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包括柔性显示模块的电子装置和用于检测显示模块的损坏的方法与流程

  • 国知局
  • 2024-06-21 14:12:46

本文公开的各种实施例涉及包括柔性显示模块的电子装置和用于检测柔性显示模块的损坏的方法。

背景技术:

1、薄膜封装(tfe)可以被施加于构成显示器的tft,以便保护tft免受湿气或空气的影响。tfe在tft上设置成较小的厚度,可能容易发生弯曲和卷曲等变形。

技术实现思路

1、技术问题

2、薄膜封装(tfe)可以施加于构成电子装置的显示器的薄膜晶体管(tft),以便保护tft免受湿气或空气的影响。tfe会响应于电子装置的折叠或卷曲操作而变形。特别地,越靠近电子装置的折叠或卷曲区域,tfe的变形量就越大。tfe在tft上设置成较小的厚度,可能容易发生弯曲和卷曲等变形。电子装置的显示器可以在其上布置有粘合剂,以便减少在电子装置的折叠或卷曲操作期间发生的tfe的变形量。如果电子装置暴露于低温环境,则粘合剂可能会固化。在这种情况下,由于粘合剂在电子装置的折叠或卷曲操作期间不会减少tfe的变形量,因此tfe可能发生物理损坏。

3、同时,已无法识别tfe从tft剥离的原因是外部冲击还是电子装置暴露于低温环境中。在这种情况下,可能被认为,电子装置暴露于低温环境已经对保护层造成物理损坏。结果,电子装置可能被认为是有缺陷的,并且制造商可能会为客户服务产生成本。

4、本文公开的各种实施例可以提供能够解决或缓解上述问题的方案。

5、技术方案

6、根据本文公开的各种实施例的电子装置可以包括:第一壳体;第二壳体,第二壳体以相对于第一壳体相对位置可变的方式连接到第一壳体;显示模块,显示模块包括柔性基板;层压在柔性基板上的薄膜晶体管(tft)层;层压在tft层上的保护层;以及随着第一壳体和第二壳体之间的相对位置改变而变形的变形区域;弯曲部,所述弯曲部包括第一层和第二层,第一层与柔性基板一体地配置并且第一层的至少一部分被弯曲以延伸到显示模块的后表面,第二层与tft层一体地配置,第二层的至少一部分被弯曲以延伸到显示模块的后表面,并且第二层层压在第一层上;设置在弯曲部中的显示驱动器ic(ddi);触摸布线,触摸布线设置在保护层上以连接到电子装置的触摸电路;以及检测布线,检测布线在变形区域中设置在保护层上,并且具有因保护层的物理损坏而改变的电气值,其中检测布线从保护层延伸到弯曲部的第二层,以电连接到显示驱动器ic。

7、根据本文公开的各种实施例的用于检测显示模块的损坏的方法可以包括:接收布置在显示模块的变形区域中的检测布线的电气值;识别电气值是否满足预设值;基于识别来接收由温度传感器检测的电子装置的内部温度值;以及将电气值和温度值存储在存储器中。

8、有益效果

9、根据本文公开的各种实施例,可以提供一种配置,使得可以识别tfe是否已经物理损坏。此外,可以提供一种方案,使得可以确定tfe损坏的原因是否是电子装置暴露于低温环境中。

技术特征:

1.一种电子装置,所述电子装置包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述显示驱动器ic包括检测电路,所述检测电路电连接到所述检测布线,以检测所述检测布线的因所述保护层的物理损坏而改变的电气值。

3.根据权利要求2所述的电子装置,

4.根据权利要求1所述的电子装置,

5.根据权利要求1所述的电子装置,

6.根据权利要求5所述的电子装置,

7.根据权利要求5所述的电子装置,

8.根据权利要求5所述的电子装置,

9.根据权利要求5所述的电子装置,

10.根据权利要求1所述的电子装置,

11.根据权利要求1所述的电子装置,

12.根据权利要求11所述的电子装置,

13.根据权利要求1所述的电子装置,

14.一种用于检测显示模块的损坏的方法,所述方法包括:

15.根据权利要求14所述的方法,

技术总结根据本文公开的各种实施例的电子装置可以包括:第一壳体;第二壳体,第二壳体以相对于第一壳体相对位置可变的方式连接到第一壳体;显示模块,显示模块包括柔性基板、层压在柔性基板上的薄膜晶体管TFT层、层压在TFT层上的保护层、以及随着第一壳体和第二壳体之间的相对位置改变而变形的变形区域;弯曲部,弯曲部包括第一层和第二层,第一层与柔性基板一体地配置并且第一层的至少一部分被弯曲以延伸到显示模块的后表面,第二层与TFT层一体地配置,第二层的至少一部分被弯曲以延伸到显示模块的后表面,并且第二层层压在第一层上;显示驱动器ICDDI,显示驱动器IC设置在弯曲部中;触摸布线,触摸布线设置在保护层上以连接到电子装置的触摸电路;以及检测布线,检测布线在变形区域中设置在保护层上,并且具有因保护层的物理损坏而改变的电气值,其中检测布线从保护层延伸到弯曲部的第二层,以电连接到显示驱动器IC。技术研发人员:安正铁,尹信赫,朴在焕,宋权虎受保护的技术使用者:三星电子株式会社技术研发日:技术公布日:2024/6/13

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