一种硅单晶棒的拼棒装置的制作方法

本技术涉及半导体，具体为一种硅单晶棒的拼棒装置。

背景技术：

1、为了避免硅单晶棒在切片过程中发生断线现象，影响出片率，在硅单晶棒拼接工序中，需要保证拼接处的平整，如专利cn201386145y公开了一种硅单晶棒的拼棒装置，借助于多个夹板可针对于拼接的硅单晶棒分别从上下、左右、前后方位的固定，从而确保拼接效果。

2、而在实际使用中，由于拼接的硅单晶棒位于多个夹板内侧，不便于操作人员进行硅单晶棒的位置调整，且硅单晶棒的径向尺寸必须与座体相差不大，使得拼接的硅单晶棒可以与各个夹板相接触而实现限位，适用范围有限，为此，我们设计出一种硅单晶棒的拼棒装置，来解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种硅单晶棒的拼棒装置，解决了现有硅单晶棒的拼棒装置不便于操作人员进行位置调整，且针对不同径向尺寸硅单晶棒的拼接作业，适用范围有限的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种硅单晶棒的拼棒装置，包括操控机台以及均安装于操控机台上且分别与操控机台电性连接的丝杆升降滑台和拼棒机构，所述丝杆升降滑台的滑座上固定安装有呈l型结构的安装板，所述拼棒机构由两个呈上、下对称分布的夹持台组成，两个所述夹持台分别固定连接于操控机台的顶部和安装板的底部，

3、所述夹持台包括固定座、工装台面、伺服马达、丝杆和夹持组件，所述工装台面通过与其同轴分布的支撑筒固定安装于固定座上，所述工装台面上开设有若干个呈环形阵列分布的条形孔，所述夹持组件设为若干个且分别滑动装配于若干个条形孔内，所述伺服马达固定安装于固定座的内顶壁，所述伺服马达的输出端贯穿于固定座并与丝杆的底端固定连接，所述丝杆沿竖直方向架设并于其外部螺纹套装有螺纹套，所述螺纹套的外壁上铰接有若干个连接杆，若干个所述连接杆的顶端分别与若干个夹持组件相铰接。

4、优选的，所述夹持组件包括活动座和同轴安装于活动座顶部的夹持头，所述夹持头的外部套装有胶套，所述夹持头外壁的顶部和底部均设有呈环形结构的外凸条。

5、优选的，所述夹持头的底部设有与其同轴分布并垂直向下延伸的外螺纹柱，所述活动座的顶部设有与其同轴分布且与外螺纹柱相适配的内螺纹座。

6、优选的，所述所述活动座包括与条形孔滑动适配的滑块和分别固定覆盖于滑块顶面和底面的两个挡板，两个所述挡板均与滑块同轴分布。

7、优选的，所述丝杆升降滑台滑座的顶部和底部均覆盖铺设有防尘罩。

8、有益效果

9、本实用新型提供了一种硅单晶棒的拼棒装置。与现有技术相比具备以下

10、有益效果：

11、该硅单晶棒的拼棒装置，通过设置有由两个呈上、下对称分布的夹持台组成的拼棒机构，来替代传统设备的多个夹板进行定位工装，大大提升了工作人员操作的便捷性，且便于操作人员进行拼接效果的观察，同时，配合由伺服马达驱动的丝杆，可实现若干个夹持组件分别于若干个条形孔内的滑动，可适配多种不同径向尺寸规格的硅单晶棒的夹持拼接作业。

技术特征：

1.一种硅单晶棒的拼棒装置，其特征在于：包括操控机台(1)以及均安装于操控机台(1)上且分别与操控机台(1)电性连接的丝杆升降滑台(2)和拼棒机构(3)，所述丝杆升降滑台(2)的滑座上固定安装有呈l型结构的安装板(4)，所述拼棒机构(3)由两个呈上、下对称分布的夹持台(5)组成，两个所述夹持台(5)分别固定连接于操控机台(1)的顶部和安装板(4)的底部；

2.根据权利要求1所述的一种硅单晶棒的拼棒装置，其特征在于：所述夹持组件(10)包括活动座(15)和同轴安装于活动座(15)顶部的夹持头(16)，所述夹持头(16)的外部套装有胶套(17)，所述夹持头(16)外壁的顶部和底部均设有呈环形结构的外凸条(18)。

3.根据权利要求2所述的一种硅单晶棒的拼棒装置，其特征在于：所述夹持头(16)的底部设有与其同轴分布并垂直向下延伸的外螺纹柱(19)，所述活动座(15)的顶部设有与其同轴分布且与外螺纹柱(19)相适配的内螺纹座(20)。

4.根据权利要求2所述的一种硅单晶棒的拼棒装置，其特征在于：所述活动座(15)包括与条形孔(12)滑动适配的滑块(21)和分别固定覆盖于滑块(21)顶面和底面的两个挡板(22)，两个所述挡板(22)均与滑块(21)同轴分布。

5.根据权利要求1所述的一种硅单晶棒的拼棒装置，其特征在于：所述丝杆升降滑台(2)滑座的顶部和底部均覆盖铺设有防尘罩(23)。

技术总结本技术公开了一种硅单晶棒的拼棒装置，包括操控机台以及均安装于操控机台上且分别与操控机台电性连接的丝杆升降滑台和拼棒机构，所述丝杆升降滑台的滑座上固定安装有呈L型结构的安装板，所述拼棒机构由两个呈上、下对称分布的夹持台组成，两个所述夹持台分别固定连接于操控机台的顶部和安装板的底部，本技术涉及半导体技术领域。该硅单晶棒的拼棒装置，通过设置有由两个呈上、下对称分布的夹持台组成的拼棒机构，来替代传统设备的多个夹板进行定位工装，大大提升了工作人员操作的便捷性，且便于操作人员进行拼接效果的观察，同时，配合由伺服马达驱动的丝杆，可适配多种不同径向尺寸规格的硅单晶棒的夹持拼接作业。技术研发人员：朱旭东,史浩洪,马斌,陶建涛受保护的技术使用者：吉木萨尔县嘉瑞宇邦半导体材料有限公司技术研发日：20230921技术公布日：2024/6/13