一种用于MiniLED电路板精密印刷的恒温真空装置

本技术涉及led芯片印刷，更具体地说，本技术涉及一种用于mini led电路板精密印刷的恒温真空装置。

背景技术：

1、led芯片尺寸在100-200um，led灯的点节距(pitch)在0.5-1.0mm区间的称为“miniled”。为实现mini led的规模化应用，解决良品率低、制造效率低、成本高的问题，采用cob(chip on board)封装技术对led芯片用集成封装方式代替单颗器件封装后再贴片的工艺，已经成为mini led的一种主流工艺技术。

2、基于cob封装的mini led显示模块，正面为led芯片构成的像素点，背面布局ic驱动元件，最后将一个个cob显示模块拼接成需要大小的led显示屏。cob封装减少了支架成本并简化了led屏制造工艺。目前采用cob工艺流程的mini led焊接pad设计尺寸已经达到100um×100um，间距60um，产品已经接近pcb常规hdi(高密度互联)厂设计能力极限，在贴装led芯片之前需要印刷细间距焊膏。

3、pcb板由多层材料构成，包括基板、铜箔和焊盘等。由于不同材料的热膨胀系数不同，在加工温度产生变化时，各层材料的热膨胀引起的应力差异可能导致曲翘，例如当pcb在焊接过程中受热后迅速冷却，不同材料之间的热膨胀系数差异可能导致曲翘。因此在实际生产过程中pcb板会产生一定误差，而上述误差导致加工时无法满足mini led基板上的巨量的小型焊盘焊接的精确印刷，导致印刷对位不准，焊接缺陷多、加工成本高。

技术实现思路

1、本实用新型提供的一种用于mini led电路板精密印刷的恒温真空装置，所要解决的问题是：现有的锡膏印刷技术是在室温常压下进行印刷，对于已经发生曲翘的pcb没有矫正作用，且pcb除了曲翘引起的变形，制作过程也会因为热膨胀系数不匹配(cte失配)引起的焊盘误差，无法满足mini led基板上的巨量小型焊盘的精确印刷，导致焊接缺陷多、加工成本高。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于mini led电路板精密印刷的恒温真空装置，包括真空盒，真空盒的顶部固定安装有视觉识别摄像头，真空盒的内壁上开设有两个凹槽，两个凹槽内放置有同一个pcb板，真空盒内固定安装有加热器与真空泵，真空泵的排放端延伸至真空盒的外侧，真空盒的内壁上固定设置有固定板，固定板内开设有空腔，空腔的顶侧内壁上开设有多个等间距设置的通孔，真空泵的抽气端与空腔固定联通；

3、凹槽内安装有定位机构，定位机构包括定位座，定位座滑动设置在凹槽内。

4、在一个优选的实施方式中，定位座上转动设置有螺纹杆，螺纹杆与真空盒螺纹连接。

5、在一个优选的实施方式中，两个定位座相互远离的一侧均开设有安装槽，螺纹杆上固定套设有轴承的内圈，轴承的外圈与安装槽的内壁固定连接。

6、在一个优选的实施方式中，真空盒的侧壁上固定安装有加热器控制面板以及真空泵控制面板，加热器控制面板与加热器相适配，真空泵控制面板与真空泵相适配。

7、在一个优选的实施方式中，真空盒的顶部固定安装有安装架，视觉识别摄像头固定安装在安装架上。

8、在一个优选的实施方式中，真空盒的底部固定安装有四个防滑支腿，四个防滑支腿为两两对称设置。

9、本实用新型的有益效果在于：

10、1、本实用新型通过在pcb板的背面进行真空吸附，通过真空吸附力强制把pcb的曲翘量减小，这样保证pcb焊盘与钢网开口的精确定位。

11、2、本实用新型通过设置了电加热装置和机器视觉装置，对同一批次的pcb板选取样板在加工前通过加热和机器视觉检测，找到该批次板子焊盘整体误差最小的温度范围，通过电加热装置对pcb板进行加热，达到预定最佳温度范围后开启真空吸附和印刷，提高印刷环节钢网开口和pcb板焊盘对位的准确率。

技术特征：

1.一种用于mini led电路板精密印刷的恒温真空装置，其特征在于，包括真空盒(1)，所述真空盒(1)的顶部固定安装有视觉识别摄像头(21)，所述真空盒(1)的内壁上开设有两个凹槽(11)，两个所述凹槽(11)内放置有同一个pcb板(3)，所述真空盒(1)内固定安装有加热器(5)与真空泵(6)，所述真空泵(6)的排放端延伸至所述真空盒(1)的外侧，所述真空盒(1)的内壁上固定设置有固定板(9)，所述固定板(9)内开设有空腔(91)，所述空腔(91)的顶侧内壁上开设有多个等间距设置的通孔(92)，所述真空泵(6)的抽气端与所述空腔(91)固定联通；

2.根据权利要求1所述的一种用于mini led电路板精密印刷的恒温真空装置，其特征在于：所述定位座(41)上转动设置有螺纹杆(42)，所述螺纹杆(42)与所述真空盒(1)螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于mini led电路板精密印刷的恒温真空装置，其特征在于：两个所述定位座(41)相互远离的一侧均开设有安装槽，所述螺纹杆(42)上固定套设有轴承的内圈，所述轴承的外圈与所述安装槽的内壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于mini led电路板精密印刷的恒温真空装置，其特征在于：所述真空盒(1)的侧壁上固定安装有加热器控制面板(7)以及真空泵控制面板(8)，所述加热器控制面板(7)与所述加热器(5)相适配，所述真空泵控制面板(8)与所述真空泵(6)相适配。

5.根据权利要求1所述的一种用于mini led电路板精密印刷的恒温真空装置，其特征在于：所述真空盒(1)的顶部固定安装有安装架(2)，所述视觉识别摄像头(21)固定安装在所述安装架(2)上。

6.根据权利要求1所述的一种用于mini led电路板精密印刷的恒温真空装置，其特征在于：所述真空盒(1)的底部固定安装有四个防滑支腿，四个所述防滑支腿为两两对称设置。

技术总结本技术公开了一种用于Mini LED电路板精密印刷的恒温真空装置，具体涉及LED芯片印刷领域，包括真空盒，真空盒的顶部固定安装有视觉识别摄像头，真空盒的内壁上开设有两个凹槽，两个凹槽内放置有同一个PCB板，真空盒内固定安装有加热器与真空泵，真空泵的排放端延伸至真空盒的外侧。本技术通过在PCB板的背面进行真空吸附，通过真空吸附力强制把PCB的曲翘量减小，这样保证PCB焊盘与钢网开口的精确定位；本技术通过设置了电加热装置和机器视觉装置，对同一批次的PCB板选取样板在加工前通过加热和机器视觉检测，通过电加热装置对PCB板进行加热，达到预定最佳温度范围后开启真空吸附和印刷，提高印刷环节PCB板焊盘对位的准确率。技术研发人员：王文利受保护的技术使用者：西安电子科技大学深圳研究院技术研发日：20230907技术公布日：2024/5/16