与双向螺杆(103)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有防偏移结构的后轮罩衬板焊接机,其特征在于:所述限位机构(2)的数量为两个,两个所述限位机构(2)的方向相对。

5.根据权利要求1所述的一种具有防偏移结构的后轮罩衬板焊接机,其特征在于:所述台体(101)的内部开设有滑槽,两个所述限位机构(2)的下端均位于滑槽的内部。

6.根据权利要求1所述的一种具有防偏移结构的后轮罩衬板焊接机,其特征在于:所述第一电动滑轨(106)位于台体(101)的后侧,所述支杆(301)与第一电动滑轨(106)连接,所述第二电动滑轨(302)位于台体(101)的上方。

技术总结本技术涉及焊接技术领域,具体为一种具有防偏移结构的后轮罩衬板焊接机,包括工作台,所述工作台的上方设置有限位机构,所述工作台的外部设置有焊接机构。该具有防偏移结构的后轮罩衬板焊接机,通过电机的输出轴可以驱动双向螺杆转动,于是使滑块沿双向螺杆在台体的空腔内移动,通过滑块可以联动两个限位机构相互远离或靠近,通过夹块横向限位后轮罩衬板材料,贴合后,电动推杆驱动压块下移,于是压块纵向限位后轮罩衬板材料,通过第一电动滑轨可以驱动焊接机本体左右移动,通过第二电动滑轨可以驱动焊接机本体前后移动,从而适应焊接的路径需要,解决了振动会使两个物体偏移,从而会导致焊接的效果不好的问题。技术研发人员:刘强,黎建,彭波,王登波受保护的技术使用者:重庆砾夫汽车零部件制造有限公司技术研发日:20231115技术公布日:2024/6/11

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