一种电子封装用树脂组合物的制作方法

本发明涉及电子封装材料，具体为一种电子封装用树脂组合物。

背景技术：

1、环氧塑封料主要是由环氧树脂、固化剂、固化促进剂以及各类添加剂组成。环氧塑封料具有许多优异性能，如较好的热稳定性、绝缘性、良好的热力学性能且成本较低，广泛应用于电子元器件的封装。

2、工业芯片、sic芯片或车规级产品，长期处于极高/低温、高湿的恶劣环境，使用环境较苛刻，因此，对芯片封装用材料提出了更高的要求。

3、因此，本发明提供一种电子封装用树脂组合物，用于解决上述所提出的相关技术问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种电子封装用树脂组合物，该树脂组合物不仅具有高tg(tg≥190℃)、低应力、低吸水率的特性，而且还具有与各种界面(cu、ag、sn、绿油)有较好的粘结性能、可靠性高以及优异的耐高低温性能。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、本发明提供了一种电子封装用树脂组合物，所述组合物包含环氧树脂和/或其他树脂、固化剂、固化促进剂、填料、偶联剂、应力释放剂；

4、所述环氧树脂包含多官能团环氧树脂的改性结构，其中多官能团环氧树脂改性结构如式1和/或式2所示，所述环氧树脂含量占树脂组合物总重量的1～15％，优选为3～10％；

5、

6、式1中，n＝0～3，m＝0～3；

7、

8、所述其他树脂包含酰亚胺结构的树脂，其结构如式3所示，所述树脂含量占树脂组合物总重量的0～15％，优选为2～10％；

9、

10、式3中，n＝1～3。

11、本发明进一步的设置为：所述固化剂为酚醛树脂，其中酚醛树脂选用多官能团酚醛树脂、改性结构多官能团酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、多芳香环酚醛树脂、线性酚醛树脂、新酚醛树脂、萘酚酚醛树脂中的任意一种或多种，所述固化剂还可以包含酸酐，所述固化剂含量占树脂组合物总重量的1～15％。

12、本发明进一步的设置为：所述环氧树脂中的环氧当量加上酰亚胺当量与固化剂中羟基当量比为0.5～2.0，优选为0.8～1.5。

13、本发明进一步的设置为：所述固化促进剂选用咪唑类、磷类、胺类催化剂中的一种或几种，其含量占树脂组合物总重量的0.01％～2％，优选为0.05～0.8％。

14、本发明进一步的设置为：所述填料选用二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硼、氧化锌、氢氧化铝中的一种或多种，所述填料含量占树脂组合物总重量的70～93％，优选为78～90％。

15、本发明进一步的设置为：所述偶联剂选用r-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、r-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-巯丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、3-(三乙氧基硅基)-n,n-二-3-(三乙基硅基)-丙基-1-丙胺、含双氨或苯胺结构的硅烷中的一种或多种，所述偶联剂含量占树脂组合物总重量的0.01～5％，优选为0.1～3％。

16、本发明进一步的设置为：所述应力释放剂选用有机硅树脂、有机硅嵌段聚合物、聚酰胺、纳米级聚甲基丙烯酸甲酯、聚丁二烯、异戊二烯或丁腈橡胶中至少一种，所述应力释放剂含量占树脂组合物总重量的0.1～8％，优选为1～5％。

17、本发明进一步的设置为：所述树脂组合物还可以包含脱模剂、离子捕捉剂、抗氧剂、阻燃剂及着色剂。

18、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

19、本发明的改性树脂结构及优异的应力释放剂可有效降低整个体系的应力；合适的填料含量及填料类型匹配产品的cte和模量及不同产品的导热需求；配以合适的偶联剂体系使得树脂组合物润湿分散性好，对金属、绿油和焊料在高温和低温均具有良好的粘结性能；优异的应力释放剂不仅能显著降低整个树脂组合物的模量和应力水平，而且对吸水率及tg及粘结等各方面性能影响较小，树脂组合物在高温和低温时均保持超低应力，不产生开裂、分层及其他失效；所提供的树脂组合物，可以含有环氧树脂和/或其他树脂、固化剂、固化促进剂、填料、偶联剂、应力释放剂，该树脂组合物不仅具有高tg(tg≥190℃)、低应力、低吸水率的特性，而且还具有与各种界面(cu、ag、sn、绿油)有较好的粘结性能、可靠性高以及优异的耐高低温性能。

技术特征：

1.一种电子封装用树脂组合物，其特征在于，所述组合物包含环氧树脂和/或其他树脂、固化剂、固化促进剂、填料、偶联剂、应力释放剂；

2.根据权利要求1中所述的一种电子封装用树脂组合物，其特征在于，所述固化剂为酚醛树脂，其中酚醛树脂选用多官能团酚醛树脂、改性结构多官能团酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、多芳香环酚醛树脂、线性酚醛树脂、新酚醛树脂、萘酚酚醛树脂中的任意一种或多种，所述固化剂还可以包含酸酐，所述固化剂含量占树脂组合物总重量的1～15％。

3.根据权利要求2中所述的一种电子封装用树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂中的环氧当量加上酰亚胺当量与固化剂中羟基当量比为0.5～2.0。

4.根据权利要求1中所述的一种电子封装用树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂选用咪唑类、磷类、胺类催化剂中的一种或几种，其含量占树脂组合物总重量的0.01％～2％。

5.根据权利要求1中所述的一种电子封装用树脂组合物，其特征在于，所述填料选用二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硼、氧化锌、氢氧化铝中的一种或多种，所述填料含量占树脂组合物总重量的70～93％。

6.根据权利要求1中所述的一种电子封装用树脂组合物，其特征在于，所述偶联剂选用r-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、r-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-巯丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、3-(三乙氧基硅基)-n,n-二-3-(三乙基硅基)-丙基-1-丙胺、含双氨或苯胺结构的硅烷中的一种或多种，所述偶联剂含量占树脂组合物总重量的0.01～5％。

7.根据权利要求1中所述的一种电子封装用树脂组合物，其特征在于，所述应力释放剂选用有机硅树脂、有机硅嵌段聚合物、聚酰胺、纳米级聚甲基丙烯酸甲酯、聚丁二烯、异戊二烯或丁腈橡胶中至少一种，所述应力释放剂含量占树脂组合物总重量的0.1～8％。

8.根据权利要求1中所述的一种电子封装用树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还可以包含脱模剂、离子捕捉剂、抗氧剂、阻燃剂及着色剂。

技术总结本发明涉及电子封装材料技术领域，具体为一种电子封装用树脂组合物；本发明的树脂组合物，可以含有环氧树脂和/或其他树脂、固化剂、固化促进剂、填料、偶联剂、应力释放剂。该树脂组合物不仅具有高Tg(Tg≥190℃)、低应力、低吸水率的特性，而且还具有与各种界面(Cu、Ag、Sn、绿油)有较好的粘结性能、可靠性高以及优异的耐高低温性能。技术研发人员：段杨杨,谭伟,成兴明,李兰侠,刘红杰,范丹丹,韩江龙,崔亮,蒋小娟,刘晔受保护的技术使用者：江苏华海诚科新材料股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/26