一种温度传导机构的制作方法

本技术涉及传感器，特别涉及一种温度传导机构。

背景技术：

1、随着新能源汽车领域的发展，在新能源汽车充电座产品中，温度传感器占据重要的地位，目前常用的温度传感器多采用组装在支架上的形式，且温度传感器贴在导电端子侧面，由于温度传感器需贴在导电端子侧面，所以导电端子在轴向必须留足一定的长度，导致导电端子长度难以缩短，造成导电端子成本增加，且温度传感器侧帖在导电端子侧面也存在贴合不严的问题，检测温度精度难以保证，因此亟需设计一种新的温度传导机构。

技术实现思路

1、本实用新型解决了现有导电端子长度难以缩短和温度数据传输精准度不高的问题。

2、本实用新型的技术方案具体如下：

3、一种温度传导机构，包括导电端子和温感模块，所述导电端子的外壁沿径向开设有容纳孔，所述温感模块的外壁注塑包覆有导热硅胶外壳，所述温感模块至少部分设置在所述容纳孔内，所述导热硅胶外壳与所述容纳孔的内壁相接触，所述温感模块用于检测所述导电端子的实时温度。

4、优选的，所述导电端子设有固定部，所述容纳孔径向设置在所述固定部上，所述容纳孔在所述固定部的径向深度为所述固定部的直径的0.2-0.5。

5、优选的，所述导热硅胶外壳为圆柱形，所述导热硅胶外壳的直径大于所述容纳孔的直径，所述导热硅胶外壳与所述容纳孔过盈配合。

6、优选的，所述导热硅胶外壳的直径为所述固定部的轴向高度的0.2-0.8。

7、优选的，所述导热硅胶外壳的形状与所述容纳孔的形状相匹配，所述导热硅胶外壳与所述容纳孔的内壁相贴合。

8、优选的，所述导热硅胶外壳内含有带芯片的温度传感器。

9、优选的，所述温度传感器还包括与所述芯片相连的至少一根导线，所述导线包括导体和所述导体外部套设的绝缘层，所述导线的端部剥离所述绝缘层裸露出所述导体，所述导体随所述导线插入所述导热硅胶外壳中并与所述芯片电连接，所述导线用于传递所述温度传感器的实时信号。

10、优选的，所述芯片中预存温度阈值，当所述实时温度大于所述预存温度阈值时，所述芯片发出报警信号。

11、优选的，所述温度传感器的温感灵敏度在500ms-2000ms。

12、优选的，所述温度传感器的阻值精度≤0.9％。

13、本实用新型具有以下的有益效果：

14、本设计的温感模块外壁注塑包覆有导热硅胶外壳，温感模块插接在导电端子径向的容纳孔里，不需要贴在导电端子侧面，所以导电端子在轴向长度可以缩短，降低导电端子制造成本，且由于导热硅胶外壳的设计，温感模块紧密的安装在容纳孔内，不仅节省安装空间，并且能保证其与导电端子贴合更加紧密稳定，抗震性高，测量更准确。

技术特征：

1.一种温度传导机构，其特征在于，包括导电端子和温感模块，所述导电端子的外壁沿径向开设有容纳孔，所述温感模块的外壁注塑包覆有导热硅胶外壳，所述温感模块至少部分设置在所述容纳孔内，所述导热硅胶外壳与所述容纳孔的内壁相接触，所述温感模块用于检测所述导电端子的实时温度。

2.根据权利要求1所述的一种温度传导机构，其特征在于，所述导电端子设有固定部，所述容纳孔径向设置在所述固定部上，所述容纳孔在所述固定部的径向深度为所述固定部的直径的0.2-0.5。

3.根据权利要求1所述的一种温度传导机构，其特征在于，所述导热硅胶外壳为圆柱形，所述导热硅胶外壳的直径大于所述容纳孔的直径，所述导热硅胶外壳与所述容纳孔过盈配合。

4.根据权利要求2所述的一种温度传导机构，其特征在于，所述导热硅胶外壳的直径为所述固定部的轴向高度的0.2-0.8。

5.根据权利要求1所述的一种温度传导机构，其特征在于，所述导热硅胶外壳的形状与所述容纳孔的形状相匹配，所述导热硅胶外壳与所述容纳孔的内壁相贴合。

6.根据权利要求1所述的一种温度传导机构，其特征在于，所述导热硅胶外壳内含有带芯片的温度传感器。

7.根据权利要求6所述的一种温度传导机构，其特征在于，所述温度传感器还包括与所述芯片相连的至少一根导线，所述导线包括导体和所述导体外部套设的绝缘层，所述导线的端部剥离所述绝缘层裸露出所述导体，所述导体随所述导线插入所述导热硅胶外壳中并与所述芯片电连接，所述导线用于传递所述温度传感器的实时信号。

8.根据权利要求7所述的一种温度传导机构，其特征在于，所述芯片中预存温度阈值，当所述实时温度大于所述预存温度阈值时，所述芯片发出报警信号。

9.根据权利要求6所述的一种温度传导机构，其特征在于，所述温度传感器的温感灵敏度在500ms-2000ms。

10.根据权利要求6所述的一种温度传导机构，其特征在于，所述温度传感器的阻值精度≤0.9％。

技术总结本技术为一种温度传导机构，包括导电端子和温感模块，所述导电端子的外壁沿径向开设有容纳孔，所述温感模块的外壁注塑包覆有导热硅胶外壳，所述温感模块至少部分设置在所述容纳孔内，所述导热硅胶外壳与所述容纳孔的内壁相接触，所述温感模块用于检测所述导电端子的实时温度，本技术解决了大多数传统的温度传感器需贴在端子侧面，端子在轴向必须留足一定的长度的问题，本结构带有导热硅胶外壳的温感模块装在导电端子径向的容纳孔内，可以缩短导电端子的轴向长度，降低导电端子的制造成本，且温感模块插接在导电端子的容纳孔内，与导电端子更加紧密的贴合，可以更好地检测导电端子的实时温度。技术研发人员：王超受保护的技术使用者：长春捷翼汽车科技股份有限公司技术研发日：20231101技术公布日：2024/7/11