一种用于晶圆切割的双波段有机硅改性压敏胶的制备方法与流程

本发明属于半导体，尤其涉及一种用于晶圆切割的双波段有机硅改性压敏胶的制备方法。

背景技术：

1、所谓晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。

2、半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

3、紫外线(ultraviolet，uv)是电磁波谱中波长从10～400nm辐射的总称。依据紫外线自身波长的不同，可将紫外线分为长波紫外线(315～400nm，uv－a)、中波紫外线(280～315nm，uv－b)、短波紫外线(200～280nm，uv－c)和真空紫外线(100～200nm)。短波紫外线属于可杀菌波段范围，能杀死细菌和病毒。uv－c(尤其是波长254nm)能穿透微生物的细胞膜，引起同一dna链中相邻的胸腺嘧啶和胞嘧啶之间发生交联，导致dna翻译和复制受阻，危害细胞的功能，最终导致细胞死亡。它能通过杀灭表面微生物、刺激产生非生物胁迫效应等作用改善食品的保鲜品质。uv－c处理能够诱导新鲜农产品提高抗病性，产生功能成分，延缓成熟衰老，抑制病原微生物的生长繁殖。如用254nm的uv－c处理马铃薯，能减少贮藏过程中镰刀菌(fusarium solani)引起的干腐病，而且不影响马铃薯中淀粉的含量和成分。美国已研制出适用于果蔬采后处理与加工的uv－c处理设备，经在苹果采后处理中应用，效果很好。

4、uvled短波波段(365nm)

5、短波波段的uvled主要适用于uv胶水和薄膜表层的固化。其穿透性较弱，因此更适合用于基材表层，而无法达到深层固化的效果。但若短波曝光不足时，就可能导致基材表面固化不完全。

6、uvled长波波段(395nm)

7、长波波段的uvled主要用于油墨印刷或涂层内部的深层固化。由于其具有较强的穿透性，可以穿过油墨涂层表面进入内部进行深层固化。但如果长波能量不足，则可能会导致油墨的粘附性不强。

8、uvled各波段的范围及应用领域

9、uva【320-400nm】：主要存在于led灯珠，用于uv胶水、薄膜、油墨、光油、油漆等涂料的紫外光固化，常用波段为365nm，395nm，405nm。

10、uvb【275-320nm】：通常为uv灯管照射，主要用于促进植物生长，峰值在295nm左右。

11、uvc【200-275nm】：多为uv灯管照射，主要用于杀菌消毒行业，理想峰值在250nm左右。

12、uvd【100-200nm】：该波段的紫外线光源容易与氧气反应，产生臭氧。这也是许多全波段的uv汞灯车间内会有异味的原因。

13、uvv【400-500nm】：属于可见紫外光范围，对人体伤害较小。许多uv胶水固化领域也使用此波段。

14、当我们选购uvled固化机时，需要根据uv胶水、uv油墨的特性，选择匹配的波段大小，以达到最佳的固化效果。

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、为避免现有技术不足之处，本发明提出一种用于晶圆切割的双波段有机硅改性压敏胶的制备方法，在绿色环保的前提下，本发明具有双波段紫外照射作用应用于压敏胶，低于295nm的紫外波段照射之后，可以解锁氨基从而使得短链拼成长链进而增加压敏胶的粘接力，高于495nm的紫外波段照射可以使得双键断裂从而降低它的粘接力，这种双波段材料可广泛应用于半导体领域。

3、(二)技术方案

4、为实现上述发明目的，本发明提供一种用于晶圆切割的双波段有机硅改性压敏胶的制备方法，包括以下步骤：

5、s1、取90-96摩尔的甲基丙烯酸异氰基乙酯(moi)、94摩尔的2-硝基苄醇(邻硝基苯甲醇)、微量的丁基锡，于一个500毫升的圆底烧瓶中；

6、s2、在65-75℃的温度条件下搅拌该混合物1-3小时进行反应，然后取出一部分进行红外测试，在2250cm处没有吸收峰；

7、s3、用冷的甲苯对反应所得物进行洗涤，通过过夜冷冻分离出白色晶体(jt-sb-e)，在38-42℃下真空干燥；

8、s4、取丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、丙烯酸、jt-sb-e、甲基丙烯酰氧基硅氧烷五种原材料备用；

9、s5、先将丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯加入到反应釜中并进行搅拌混合反应，之后缓慢加入丙烯酸和jt-sb-e以及甲基丙烯酰氧基硅氧烷进行聚合反应；

10、s6、根据需求选用不同配比的溶剂置于一个反应容器中，酸性条件下分别将乙酸乙酯、甲苯、丙酮进行稀释得到溶剂；稀释是的防止反应过快导致爬杆从而使得实验失败；

11、s7、将乙酸乙酯和引发剂2,2偶氮二异丁腈混合后加入高温反应容器中，2,2偶氮二异丁腈进入反应容器中能够加快反应物聚合；

12、s8、将制得的聚合反应物与甲基丙烯酸缩水甘油酯和咪唑一起混合均匀，通过咪唑开环可制得最终反应物(jt-jy-sb)。

13、作为优选的技术方案，s1步骤中的丁基锡的作用是促进自由基聚合。

14、作为优选的技术方案，s1步骤中的甲基丙烯酸异氰基乙酯(moi)、2-硝基苄醇(邻硝基苯甲醇)的反应摩尔比为1：1，丁基锡的比例为0.01％。

15、作为优选的技术方案，s2步骤中保证反应足够密闭进行。

16、作为优选的技术方案，s3步骤中甲苯是保证能够将反应产物分离出来。

17、作为优选的技术方案，s5步骤中的投料顺序是依次加入丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯加入到反应釜中并进行搅拌混合反应，之后缓慢加入丙烯酸和jt-sb-e以及甲基丙烯酰氧基硅氧烷。

18、作为优选的技术方案，s5步骤中的丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、丙烯酸的反应摩尔比为4：5：8，条件为催化剂、加热。

19、作为优选的技术方案，s5步骤中的丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯可以根据空间长度及支化度更改。

20、(三)有益效果

21、本发明的有益效果在于：

22、(1)引入硅氧烷是因为硅氧烷的润湿作用，有较好的贴合效果，更少的缺陷，更好的切割效率。

23、(2)使用缩水甘油醚引入双键，避免使用有毒的含有异氰酸酯的iem，成本也更低。

24、(3)本发明制得产物理论性能优良，反应过程可根据不同需求进行调控，产物多变，用途多样。

25、(4)本发明具有双波段紫外照射作用应用于压敏胶，低于295nm的紫外波段照射之后，可以解锁氨基从而使得短链拼成长链进而增加压敏胶的粘接力，高于495nm的紫外波段照射可以使得双键断裂从而降低它的粘接力，这种双波段材料可广泛应用于半导体领域。