一种便于拆装的智能化LED路灯的制作方法

本技术涉及led路灯，具体为一种便于拆装的智能化led路灯。

背景技术：

1、led路灯灯具是利用led(发光二极管)作为光源的照明设备。led是一种半导体器件，通过电流激发产生光，具有高效、长寿命、低功耗等优点。因此，led的光电子技术是led路灯灯具的核心技术。

2、市场上的产品都是通过多个螺丝的方式固定外壳盖，从而导致led路灯接线及安装极其不便，为此，我们提出一种便于拆装的智能化led路灯。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种便于拆装的智能化led路灯，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于拆装的智能化led路灯，包括led路灯的外壳散热器和安装在外壳散热器背面的外壳盖，还包括有：

3、驱动电源防水圈和透镜防水圈，所述外壳散热器通过驱动电源防水圈和透镜防水圈与外壳盖密封连接；

4、所述外壳散热器与外壳盖之间安装有连接机构，且连接机构使外壳散热器与外壳盖之间可拆卸连接。

5、在一些实施例中，所述外壳盖上设有连接口，且连接机构与连接口处连接。

6、在一些实施例中，所述连接机构包括贯穿连接口处的卡扣，且卡扣位于连接口外侧的一端为推动端，推动端底部设有螺丝孔，所述螺丝孔处螺纹连接有螺丝钉，且推动端通过螺丝钉与外壳盖螺纹连接；

7、所述卡扣位于连接口内部的一端为卡接端，且卡接端处连接有卡接件，所述卡接件与外壳散热器内部固定连接，通过设有的连接机构，从而实现外壳盖与外壳散热器之间稳定连接的作用。

8、在一些实施例中，所述卡接件包括固定固定安装在外壳散热器内部的倒钩，所述卡接端处与外壳盖之间形成卡接口，所述倒钩的一端卡接在卡接口处，通过设有的卡接件，从而是爱心其与外壳盖之间进行稳定连接的作用。

9、在一些实施例中，所述外壳散热器内壁安装有弹簧，且弹簧与卡扣的卡接端接触，从而使外壳散热器与外壳盖之间连接的更加稳定。

10、在一些实施例中，所述外壳散热器外侧安装有光控，且外壳散热器内部设有驱动电源，所述驱动电源通过设置的电源安装板与外壳散热器固定连接，所述外壳散热器上安装有铝基板，且铝基板上安装多个led灯珠，从而实现led路灯智能光控的作用。

11、在一些实施例中，所述外壳盖上安装有透镜。

12、本实用新型至少具备以下有益效果：

13、本实用新型通过弹簧卡扣和螺丝固定的外壳盖，接线和安装更加便捷及智能化，只需松开一颗螺丝钉即可打开接线盒，接线及安装极其便捷，解决了安装时拆解过多螺丝的问题。

技术特征：

1.一种便于拆装的智能化led路灯，包括led路灯的外壳散热器(1)和安装在外壳散热器(1)背面的外壳盖(2)，其特征在于，还包括有：

2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的智能化led路灯，其特征在于：所述外壳盖(2)上设有连接口(21)，且连接机构(5)与连接口(21)处连接。

3.根据权利要求2所述的一种便于拆装的智能化led路灯，其特征在于：所述连接机构(5)包括贯穿连接口(21)处的卡扣(51)，且卡扣(51)位于连接口(21)外侧的一端为推动端(511)，推动端(511)底部设有螺丝孔，所述螺丝孔处螺纹连接有螺丝钉，且推动端(511)通过螺丝钉与外壳盖(2)螺纹连接；

4.根据权利要求3所述的一种便于拆装的智能化led路灯，其特征在于：所述卡接件(6)包括固定固定安装在外壳散热器(1)内部的倒钩(61)，所述卡接端(512)处与外壳盖(2)之间形成卡接口(7)，所述倒钩(61)的一端卡接在卡接口(7)处。

5.根据权利要求4所述的一种便于拆装的智能化led路灯，其特征在于：所述外壳散热器(1)内壁安装有弹簧，且弹簧与卡扣(51)的卡接端(512)接触。

6.根据权利要求5所述的一种便于拆装的智能化led路灯，其特征在于：所述外壳散热器(1)外侧安装有光控(8)，且外壳散热器(1)内部设有驱动电源(9)，所述驱动电源(9)通过设置的电源安装板(13)与外壳散热器(1)固定连接，所述外壳散热器(1)上安装有铝基板(10)，且铝基板(10)上安装多个led灯珠(11)。

7.根据权利要求6所述的一种便于拆装的智能化led路灯，其特征在于：所述外壳盖(2)上安装有透镜(12)。

技术总结本技术公开了一种便于拆装的智能化LED路灯，包括LED路灯的外壳散热器和安装在外壳散热器背面的外壳盖，还包括有：驱动电源防水圈和透镜防水圈，所述外壳散热器通过驱动电源防水圈和透镜防水圈与外壳盖密封连接；所述外壳散热器与外壳盖之间安装有连接机构，且连接机构使外壳散热器与外壳盖之间可拆卸连接，此便于拆装的智能化LED路灯，通过弹簧卡扣和螺丝固定的外壳盖，接线和安装更加便捷及智能化，只需松开一颗螺丝钉即可打开接线盒，接线及安装极其便捷，解决了安装时拆解过多螺丝的问题。技术研发人员：刘广林,李嘉琪受保护的技术使用者：深圳市路漫索电子有限公司技术研发日：20231013技术公布日：2024/5/8