一种超薄小型全频喇叭的制作方法

本技术涉及喇叭领域，特别是涉及一种超薄小型全频喇叭。

背景技术：

1、随着小型智能数码产品的不断发展，对内置喇叭的要求也越来越高，传统的3w以上的动圈喇叭称作v型喇叭。其直径尺寸可以做小，但是厚度，却难以在在保证音质的前提下做的更薄。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术中的问题，提供一种超薄小型全频喇叭。

2、一种超薄小型全频喇叭，其特征在于，包括盆架，所述盆架中间位置设有低于盆架下侧面的磁杯，所述磁杯上侧与盆架连通，所述磁杯中设有磁钢组件，所述磁钢组件外侧设有音圈，所述盆架上侧设有振膜，所述音圈、磁钢组件位于振膜下侧位置，所述振膜与盆架连接位置设有多个折环。

3、在其中一个实施例中，所述折环为设置在振膜边缘位置的环形凸起，所述环形凸起以振膜为圆心同心分布。

4、在其中一个实施例中，所述盆架为平面盆架，所述振膜的平面振膜。

5、在其中一个实施例中，所述音圈上侧面与振膜下侧面粘贴固定。

6、在其中一个实施例中，所述盆架下侧面位置设有开孔，所述音圈从盆架开口位置延伸出音频线，所述盆架下侧设有与音频线连接的引出端子。

7、在其中一个实施例中，所述盆架与磁杯为分体结构，所述盆架底部中间位置设有圆形孔，所述磁杯在圆形孔位置与盆架过盈配合固定。

8、在其中一个实施例中，所述盆架、磁杯表面经过发黑处理。

9、在其中一个实施例中，所述超薄小型全频喇叭的厚度为10mm。

10、上述一种超薄小型全频喇叭，此时，振膜在折环的作用下，能够产生阻尼，在振膜振动的过程中，可以抑制音圈、振膜的振动幅度及激振荡，进而抑制了失真。

技术特征：

1.一种超薄小型全频喇叭，其特征在于，包括盆架，所述盆架中间位置设有低于盆架下侧面的磁杯，所述磁杯上侧与盆架连通，所述磁杯中设有磁钢组件，所述磁钢组件外侧设有音圈，所述盆架上侧设有振膜，所述音圈、磁钢组件位于振膜下侧位置，所述振膜与盆架连接位置设有多个折环。

2.根据权利要求1所述的超薄小型全频喇叭，其特征在于，所述折环为设置在振膜边缘位置的环形凸起，所述环形凸起以振膜为圆心同心分布。

3.根据权利要求2所述的超薄小型全频喇叭，其特征在于，所述盆架为平面盆架，所述振膜的平面振膜。

4.根据权利要求3所述的超薄小型全频喇叭，其特征在于，所述音圈上侧面与振膜下侧面粘贴固定。

5.根据权利要求4所述的超薄小型全频喇叭，其特征在于，所述盆架下侧面位置设有开孔，所述音圈从盆架开口位置延伸出音频线，所述盆架下侧设有与音频线连接的引出端子。

6.根据权利要求5所述的超薄小型全频喇叭，其特征在于，所述盆架与磁杯为分体结构，所述盆架底部中间位置设有圆形孔，所述磁杯在圆形孔位置与盆架过盈配合固定。

7.根据权利要求5所述的超薄小型全频喇叭，其特征在于，所述盆架、磁杯表面经过发黑处理。

8.根据权利要求6所述的超薄小型全频喇叭，其特征在于，所述超薄小型全频喇叭的厚度为10mm。

技术总结本技术涉及一种超薄小型全频喇叭，包括盆架，所述盆架中间位置设有低于盆架下侧面的磁杯，所述磁杯上侧与盆架连通，所述磁杯中设有磁钢组件，所述磁钢组件外侧设有音圈，所述盆架上侧设有振膜，所述音圈、磁钢组件位于振膜下侧位置，所述振膜与盆架连接位置设有多个折环，此时，振膜在折环的作用下，能够产生阻尼，在振膜振动的过程中，可以抑制音圈、振膜的振动幅度及激振荡，进而抑制了失真。技术研发人员：周平月受保护的技术使用者：深圳市声谷实业有限公司技术研发日：20231206技术公布日：2024/7/11